FP4板材的PCB線路板沒導熱係數這麼一說的哦！只有鋁基板，鋁基板導熱係數在板材上就決定了，導熱係數越高，價Grand SantaFe高。
FR4只有說多層，層數越高價Grand SantaFe高的。目前普通的鋁基板很便宜，沒必要用FP4板子代替吧！
如果說紙板代替會便宜點，但溫度高易燃。
擴充套件資料：
高熱導率意味著透過材料的熱流更好，散熱效能更佳。值得注意的是，通常說的PCB材料的熱導率指的是材料的z向（厚度方向）熱導率，而面內（x-y方向）熱導率值一般比z向熱導率更大一些。舉例來說，FR-4的z向熱導率典型值僅為0.25W/m-K。
6.5W/mK是整個PCB的平均導熱係數，一般來講，基板的導熱係數都比較小，但由於銅的導熱效能非常好，所以會最終獲得16.5W/mK的導熱係數。
在諸如高功率功放、大功率LED燈、電源模組等電子產品中，元器件在工作過程中會產生大量的熱。為了減小熱量對器件壽命和可靠性的影響，需要對系統的熱量進行控制。常用的熱量管理的方法有增加接地連線、使用散熱器或散熱片，或降低環境溫度等等。
一般情況下，主要發熱元器件以及電路均佈置於PCB板上，因此，合理進行電路設計和選擇高導熱係數的PCB材料是進行電路熱量管理的重要手段。
FP4板材的PCB線路板沒導熱係數這麼一說的哦！只有鋁基板，鋁基板導熱係數在板材上就決定了，導熱係數越高，價Grand SantaFe高。
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如果說紙板代替會便宜點，但溫度高易燃。
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高熱導率意味著透過材料的熱流更好，散熱效能更佳。值得注意的是，通常說的PCB材料的熱導率指的是材料的z向（厚度方向）熱導率，而面內（x-y方向）熱導率值一般比z向熱導率更大一些。舉例來說，FR-4的z向熱導率典型值僅為0.25W/m-K。
6.5W/mK是整個PCB的平均導熱係數，一般來講，基板的導熱係數都比較小，但由於銅的導熱效能非常好，所以會最終獲得16.5W/mK的導熱係數。
在諸如高功率功放、大功率LED燈、電源模組等電子產品中，元器件在工作過程中會產生大量的熱。為了減小熱量對器件壽命和可靠性的影響，需要對系統的熱量進行控制。常用的熱量管理的方法有增加接地連線、使用散熱器或散熱片，或降低環境溫度等等。
一般情況下，主要發熱元器件以及電路均佈置於PCB板上，因此，合理進行電路設計和選擇高導熱係數的PCB材料是進行電路熱量管理的重要手段。