通常PCB工廠鍍金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之間，這是能夠保證質量的金厚。 如果再厚一點，極少數工廠也能做，但是質量不是很穩定~

一：客戶對金厚規格有特殊要求(有生產過的的客戶),金厚規格依客戶要求.

二：客戶無特別要求,金厚規格按 1 u"問客製作.

三：沉金/化金Pad（焊盤）工作稿間距需≧4 mil,避免滲金.

四：化金前需做CNC成型,將留邊露銅區鑼掉(MI不需要指示,由NC負責出鑼邊程式)。

五：鎳厚一般為120U",金厚常規有>=1U"、平均2U"、平均3U"、>=3U",具體金鎳厚

u"即微英寸，um即微米。換算：1um（微米）=39.37u"（微英寸），1mm=1000um。

u"和um都是厚度單位，一般我們說做多少u"。比如，一般的化金板要求鎳120，金1.5，意思就是要求120u"的鎳厚，1.5u"以上的金厚。

另外，這個厚度看個人習慣，有的人習慣說做多少微米，有的習慣說做多少微英寸。