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  • 1 # IT小日記

    華為暢享50於2022年6月釋出,這款手機搭載的是一顆麒麟8核晶片,但是有意思的是,官方一直沒有透露這顆晶片具體引數,只說明是八核晶片。即使在手機設定裡面,也只寫了Octa core字樣,同樣沒有明確說明晶片型號。顯然華為不想讓外界瞭解這顆晶片的更多具體資訊,這可能也是出於一種自我保護吧,畢竟漂亮國總是盯著不放。

    此款晶片適配了鴻蒙系統,這對於華為來說確實是一個好訊息,至少在中低端的產品上,華為重新獲得了競爭優勢,同時這也代表著國內14nm工藝的生產技術已經十分成熟,已經可以進行大規模量產了。國內晶片生產企業已經掌握了完整的一套14nm工藝的晶片生產技術,而和華為的合作也意味著華為在未來的時期會把最核心的CPU生產、製造供應鏈一步步轉移到國內,儘管現在效能或者產能上會遇到各種不確定的問題,但長期來看確保供應鏈安全才是最重要的。

     在華為2021年年報釋出會上,時任華為輪值董事長郭平表示,未來華為可能會採用多核結構的晶片設計方案,以提升晶片效能。採用面積換效能,堆疊換效能,這樣不是很先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品裡面,具有足夠的競爭力。

    新一代麒麟晶片能否會憑藉堆疊技術與大家會面,實現彎道超車,目前只能交給時間來驗證,讓我們拭目以待!

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