答：出現孔口無銅的原因比較多，但是最常見的原因有兩個：一是幹流程的問題，如孔口部位在操作中被曝光，後續電鍍工序中二次鍍銅和鍍鎳、金或鍍錫時由於孔口有油墨而不能受鍍，蝕刻時該部位的銅就會被蝕掉，造成孔口無銅；二是因為鑽孔質量不好，磨板次數多，磨刷深度調節不當容易把孔口鍍好的銅磨掉。 另外，不好意思指出一下，你提問題不能出現錯別字，本來提的問題字就不多，有錯別字的話容易出現誤答，使你的問題得不到及時解決。（原件孔應該為元件孔）

孔銅問題是電路板的至命缺陷，不可小視

電流輸入過低，積分面積或電流密度給錯

藥水組分失控，深度能力差、

缸內銅離子濃度偏低

圖形分佈不均勻，電鍍均勻性差

夾具夾點導電性差，電流流通性差

V座過熱導致板件上電流雨輸入的電流差異較大

孔鍍不上錫有多方面原因：

1，與鑽孔時孔粗糙度有關係，導致區域性鍍不上。

2，與電鍍前的沉銅有關係，沉銅不良，導致後面鍍銅有問題。

3，有很小的可能是電鍍沒有控制好，這種情況機率不大！

有很小的可能是電鍍沒有控制好：

1，這種情況機率不大。

2，導致區域性鍍不上。

3，與鑽孔時孔粗糙度有關係，導致後面鍍銅有問題，沉銅不良，與電鍍前的沉銅有關係孔鍍不上錫有多方面原因