能用，驍龍865puls是2020年的旗艦，現在也能用。

2022年驍龍865plus肯定還能用啊。款處理器放在現代，效能是相當不錯的，它具有超高的處理能力，在手機上的認知度上還是比較高的，他擁有8+16核線程工作原理能夠有效的增強處理器的處理能力，是一款值得信賴的處理器，希望我的回答可以幫助到你。

高通驍龍875資訊曝光，採用5nm工藝，網友：高通PPT能力厲害！

目前手機市場，大家不僅把目光集中在了最新發布的旗艦機，更是把目光放到了更遠的手機的上一級，也就是處理器和晶片上面，像高通驍龍855，855Plus，麒麟990，蘋果A13等。高通的處理器在9月11日蘋果的釋出會上也是亮眼十足，一場蘋果的釋出會給高通處理器做了一次免費的廣告，而且這次登上蘋果釋出對比清單上的手機處理器都採用了7nm工藝。

近日，有媒體傳出來高通驍龍875的訊息，據悉，高通驍龍875將由臺積電代工，畢竟作為全球第一家專業電路製造商，品牌值得信賴，工藝也有保證，而這次的驍龍875採用了5nm工藝，電晶體密度更是提升了70%，每平方毫米達到1.713億個電晶體，這令很多晶片廠家趕到吃驚。

不過按照慣例來講，在驍龍855之後出的晶片應該是驍龍865處理器，這樣才是驍龍855的下一代處理器。據分析人士表示，驍龍875處理器應該在2020年底才會釋出，用在2022年的手機上，而今年年底可能會發布驍龍865晶片，在GeekBench網站上有一個代號為Kona的裝置跑分顯示，單核跑分4160分，多核跑分達到了12946分，很多外媒表示，這就是驍龍865處理器。

透過照片顯示，高通的865晶片基本完成，並且據知名爆料人士表示，驍龍865有兩個版本，都採用了7nm EUV模式，一款名為Kona，另一位款名為Huracan，其中一款整合5G基帶，另一款則仍然是4G基帶，高通的865處理器還沒有釋出，875處理器的資訊就已經被爆料出來了，看來高通的規劃很長遠啊，很多網友就表示了：高通的PPT能力真強！

PPT能力強還真是一點也不假，在今年的IFA上，高通就針對自家的6、7、8系列的處理器進行了一次規劃，瀏覽小編的歷史文章也可以發現這方面的資訊，高通為了能夠使5G晶片平民化，高通給出了一個時間規劃表，表示，先讓7系列處理器搭載5G基帶用在中端手機上，6系列5G處理器用在低端手機上，8系列處理器整合5G基帶用在高階旗艦系列手機上，這樣可以全面推進5G的腳步，然而，這件事聽起來也讓大家覺得高通的計劃確實惠民，PPT能力那是真強！

對於高通875處理器效能有多強？和蘋果2020年將要釋出的搭載5G基帶的A14仿生晶片相比，哪家更強？

高通驍龍875處理器有多強大

報道稱，驍龍875的代號為SM8350，並將使用臺積電最新的5nm工藝。驍龍875的核心架構將採用更新的Cortex-A78架構，GPU部分也會使用最新的Adreno 680。同時，驍龍875將會整合5G基帶，這在能耗和成本上，將會有所降低。這次的5G基帶將使用高通最新的X60基帶，是繼X50和X55之後，高通釋出的第三款面向5G網路的基帶。

按照這一規格，高通驍龍875的CPU效能，會有大約25%的提升，而全新的GPU也能帶來20%以上的效能提升。這也符合新旗艦晶片與前一代旗艦晶片的效能提升規律。至於能耗方面，按之前的規律判斷，會有20%左右的下降。當然，具體的資料，需要等驍龍875釋出之後，在專門進行測試對比才能出來。

高通驍龍875將在今年下半年釋出，驍龍875是高通首款基於5nm工藝製程打造的旗艦SOC，它採用Kryo 685架構，整合Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580影象處理引擎，支援802.11ax、四通道LPDDR5記憶體。

不僅如此，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調變解調器及射頻系統，這是繼X50和X55之後的高通第三代的5G解決方案，與之前X55正式釋出正好間隔了一年的時間，尚不確定是整合驍龍X60還是外掛方案。

效能方面，驍龍X60是全球首個支援聚合全部主要頻段及其組合的5G調變解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

此外，驍龍X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波效能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支援打造更輕薄、更時尚的智慧手機。按照慣例，搭載高通驍龍875的旗艦終端預計會在2021年年初陸續登場。