在PCB板的設計當中，可以透過分層、恰當的佈局佈線和安裝實現PCB的抗ESD設計。透過調整PCB佈局佈線，能夠很好地防範ESD。儘可能使用多層PCB，相對於雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的訊號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連線線。

來自人體、環境甚至電子裝置內部的靜電對於精密的半導體晶片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN接面;短路正向偏置的PN接面;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子裝置的干擾和破壞，需要採取多種技術手段進行防範。

在PCB板的設計當中，可以透過分層、恰當的佈局佈線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，透過預測可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。透過調整PCB佈局佈線，能夠很好地防範ESD。以下是一些常見的防範措施。

儘可能使用多層PCB，相對於雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的訊號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。儘量地將每一個訊號層都緊靠一個電源層或地線層。對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連線線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線。

對於雙面PCB來說，要採用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要儘可能多地連線。一面的柵格尺寸小於等於60mm，如果可能，柵格尺寸應小於13mm。

確保每一個電路儘可能緊湊。

儘可能將所有聯結器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，並遠離容易直接遭受ESD影響的區域。

在引向機箱外的聯結器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，並每隔大約13mm的距離用過孔將它們連線在一起。

在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連線到機箱地上。

PCB裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上塗覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/遮蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間，要設定相同的“隔離區”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連線在一起。與這些連線點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用於安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連線可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。

如果電路板不會放入金屬機箱或者遮蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能塗阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。

要以下列方式在電路周圍設定一個環形地：

(1)除邊緣聯結器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環形地通路。

(2)確保所有層的環形地寬度大於2.5mm。

(3)每隔13mm用過孔將環形地連線起來。

(4)將環形地與多層電路的公共地連線到一起。

(5)對安裝在金屬機箱或者遮蔽裝置裡的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連線起來。不遮蔽的雙面電路則應該將環形地連線到機箱地，環形地上不能塗阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個大的環路。訊號佈線離環形地的距離不能小於0.5mm。

在能被ESD直接擊中的區域，每一個訊號線附近都要布一條地線。

I/O電路要儘可能靠近對應的聯結器。

對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區域，這樣其他電路可以為它們提供一定的遮蔽作用。

通常在接收端放置串聯的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。

通常在接收端放置瞬態保護器。用短而粗的線(長度小於5倍寬度，最好小於3倍寬度)連線到機箱地。從聯結器出來的訊號線和地線要直接接到瞬態保護器，然後才能接電路的其他部分。

在聯結器處或者離接收電路25mm的範圍內，要放置濾波電容。

1、接地：將靜電釋放到大地上。對於絕緣體或沒有洩放途徑的物體無法將靜電釋放。

2、靜電消除器：不僅對導體絕緣體有效，同時也為了避免PCB板由於靜電把潔淨室外的灰塵吸附到無塵室中，造成不良影響。

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