切割在光纖光學中是一種很重要的技術。當需要將光纖連線在一起，或者需要熔接在一起，或者將光射入光纖中，光纖埠需要處理得到乾淨的表面。通常，該表面需要非常平，至少在光纖纖芯區域非常平（有時需要在整個截面），並且表面有時需要垂直於光纖軸或者與光纖軸有一確定的角度。

切割是獲得這種表面的基本方法，有時是實現該目標進行的第一步。它是對裸光纖進行有控制的破壞過程。首先對光纖施加張力或者彎曲之前先將光纖的一端折斷，例如，採用鋒利的鑽石，碳化物或者陶瓷葉片。這會使光纖在之前提到的點處折斷：折斷過程發生在整個光纖截面。通常，切割過程能得到兩個乾淨的光纖表面。

在光纖切割之前，需要採用包層剝離工具將光纖包層剝離，或者將其用合適的溶液溶解掉。後一技術即化學剝離在有問題的情況下需要用到，但是需要的時間更長。也可以採用熱學剝離。

當光纖埠比較髒時需要重新切割，因為很難直接清潔光纖埠。

光纖線接光纖頭前最好用光纖專用剪線鉗，如果沒有就用美工刀片垂直切斷光纖，然後插入光纖頭內，如果光纖截面不平不齊會影響光訊號