引腳網格陣列

★一種晶片封裝形式

PGA封裝

PGA： （Pin-Grid Array，引腳網格陣列）一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。

為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑膠PGA。

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。

可程式設計增益放大器

PGA(programmable gain amplifier) :可程式設計增益放大器。隨著計算機的應用，為了減少硬體裝置，可以使用可程式設計增益放大器(PGA:Pmgrammable Gain Amplifier)。它是一種通用性很強的放大器，其放大倍數可以根據需要用程式進行控制。採用這種放大器，可透過程式調節放大倍數，使A/D轉換器滿量程訊號達到均一化，因而大大提高測量精度。所謂量程自動轉換就是根據需要對所處理的訊號利用可程式設計增益放大器進行倍數的自動調節，以滿足後續電路和系統的要求。 可程式設計增益放大器有兩種——組合PGA和整合PGA。

組合PGA

組合PGA一般由運算放大器、儀器放大器或隔離型放電器再加上一些其他附加電路組成。其工作原理是透過程式調整多路轉換開關接通的反饋電阻的數值，從而調整放大器的放大倍數。

常用的儀用測量放大器採用兩級放大電路，第一級採用同相併聯差動放大器，第二級加了一級基本差動放大器，從而構成儀用放大器。該電路的最大優點是輸入阻抗高，共模抑制能力強，增益調節方便，並由於結構對稱，矢調電壓及溫度漂移小，故在感測器微弱訊號放大系統中得到廣泛應用。

整合PGA

專門設計的可程式設計增益放大器電路即整合PGA。整合PGA電路的種類很多，如美國微芯Microchip公司生產的MCP6S21、MCP6S22、MCP6S26、MCP6S28系列，美國模擬儀器公司Analog Devices生產的AD8321等，都屬於可程式設計增益放大器。下面是以MCP6S系列PGA為例說明這種電路的原理及應用，其他於此類似。

MCP6S系列時一種單端、可級聯、增益可程式設計放大器，MCP6S21、MCP6S22、MCP6S26、MCP6S28分別是1路、2路、6路、8路可程式設計增益放大器，其主要特點如下：

·8種可程式設計增益選擇：+1、+2、+4、+5、+8、+10、+16或+32;

·SPI序列程式設計介面;

·級聯輸入和輸出;

·低增益誤差，最大正負百分之一;

·低漂移，最大正負275uv;

·低電源電流，典型值為1mA;

·單電源供電，2.5V~5.5V。

oracle

PGA：（Program Global Areas，程式全域性區）此區域包含單個伺服器程序或單個後臺程序的資料和控制資訊，與幾個程序共享的SGA 正相反。PGA 是隻被一個程序使用的私有區域。PGA 在建立程序時分配，在終止程序時回收。