鐳射熱導焊是鐳射焊的一種方法，這種焊接模式熔深淺，深寬比較小。

原理

熱導焊時，鐳射輻射能量作用於材料表面，鐳射輻射能在表面轉化為熱量。表面熱量透過熱傳導向內部擴散，使材料融化，在兩材料連結區的部分形成熔池。熔池隨著鐳射束一道向前運動，熔池中的熔融金屬並不會向前運動。在鐳射束向前運動後，熔池中的熔融金屬隨之凝固，形成連結兩塊材料的焊縫。鐳射輻射能量只作用於材料表面，下層材料的熔化靠熱傳導進行。鐳射能量被表層10~100nm的薄層所吸收使其熔化後，表面溫度繼續升高，使熔化溫度的等溫線向材料深處傳播。表面溫度最高只能到達汽化溫度。因此，用這種方法所能達到的熔化深度受到汽化溫度和熱導率的限制，主要用於對薄（1mm左右）、小零件的焊接加工。

鐳射熱導焊是鐳射焊的一種方法，這種焊接模式熔深淺，深寬比較小。

鐳射傳熱焊採用的鐳射其光斑上功率密度小於105w時，鐳射將金屬表面加熱到熔點與沸點之間，焊接時，金屬材料表面將所吸收的鐳射能轉變為熱能，使金屬表面溫度升高而熔化，然後透過熱傳導方式把熱能傳向金屬內部，使熔化區逐漸擴大，凝固後形成焊點或焊縫，其熔深輪廓近似為半球形。

鐳射深熔焊當鐳射光斑上的功率密度足夠大時(大於等於106w／cm2)，金屬在鐳射的照射下被迅速加熱，其表面溫度在極短的時間內升高到沸點，使金屬熔化和汽化。當金屬汽化時，所產生的金屬蒸氣以一定的速度離開熔池，金屬蒸氣的逸出對熔化的液態金屬產生一個附加壓力(例如對於鋁p=11mpa；對於鋼，p=5mpa)，使熔池金屬表面向下凹陷，在鐳射光斑下產生一個小凹坑。

鐳射焊接是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導型，即鐳射輻射加熱工件表面，表面熱量透過熱傳導向內部擴散，透過控制鐳射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等引數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功地應用於微、小型零件焊接中。高功率CO2及高功率YAG鐳射器的出現，開闢了鐳射焊接的新領域。獲得了以小孔效應為理論基礎的深熔接，在機械、汽車、鋼鐵等工業部門獲得了日益廣泛的應用。

與其它焊接技術比較，鐳射焊接的主要優點是：鐳射焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接裝置裝置簡單。例如，鐳射透過電磁場，光束不會偏移；鐳射在空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能透過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。

鐳射聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，並能對異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩種性質截然不同的材料焊接在一起，合格率幾乎達百分之百。也可進行微型焊接。鐳射束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用於大批次自動化生產的微、小型元件的組焊中，例如，積體電路引線、鐘錶遊絲、映象管電子槍組裝等由於採用了鐳射焊，不僅生產效率大、高，且熱影響區小，焊點無汙染，大大提高了焊接的質量。

鐳射焊接的作用：

可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。在YAG鐳射技術中採用光纖傳輸技術，使鐳射焊接技術獲得了更為廣泛的推廣與應用。鐳射束易實現光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。