盲孔、埋孔和通孔的作用是一樣的，都是起到導通左右，只不過盲孔分佈的是部分層，埋孔是分佈在中間層，通孔則是分佈在所有層，盲孔一般都是有LASER鐳射（鐳射）鑽孔機打出來的，而埋孔、通孔一般是使用機械鑽孔打出來的。一般手機板設計盲孔、埋孔的較多，且主要是6層、8層板的比較多，針對（HDI）高密度產品而言；其他的產品一般很少會設計盲孔，高多層板一般不會設計盲孔。

這些都是多層板的工藝，埋孔就是上下都不通的，只在中間部分板有貫通的孔，盲孔就是一面外漏的孔，都是多層板疊加之後形成的

PCB中放置的盲孔，它的作用是起到導通左右，這樣才能保證pcb的可靠效能！

盲孔分佈的是部分層，

另外埋孔是分佈在中間層，通孔則是分佈在所有層，盲孔一般都是有LASER鐳射（鐳射）鑽孔機打出來的，而埋孔、通孔一般是使用機械鑽孔打出來的。