高通驍龍X60基帶是全球第一個5nm工藝的晶片

世界上第1款5奈米晶片是海思麒麟的9000。他是世界上第1款量產的5奈米手機晶片。

世界第一款5奈米晶片在2017年6月宣佈製作成功。

2017年6月6日，IBM宣告聯手Global Foundries、三星協作研發出了5納米制作技能晶片，可在一個手指甲鉅細的晶片上安裝300億個電晶體，估計在2020年完成大規模量產。

IBM預期5奈米技能技能的處理器商品連續問世後，現有裝置如手機的電池壽數將進步 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就攜手 Global Foundries 和三星試產了一款 7奈米 晶元。5奈米晶片將選用與7奈米晶片一樣的紫外線光刻技能。不過與現有技能比較，新一代技能的光波能量將高出很多，一起還支撐在製作過程中持續調理晶片的功耗和功能。

直接點說即是，這意味著裝了5-nm晶片的智慧手機充一次電後可持續兩到三天。該技能仍處於前期階段，但消費者裝置用上這種技能大有可能會早過別的IBM正在開發的晶片。IBM公司以為，該技能的商業出產最快會在2019年開端，主要是因為其架構選用的很多構建塊與當時處理器一樣。

因為更領先製作技能，就意味著能在更小的晶片上結合更多的電晶體，使晶片體現更高的效能。IBM 的高層表明，因為 nanosheets 技能的 5 奈米晶片開發成功，將來將在更小的體積上供給更優的能耗體現。因而，在別的競爭對手紛繁有了新一步的技能計劃下，英特爾在半導體上的龍頭方位是不是還能堅持，就趨勢開展來看恐怕不太樂觀。

5nm晶片是積體電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。