採用 3 引腳 SOT-23 封裝的 2.5V、50ppm/°C、50µA 輸入串聯（帶隙）電壓基準

採用 SOT-23-3 封裝的 REF30xx 50ppm/°C（最大值）、50μA、CMOS 電壓基準 資料表 (Rev. H) (pdf, 1.72 MB

ref3025晶片 採用的是三星吃大米制成工藝的高通驍龍888處理器，這款處理器的安兔兔跑分可以達到80萬，支援滿血的快閃記憶體以及記憶體。這手機支援5g雙模全網通功能，另外這款手機採用的是一塊6.8英寸的OLED的螢幕，支援144赫茲的發行屏，內建5000毫安電池。

STM32—OLED屏

　　OLED屏的特點：

　　　　1. 模組有單色和雙色可選，單色為純藍色，雙色為黃藍雙色（本人選用雙色）；

　　　　2. 顯示尺寸為0.96寸

　　　　3. 解析度為128*64

　　　　4. 多種介面方式，該模組提供了總共 5 種介面包括： 6800、 8080 兩種並行介面方式、 3線或4線的SPI介面，IIC介面方式

　　　　5. 不需要高壓，直接接3.3V就可以工作；（可以與stm32的引腳直接相接）

OLED封裝主要包括以下幾種方式:乾燥劑封裝、UV膠封裝(又稱Dam only封裝)、UV膠和填充膠封裝(又稱Dam&Fill封裝)、玻璃膠封裝(又稱Frit封裝)等。其中，UV膠封裝技術是OLED封裝最早也是最常用的技術，其具有如下特點:不使用溶劑或使用少量溶劑，減少了溶劑對環境的汙染；耗能少，可低溫固化，適用於對UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生產線上使用，固化裝置佔地面積小等。但是，UV膠封裝中所使用的密封膠是有機材料，其固化後分子間隙較大，採用傳統的OLED封裝方法，由於密封膠具有固化缺陷、多孔性、與基板、封裝蓋板的結合力弱等原因，水汽與氧氣比較容易透過間隙滲透入內部密封區域，從而導致OLED器件的效能較快退化，壽命縮短。

[0005]因此，透過對OLED進行有效封裝，保證OLED器件內部良好的密封性，儘可能的減少OLED器件與外部環境中氧氣、水汽的接觸，對於OLED器件的效能穩定及延長OLED的使用壽命至關重要。要達到更好的封裝效果仍需進一步對現有的封裝結構及封裝方法進行改進，以阻隔水汽與氧氣滲入OLED封裝結構內部的路徑。