OPPO Reno4是高通765的晶片，6,400萬攝像頭，支援65瓦的超級閃充。

高通驍龍888是美國高通公司研發的。美國高通公司是手機晶片製造廠商，國內很多手機廠商都和高通有合作，像小米，oppo，vivo，華為等，高通公司推出的手機晶片有低端的驍龍400系列，中端的驍龍600系列，高階的驍龍700系列還有旗艦的驍龍800系列，其中驍龍888就是高通2020年推出的，2021年很多手機廠商的3500以上手機都搭載了這顆處理器晶片。

一顆驍龍888晶片不是中國產的。

驍龍 888是高通公司旗下的手機處理器，已於2020年12月1日正式釋出，小米 11全球首發。驍龍888基於三星5nm工藝製成 ， CPU 採用1 x 2.84GHz +3 x 2.4GHz +4 x 1.8GHz，是目前主流手機機型採用的晶片。中國產晶片不叫驍龍，叫海思麒麟，比如麒麟9000是臺積電代工5奈米工藝製程的晶片。

高通驍龍最低端處理器產品是200系晶片，其型號是高通8110晶片。

這款200處理器是2013年釋出問市的處理器，其晶片工藝流程是28奈米工藝，晶片框架結構是8✘10/8✘12。高通200處理器主核頻率最高是1.4g核心，低頻是1.2g赫茲。安兔兔跑分約3000分左右！

高通驍龍處理器分為四個檔次，分別為低檔終端。次旗艦，旗艦。其中最早出來的應該是驍龍的400，然後再是驍龍的600。其次是驍龍的800，因為那時候驍龍的次旗艦系列還沒出，驍龍處理器手機在市場的反響不是很好，但是隨著技術的發展和進步，還是受到了不少好評

太低了。OPPO釋出的低端產品代號為R8007，其將採用高通驍龍400處理器，該產品是高通針對中國區市場專門研發的處理器產品，其細分型號為MSM8226，其採用28nm工藝，A7架構，採用圖形Adreno 305處理器，雙核心設計，主頻1.6GHZ，支援1080解析度的顯示屏和1300萬畫素的攝像頭，並且支援目前國內的所有3G網路頻段。