2019年2月19日，高通晶片製造商釋出其第二代可連線5G高速資料服務的晶片，將提高資訊下載及聯網速度。高通在公告中稱，將不晚於2019年末在裝置中使用X55調變解調器。

2019年9月4日，三星對外宣佈了新的5G移動處理平臺Exynos980，這款晶片同樣是一款整合晶片，無需再外掛基帶。[1]

2019年9月6日，華為在IFA（德國柏林消費電子展）上正式釋出旗艦級晶片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G兩款晶片，而關於麒麟990的廣告遍佈會場內外

2019年9月6日，華為在IFA（德國柏林消費電子展）上正式釋出旗艦級晶片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G兩款晶片。

晶片的生產涉及到研發，製造，測試，包裝上市等一系列複雜的過程。

華為公司的麒麟晶片為華為公司自主研發，臺積電代工生產，只限自己使用。

2016-2018 年：第一代 5G 晶片

全球第一款 5G 基帶晶片，來自老牌晶片巨頭——美國高通（Qualcomm）。



高通在 2016 年 10 月，就釋出了 X50 5G 基帶晶片。那時候，全球 5G 標準都還沒制定好。因為推出時間確實太早，所以 X50 的效能和功能都比較弱，主要用於一些測試或驗證場景。沒有哪個手機廠商敢拿這款基帶去批次生產 5G 手機。

到了 2018 年 2 月，華為在巴塞羅那 MWC 世界移動大會上，釋出了自己的第一款 5G 基帶——巴龍 5G01（Balong 5G01）。華為稱之為全球第一款符合 3GPP 5G 協議標準（R15）的 5G 基帶。