產品等級的界定主要依據產品的外包裝,將等級按字母順序由A到E排列:
A1級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝完整 (說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內,產品可靠性最高。即“全新原裝貨品”)
A2級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝不完整,已經被開啟 (說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內。即“全新貨品”)
A3級:原廠生產 (說明:工廠積壓或剩餘貨料,批號統一。有可能生產日期較早。即“工廠剩貨”)
注:A1、A2、A3級在市場統稱為“新貨”
B1級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號統一,為原廠統一打標。透過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定)
B2級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因未在產品表面列印字樣,產品質量可靠性不確定。一般這種型別產品會被經銷商統一重新打標)
B3級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號不統一,為原廠統一打標。透過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定。一般這種型別產品會被經銷商統一重新打標)
B4級:未使用,有包裝 (說明:由原廠生產,但是產品存放環境不適宜,或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定)
注:B1、B2、B3、B4級在市場統稱為“散新貨”
C1級:由非原廠生產,全新未使用,完整包裝 (說明:一些由大陸、臺灣或其他海外國家或地區生產的產品,完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝,功能完全相同,並印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即“仿製品”)
C2級:全新未使用 (說明:由功能相同或者相近的產品,去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即“替代品改字”,市場統稱“替代品”)
D1級:無包裝,使用過,產品管腳沒有損傷,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”)
D2級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拆卸,管腳被剪短的。此類產品有可能會被後期處理過,將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪下片”)
D3級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。並重新處理管腳。即“舊片”)
D4級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。重新處理管腳。並且重新打標的。即“舊貨翻新片”)
D5級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:舊貨,但是屬於可程式設計器件,內建程式不可擦寫)
注:D1、D2、D3、D5級在市場統稱為“舊貨”
E1級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,產品質量未透過質檢。本應該被銷燬的,但是透過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即“等外品”,市場統稱為“次品”)
E2級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定,安全隱患極大。即“改級別”,市場統稱“假貨”)
E3級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同,有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”,市場統稱“假貨”)
T1級:完整包裝 (說明:由原廠為特定使用者訂製的某產品。有可能只有該使用者產品才能使用)
T2級:完整包裝 (說明:由第三方採用原廠晶片晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產晶片)
注:T1級、T2級在市場統稱為“特殊產品”
產品等級的界定主要依據產品的外包裝,將等級按字母順序由A到E排列:
A1級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝完整 (說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內,產品可靠性最高。即“全新原裝貨品”)
A2級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝不完整,已經被開啟 (說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內。即“全新貨品”)
A3級:原廠生產 (說明:工廠積壓或剩餘貨料,批號統一。有可能生產日期較早。即“工廠剩貨”)
注:A1、A2、A3級在市場統稱為“新貨”
B1級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號統一,為原廠統一打標。透過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定)
B2級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因未在產品表面列印字樣,產品質量可靠性不確定。一般這種型別產品會被經銷商統一重新打標)
B3級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號不統一,為原廠統一打標。透過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定。一般這種型別產品會被經銷商統一重新打標)
B4級:未使用,有包裝 (說明:由原廠生產,但是產品存放環境不適宜,或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定)
注:B1、B2、B3、B4級在市場統稱為“散新貨”
C1級:由非原廠生產,全新未使用,完整包裝 (說明:一些由大陸、臺灣或其他海外國家或地區生產的產品,完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝,功能完全相同,並印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即“仿製品”)
C2級:全新未使用 (說明:由功能相同或者相近的產品,去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即“替代品改字”,市場統稱“替代品”)
D1級:無包裝,使用過,產品管腳沒有損傷,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”)
D2級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拆卸,管腳被剪短的。此類產品有可能會被後期處理過,將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪下片”)
D3級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。並重新處理管腳。即“舊片”)
D4級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。重新處理管腳。並且重新打標的。即“舊貨翻新片”)
D5級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:舊貨,但是屬於可程式設計器件,內建程式不可擦寫)
注:D1、D2、D3、D5級在市場統稱為“舊貨”
E1級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,產品質量未透過質檢。本應該被銷燬的,但是透過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即“等外品”,市場統稱為“次品”)
E2級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定,安全隱患極大。即“改級別”,市場統稱“假貨”)
E3級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同,有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”,市場統稱“假貨”)
T1級:完整包裝 (說明:由原廠為特定使用者訂製的某產品。有可能只有該使用者產品才能使用)
T2級:完整包裝 (說明:由第三方採用原廠晶片晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產晶片)
注:T1級、T2級在市場統稱為“特殊產品”