一、機器配置如下: CPU為AMD Sempron 3000+,主頻(CPU Clock)最高能達到1.8GHz,倍頻(Multiplier)的變化範圍為4x/9x,前端匯流排實際外頻(HTT Clock)為200MHz,因此前端匯流排工作傳輸頻率(HTT Speed)為200MHzx2=400MHz。
一、機器配置如下: CPU為AMD Sempron 3000+,主頻(CPU Clock)最高能達到1.8GHz,倍頻(Multiplier)的變化範圍為4x/9x,前端匯流排實際外頻(HTT Clock)為200MHz,因此前端匯流排工作傳輸頻率(HTT Speed)為200MHzx2=400MHz。
記憶體為256 MB DDR 333 PC 2700,即記憶體的工作傳輸頻率(DDR Speed)能達到的的最大值為333MHz,記憶體的實際外頻(DRAM Clock)的上限則是166MHz。一般情況下的執行頻率都略低於額定頻率。二、測試結果如下: 當CPU的Multiplier=4x 時,CPU Clock=4x200MHz=800MHz;記憶體的DDR Speed顯示為319MHz,RAM Clock顯示相應為159.5MHz;此時DRAM:FSB RATIO的值顯示為CPU/5; 當CPU的Multiplier=8x 時,CPU Clock=8x200MHz=1600MHz;記憶體的DDR Speed顯示為319MHz,RAM Clock顯示相應為159.5MHz;此時DRAM:FSB RATIO的值顯示為CPU/10; 當CPU的Multiplier=9x 時,CPU Clock=9x200MHz=1800MHz;記憶體的DDR Speed顯示變為326MHz,RAM Clock顯示相應為163MHz;此時DRAM:FSB RATIO的值顯示為CPU/11。三、總結規律如下: 首先有一點必須明確,“DRAM:FSB RATIO”中分子、分母含義是均指實際的時鐘外頻,而非工作傳輸速率,即Clock而非Speed。然後將CPU/5、CPU/10、CPU/11中的5、10、11稱作“分母”,可以看出有等式DRAM Clock=CPU Clock/分母成立。又因為CPU Clock=倍頻 x HTT Clock,帶入上述等式得:DRAM Clock : HTT Clock = 倍頻/分母。因此,“DRAM:FSB RATIO”真正的值應該是“倍頻/分母”的商值,在上述情況下為4/5、8/10和9/11,而並非簡單的將DRAM Clock與HTT Clock的值相除得166/200=0.83,因為記憶體的DRAM Clock和DDR Speed在實際執行中達不到其額定值166MHz和333MHz。可以推測到,當該機器的記憶體升級為512MB DDR 400 PC 3200後,由於DRAM Clock = HTT Clock = 200MHz 即 DRAM Clock : HTT Clock 的值為1,因此當起倍頻為4x時,DRAM:FSB RATIO的值應顯示為CPU/4;因此當起倍頻為8x時,DRAM:FSB RATIO的值應顯示為CPU/8;因此當起倍頻為9x時,DRAM:FSB RATIO的值應顯示為CPU/9。此時CPU和記憶體的實際時鐘外頻一致(DRAM Clock = HTT Clock = 200MHz),二者的工作傳輸速率也一致(DDR Speed = HTT Speed = 400MHz),因此預測該組合將能發揮極高的效力。