因為越薄散熱效果就越好，晶片可以發貨最大效能，越厚散熱不好，手機會降頻

隨著產品智慧化程度的不斷提高，市場上對半導體晶片‍的需求量也變得越來越高，而且，晶片的質量好壞將會對產品的效能和整體質量都產生重要的影響，所以，各個生產企業都會採購質量高以及效能可靠的半導體晶片‍來使用，那麼如何知道半導體的晶片是否擁有很高的質量呢？

第1.看晶片的厚度

通常情況下，比較薄的晶片更有利於散熱而且還能減小晶片的封裝體積，此外，能夠提高機械效能以及柔韌性，在使用的時候，中受到外力衝擊之後所引起的應力也會越小，元件之間的連線也會越短，從而降低元件導通電阻以及縮簡訊號的延遲時間，可以實現更高的效能。所以，可以從晶片的薄厚程度來判斷其質量如何。

第2.看導電率

由於半導體金屬傳導系統需要很高的導電率，所以，高質量的晶片通常會使用具有低電阻以及低電容的材料來製作，因為低電阻和低電容材料中的電子可以輕鬆建立電流，因此是低絕緣常數的絕緣體。所以可以透過導電率來看晶片的質量如何，通常晶片材料的導電率越高其導電效能越好。

封裝厚薄不是晶片效能的判定標準，晶片的製程才是影響晶片效能的關鍵，簡單說就是每平方釐米容納的晶體數量才是晶片效能的判定最重要的標準

3nm實際上說的是3nm氧化物薄膜的厚度，沒有確定說是3nm工藝，不過這個技術也確實是用於5nm節點之後的工藝中。

不過這個所謂的負電容技術還是學術研究，南華報道中提到了殷華湘表示該技術具備應用實力，但是殷華湘也提到了這個技術距離商業化應用還有數年時間，團隊還在致力於解決材料及質量控制等問題。