沒有熱風槍，可以用吹風機替代

拆手機後蓋沒有熱風槍的解決辦法

一、溫度340至360度左右，風速60至100 換小風口；

二、在元件焊盤上加助焊膏；

三、保持風槍口離被拆元件1至2釐米；

四、風槍垂直被拆元件並來回晃動 使其均勻受熱；

五、加熱的同時觀察焊盤上錫的變化 待錫熔解後（熔化的錫發亮），小心將元件取下；

六、用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上 風槍給其加熱至錫化後，用鑷子校正。

拆手機後蓋沒有熱風槍。可以用小刀片沿著後蓋與中框的縫隙慢慢的嵌入。然後滴少許酒精。用小的硬的塑膠片慢慢的滑開即可。

在晶片四周加點助焊膏用風槍對著晶片吹，待晶片錫球熔了之後用鑷子輕輕的動動晶片，千萬別太用力，最好用bga晶片返修臺焊接，良率能達99%.現在達泰豐牌bga返修臺用的還可以！