麒麟710f採用的是臺積電12nm工藝製程,相比於10nm的麒麟970,在工藝製程上差了2nm,因此,麒麟970在工藝製程上相比麒麟710有優勢，效能上也有優勢，970更好一些。

麒麟970更好

1、工藝製程

麒麟710採用的是臺積電12nm工藝製程，相比於10nm的麒麟970，在工藝製程上差了2nm，這個數值越小，代表製造工藝越先進，工作電壓越低，因而會形成低功耗與低發熱特點，這對於智慧手機提升手機續航，降低發熱有積極促進作用。

因此，麒麟970在工藝製程上相比麒麟710有優勢，反饋在體驗上的差異在於低功耗、低發熱，更有利於提升手機續航和複雜場景（遊戲）下更好的發熱控制。

/麒麟710f比970處理器好一些，麒麟710f採用臺積電14奈米工藝製程，榮耀Play3搭載全新的麒麟710F晶片。作為一款高效能的晶片，擁有8核心設計，分別由四個A73效能核心與四個A53效能核心組成，最高主頻能夠跑到2.2GHz，相比於前代同級別晶片，有著近乎70%的效能提升，更有新增獨立的DSP晶片專門用於影象處理，搭載麒麟710F晶片的榮耀Play3在拍照方面相信有很大的提升。

同時，榮耀Play3還搭配全場景加速引擎+超級檔案系統+link turbo+方舟編譯器等旗艦技術，千元內價格享受旗艦機的體驗。

這兩款對比肯定是前者要比後者更加強大，他們兩個的工藝水平不一樣，前者材料是12奈米的架構，然後的才是十奈米的加工工藝，也就是說，後者的效能要比前者高出了30%左右後者的悲哀效能也要比前者高出了100%，目前，後者的處理器一般應用於華為榮耀的旗艦機型上的前者進行，用於中低端手機

麒麟970比較好，這個數值越小，代表製造工藝越先進，工作電壓越低，因而會形成低功耗與低發熱特點，這對於智慧手機提升手機續航，降低發熱有積極促進作用。