晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。

晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術.在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

就是生產晶片的矽基片直徑尺寸大小，6代表英寸，8代表8英寸的，尺寸越大做的能做的晶片數量越多，邊緣浪費的就少

對積體電路來說：一般來說4寸晶圓的厚度為0.520mm,6寸晶圓的厚度為 0.670mm左右。晶圓必須要減薄，否則對劃片刀的損耗很大，而且要劃兩刀。我們做DIP封裝，4寸晶圓要減薄到0.300mm；6寸晶圓要減薄到0.320mm左右，誤差0.020mm。