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1 # Jason陳558
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2 # 愛斯基摩4
論真實實力x55，論水力巴龍5000。
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3 # 智King
兩款都是針對5G而來，7nm 工藝，都沒釋出，暫時無法評估誰強誰弱！
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4 # 恩恩寶貝vip
華為5G可以3月底商用，驍龍第二代5G可以12月至明年年初商用，你說呢
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5 # 哈雷路亞拉
公司實力相當，誰後發誰厲害。
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6 # 嘯春風XCF
X55比5000要先進，但X55商用在年底，而5000近日就會商用，到年底時華為又會推出比X55更先進的晶片，所以這樣比沒什麼意義，誰先佔領市場最重要。
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7 # 萬能的大熊
在5G方面沒有太大的差別，都是7nm的工藝製程，都支援單晶片的2/3/4/5G網路覆蓋，峰值速率也都差不多，因為x55是對標巴龍5000，所以在某些引數上更漂亮一些。不過驍龍x55基帶要在今年年底才能商用，也就是說現在除了華為榮耀之外，能支援5G的採用的都是高通第一代x50基帶。這個基帶在2016年推出的，相當於5G的試探品，單晶片支援5g，需要配合2/3/4G基帶，才能實現全網通。
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8 # 長壽湖鵬哥
我只知道巴龍5000是華人的，x55是美華人的，我是華人我只支援中國的
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9 # 雪夜釣翁
老子明天釋出5G晶片，PPT版本，拳打高通X55腳踢巴龍5000,就是不上市
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10 # 每日精彩十分
一個都賣半年了，一個還在PPT秒天秒地！呵呵，釋出誰不會？
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11 # 君閣201
X50是首款支援5G的，但巴龍5000支援5G全網通。
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12 # 迷戀強哥哥
華為Mate X搭載支援5G訊號，搭載巴龍5000+麒麟980晶片，擁有超高速的體驗，峰值高達4.6 Gbps/秒，1G的電影三秒鐘就可以完成。已經量產的基帶，等到年底的55出來，華為又有新的產品了。比引數是沒有用的，要比誰先出來誰先賺到一桶金
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13 # 晚風未央月輪高
再流弊的華為麒麟＋巴龍5000也只有華為自己能用，有什麼卵用？目前來說，起碼高通的SoC大家出錢就都能用
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14 # 卅吾有
x50不過是超前搶了首發，而並無多大意義，高通的5G商用基帶實際還是要從x55開始。而從目前的情況來看，x55可能也只是外掛在855上，不排除整合在860上。這個時間是2019年底。
5000基本是外掛在980上。而當990出來，可以預見是整合的新一代基帶。效能不說大幅超越，但超越基本是無懸念的。而這個時間，也是2019年底。
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15 # 馬到功成135
高通這是掩耳盜鈴，先研發的5g速率只比4g快一點，說新研發的5g將在2019年底釋出，誰知道是不是瞞天過海戰術？？？再說華為是靜止不動嗎，真可笑
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16 # 鷹城小七
三星代工的x55已經翻船全部不合格報廢，想使用高通5g晶片的要等明年了
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17 # 興寧阿哥8
海軍的東西一發布就是世界第一乃至宇宙第一，一對比就呵呵，每次都這樣，
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18 # 凡人鮮生
X55比巴龍5000強，站在愛國角度巴龍5000比X55強
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19 # 你不知道的紙張
區別是x53是整合基帶，x55是外掛基帶。實際x53體驗更好。
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20 # 電影李傑
x55基帶使用的7nm工藝製造，單晶片即可完全支援2G、3G、4G、5G，支援5G全頻段，支援完整支援毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，是高通第一款支援SA獨立組網和NSA非獨立組網模式的基帶。而x53是x55的簡化版，速率上低於x55,同時去掉mmWave 毫米波功能。不支援雙vonr
回覆列表
驍龍780基於三星5nm製程工藝，整合x53基帶
驍龍860基於臺積電7nm製程工藝，外掛x50基帶
驍龍870基於臺積電7nm製程工藝，外掛x55基帶
驍龍888基於三星5nm製程工藝，整合x60基帶