高通每年都會對晶片進行更新升級，而從十年前小米開始使用高通的處理器開始，這個品牌就開始進入大家的視野，後來隨著對高通的瞭解越來越深入，其在行業內的影響力也逐漸被人們所熟知。撇開處理器不談，高通在底層通訊服務領域也有著很強的實力，大多數在國際上售賣的智慧手機都需要從高通那裡獲得通訊專利方面的授權，否則其將很難獲得市場的認可，高通晶片也是在這樣的基礎上發展起來的。而高通驍龍888是當前高通最頂級的旗艦級晶片，並且在5G連線能力、電競遊戲體驗、AI運算架構以及移動影像技術等四個方面進行了巨大的提升，這也使得驍龍888對比上代產品驍龍865已經不在一個層面上了。從5G上來看，驍龍888不僅相容了毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支援SA與NSA兩大5G組網模式，同時還支援FDD、TDD和DSS等全部的5G網路方案。幾乎是貫通了全球5G通訊網路。另外，驍龍888是內建的5G基帶，而不是選擇的外掛模式，在通訊能力、5G效能與續航上都有大幅提升。 除此之外，高通驍龍888採用Hexagon DSP設計，大幅度提升了AI運算水平;又透過Sensor Hub感測器中樞可以在降低功耗的同時，保證AI的算力水平。不僅將遊戲效能大幅釋放，“十億畫素級”ISP也是將拍照效能提升一大截，把移動智慧手機終端的晶片效能做到了極致水平。總體來看，驍龍888對比當前市場上的晶片處理器，在多方面的表現都頗為出色，毫無疑問的是，在未來的一年裡，驍龍888將會是行業內最受追捧的處理器。