1)閉合清洗劑液槽，恆溫後確認清洗劑液槽液溫為60±5℃；
2)閉合本鍍金槽加熱器電源，給相應藥液升溫；確認本鍍液槽液溫為60～65℃；閉合電鍍用電源；
3)將待鍍金矽疊裝上專用夾具；
4)脫脂：確認清洗劑液槽液溫為60±5℃，將夾具置於清洗劑中浸泡5±1min；
5)水洗：將夾具在純水槽中沖洗25s，並用手不斷上下襬動夾具；
6)酸洗：將夾具在鹽酸槽中浸泡60±5s；
7)水洗：將夾具置於純水槽中沖洗25s；
8)預鍍：將夾具置於預鍍液槽中，電鍍25s；控制電鍍電源電壓為3.35±0.01v；
9)本鍍：確認本鍍液槽液溫為60～65℃，將夾具置於本鍍槽中，本鍍2.0±0.5min,調整電鍍電源電流為0.6±0.1a，電鍍電壓不定；
10)後處理：將夾具依次轉入兩級水洗槽中，每級水槽各清洗25s；
11)脫水乾燥：將夾具轉入甲醇槽，浸泡60s；然後置於紅外線烘箱中，乾燥5min。
上述第6)步中酸洗，酸洗溶液是鹽酸溶液，按鹽酸：水＝1：9比例配製5升，4.5l水中注入鹽酸500ml。
所述的清洗劑溶液是按清洗劑原液：水＝3：100比例配製13l，稱取清洗劑原液390g，置於13l的水中；用玻璃棒攪拌，直至清洗劑完全溶化。
上述第8)步中預鍍，預鍍金液是按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝30：5：1：500比例配製，配15l，即在15l純水中，加入檸檬酸鈉900g，檸檬酸150g，氰化金鉀30g；配成的預鍍金液比重為1.02～1.07，ph值為5～7。
上述第9)步中本鍍，本鍍金液是按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝150：100：42：2500比例配製鍍金液15l，即每升純水加檸檬酸鈉60g，檸檬酸40g，氰化金鉀16.8g配製；配成的鍍金液比重為1.04～1.10，ph值為4～6。
本發明的優點是工藝簡單完善，一次合金後的矽疊採用電鍍的方法鍍上一層薄薄的金層，金與鉛錫焊片之間合金浸潤性(遠優於原來表面鎳層)好，可有效提高二次焊接後焊接強度；原矽疊二次合金後表面焊片易產生球化(熔化過度顯現疤痕)，而電鍍金矽疊二次合金後表面平整均一。未鍍金矽疊後道組裝燒結合格率96.6％，而鍍金後的組裝燒結合格率則達到99.2％。
具體實施方式
實施工藝：
一、配製溶液
1.鹽酸溶液
按鹽酸：水＝1：9比例配製5升(4.5l水中注入鹽酸500ml)。
2.清洗劑溶液
按清洗劑原液：水＝3：100比例配製13l(稱取清洗劑原液390g，置於13l的水中)。用玻璃棒攪拌，直至清洗劑完全溶化。
3.預鍍金液
按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝30：5：1：500比例配製，配15l(即在15l純水中，加入檸檬酸鈉900g，檸檬酸150g，氰化金鉀30g)。配成的預鍍金液比重為1.02～1.07，ph值為5～7。
4.鍍金液
按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝150：100：42：2500比例配製鍍金液15l。(即每升純水加檸檬酸鈉60g，檸檬酸40g，氰化金鉀16.8g配製)。配成的鍍金液比重為1.04～1.10，ph值為4～6。
二、正式操作
1.閉合清洗劑液槽，恆溫後確認清洗劑液槽液溫為(60±5)℃。
2.閉合本鍍金槽加熱器電源，給相應藥液升溫。確認本鍍液槽液溫為(60～65)℃。閉合電鍍用電源。
3.將待鍍金矽疊(一次合金後)裝上專用夾具(以下合稱“夾具”)。
4.脫脂。確認清洗劑液槽液溫為(60±5)℃，將夾具置於清洗劑中浸泡(5±1)min。
5.水洗。將夾具在純水槽中沖洗25s，並用手不斷上下襬動夾具。
6.酸洗。將夾具在鹽酸槽中浸泡(60±5)s。
7.水洗。將夾具置於純水槽中沖洗25s。
8.預鍍。將夾具置於預鍍液槽中，電鍍25s。控制電鍍電源電壓為(3.35±0.01)v。
9.本鍍。確認本鍍液槽液溫為(60～65)℃，將夾具置於本鍍槽中，本(電)鍍(2.0±0.5)min,調整電鍍電源電流為(0.6±0.1)a，電鍍電壓不定。
10.後處理。將夾具依次轉入兩級水洗槽中，每級水槽各清洗25s。
11.脫水乾燥。
1)閉合清洗劑液槽，恆溫後確認清洗劑液槽液溫為60±5℃；
2)閉合本鍍金槽加熱器電源，給相應藥液升溫；確認本鍍液槽液溫為60～65℃；閉合電鍍用電源；
3)將待鍍金矽疊裝上專用夾具；
4)脫脂：確認清洗劑液槽液溫為60±5℃，將夾具置於清洗劑中浸泡5±1min；
5)水洗：將夾具在純水槽中沖洗25s，並用手不斷上下襬動夾具；
6)酸洗：將夾具在鹽酸槽中浸泡60±5s；
7)水洗：將夾具置於純水槽中沖洗25s；
8)預鍍：將夾具置於預鍍液槽中，電鍍25s；控制電鍍電源電壓為3.35±0.01v；
9)本鍍：確認本鍍液槽液溫為60～65℃，將夾具置於本鍍槽中，本鍍2.0±0.5min,調整電鍍電源電流為0.6±0.1a，電鍍電壓不定；
10)後處理：將夾具依次轉入兩級水洗槽中，每級水槽各清洗25s；
11)脫水乾燥：將夾具轉入甲醇槽，浸泡60s；然後置於紅外線烘箱中，乾燥5min。
上述第6)步中酸洗，酸洗溶液是鹽酸溶液，按鹽酸：水＝1：9比例配製5升，4.5l水中注入鹽酸500ml。
所述的清洗劑溶液是按清洗劑原液：水＝3：100比例配製13l，稱取清洗劑原液390g，置於13l的水中；用玻璃棒攪拌，直至清洗劑完全溶化。
上述第8)步中預鍍，預鍍金液是按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝30：5：1：500比例配製，配15l，即在15l純水中，加入檸檬酸鈉900g，檸檬酸150g，氰化金鉀30g；配成的預鍍金液比重為1.02～1.07，ph值為5～7。
上述第9)步中本鍍，本鍍金液是按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝150：100：42：2500比例配製鍍金液15l，即每升純水加檸檬酸鈉60g，檸檬酸40g，氰化金鉀16.8g配製；配成的鍍金液比重為1.04～1.10，ph值為4～6。
本發明的優點是工藝簡單完善，一次合金後的矽疊採用電鍍的方法鍍上一層薄薄的金層，金與鉛錫焊片之間合金浸潤性(遠優於原來表面鎳層)好，可有效提高二次焊接後焊接強度；原矽疊二次合金後表面焊片易產生球化(熔化過度顯現疤痕)，而電鍍金矽疊二次合金後表面平整均一。未鍍金矽疊後道組裝燒結合格率96.6％，而鍍金後的組裝燒結合格率則達到99.2％。
具體實施方式
實施工藝：
一、配製溶液
1.鹽酸溶液
按鹽酸：水＝1：9比例配製5升(4.5l水中注入鹽酸500ml)。
2.清洗劑溶液
按清洗劑原液：水＝3：100比例配製13l(稱取清洗劑原液390g，置於13l的水中)。用玻璃棒攪拌，直至清洗劑完全溶化。
3.預鍍金液
按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝30：5：1：500比例配製，配15l(即在15l純水中，加入檸檬酸鈉900g，檸檬酸150g，氰化金鉀30g)。配成的預鍍金液比重為1.02～1.07，ph值為5～7。
4.鍍金液
按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝150：100：42：2500比例配製鍍金液15l。(即每升純水加檸檬酸鈉60g，檸檬酸40g，氰化金鉀16.8g配製)。配成的鍍金液比重為1.04～1.10，ph值為4～6。
二、正式操作
1.閉合清洗劑液槽，恆溫後確認清洗劑液槽液溫為(60±5)℃。
2.閉合本鍍金槽加熱器電源，給相應藥液升溫。確認本鍍液槽液溫為(60～65)℃。閉合電鍍用電源。
3.將待鍍金矽疊(一次合金後)裝上專用夾具(以下合稱“夾具”)。
4.脫脂。確認清洗劑液槽液溫為(60±5)℃，將夾具置於清洗劑中浸泡(5±1)min。
5.水洗。將夾具在純水槽中沖洗25s，並用手不斷上下襬動夾具。
6.酸洗。將夾具在鹽酸槽中浸泡(60±5)s。
7.水洗。將夾具置於純水槽中沖洗25s。
8.預鍍。將夾具置於預鍍液槽中，電鍍25s。控制電鍍電源電壓為(3.35±0.01)v。
9.本鍍。確認本鍍液槽液溫為(60～65)℃，將夾具置於本鍍槽中，本(電)鍍(2.0±0.5)min,調整電鍍電源電流為(0.6±0.1)a，電鍍電壓不定。
10.後處理。將夾具依次轉入兩級水洗槽中，每級水槽各清洗25s。
11.脫水乾燥。