PCB厚度標準依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：厚度 粗偏差 精偏差0.5 / +/-0.070.7 +/-0.15 +/-0.090.8 +/-0.15 +/-0.091.0 +/-0.17 +/-0.111.2 +/-0.18 +/-0.121.5 +/-0.20 +/-0.141.6 +/-0.20 +/-0.142.0 +/-0.23 +/-0.152.4 +/-0.25 +/-0.183.2 +/-0.30 +/-0.206.4 +/-0.55 +/-0.30

常做的電路板銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內採用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。

銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

PCB板的尺寸就是指PCB的大小，包括它的長，寬，厚。就是指PCB半成品板的最大尺寸，這個是考驗PCB板廠的裝置能力、工藝能力，一般的PCB工廠其最大排板尺寸為18×24inch和20×24inch。

PCB厚度標準 依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列： 厚度 粗偏差 精偏差 0.5 / +/-0.07 0.7 +/-0.15 +/-0.09 0.8 +/-0.15 +/-0.09 1.0 +/-0.17 +/-0.11 1.2 +/-0.18 +/-0.12 1.5 +/-0.20 +/-0.14 1.6 +/-0.20 +/-0.14 2.0 +/-0.23 +/-0.15 2.4 +/-0.25 +/-0.18 3.2 +/-0.30 +/-0.20 6.4 +/-0.55 +/-0.30