在AMD接連推出16核32執行緒、32核64執行緒的壓力下，英特爾也將旗下的酷睿處理器核心數大幅增加，不過酷睿i9系列目前依然是最多18核36執行緒，去年才推出了大殺器Xeon-W3175X處理器，使用了Skylake-SP架構實現了28核56執行緒，不過TDP功耗也高達255W，創造了民用CPU的新紀錄。
現在英特爾又要更新Xeon 3000系列處理器了，使用Cascade Lake-SP架構取代Skylake-SP架構，旗艦產品是Xeon W-3275，將取代目前的Xeon W-2195，核心/執行緒數提升到28核56執行緒，TDP功耗只有205W，插槽從LG2066升級到LGA3467。
英特爾Xeon W-3275處理器已經出現了GeekBench 4的資料庫中，測試使用的是超微X11SPA-T主機板，基於C621晶片組，顯示為LGA1151插槽，但實際上是LGA3467插槽。
從Xeon W-3275處理器的引數來看，L1指令快取、資料快取都是32KB，L2快取為每核心1MB，L3快取為共享38.5MB，基礎頻率2.5GHz，加速頻率高達4.6GHz，這個頻率要比目前的旗艦Xeon-2195處理器的2.3GHz-4.3GHz高得多，而且後者的核心數只有18個。
在AMD接連推出16核32執行緒、32核64執行緒的壓力下，英特爾也將旗下的酷睿處理器核心數大幅增加，不過酷睿i9系列目前依然是最多18核36執行緒，去年才推出了大殺器Xeon-W3175X處理器，使用了Skylake-SP架構實現了28核56執行緒，不過TDP功耗也高達255W，創造了民用CPU的新紀錄。
現在英特爾又要更新Xeon 3000系列處理器了，使用Cascade Lake-SP架構取代Skylake-SP架構，旗艦產品是Xeon W-3275，將取代目前的Xeon W-2195，核心/執行緒數提升到28核56執行緒，TDP功耗只有205W，插槽從LG2066升級到LGA3467。
英特爾Xeon W-3275處理器已經出現了GeekBench 4的資料庫中，測試使用的是超微X11SPA-T主機板，基於C621晶片組，顯示為LGA1151插槽，但實際上是LGA3467插槽。
從Xeon W-3275處理器的引數來看，L1指令快取、資料快取都是32KB，L2快取為每核心1MB，L3快取為共享38.5MB，基礎頻率2.5GHz，加速頻率高達4.6GHz，這個頻率要比目前的旗艦Xeon-2195處理器的2.3GHz-4.3GHz高得多，而且後者的核心數只有18個。