麒麟不僅僅是晶片，而是一個平臺，我們稱之為SOC平臺，基於這個平臺，可以開發出多個系列的移動終端用於滿足不同使用者的需求。

在產品形成的過程中，麒麟當然需要別的企業的技術和服務，他們包括amr,臺積電，asml等。

SOC，全稱為System on Chip，意為系統級晶片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數字訊號處理器（DSP）、RAM（記憶體）、調變解調器（Modem）、導航定位模組以及多媒體模組等等整合在一起的系統化解決方案。

麒麟晶片是海思設計的，體現了它的核心能力，但也並不是說就沒有其它公司的技術，這也是麒麟被美國封鎖的原因。

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首先麒麟晶片組應用了英國ARM公司的晶片架構，在ARM框架下設計了整套SOC系統。

華為麒麟990 5gsoc是業界首顆內建5g基帶晶片的第二代5gsoc，cpu採用了ARMa76架構，gpu採用的是G76架構，

因為這個原因，現在ARM被美國影響，不能再提供最新的框架授權給華為。

所以華為只能用老一點的ARM框架，最近也在尋求開源的RISC-V架構來設計新的晶片。

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另外，華為的晶片設計採用了大量的EDA生產工具，這一塊主要是美國公司的產品。EDA就是晶片設計軟體，目前在晶片設計軟體市場，美國Cadence、Synopsys、Mentor三家公司，佔據著中國95%的市場份額。

目前都被美國商務部制約，不讓華為繼續使用，不過華為正在做自已的工業軟體，這一塊問題還不算太大。

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最重要的是，華為麒麟晶片的封裝和代工，都依賴於第三方晶片代工廠商臺積電，而臺積電的技術是世界上最先進的，擁有5nm的晶片製作和生產技術，可以說目前只有在臺積電的幫助下，高精度的麒麟晶片才能投產。

滿足這個需求的光刻機是歐洲的ASML公司製作，他們受到美國禁令影響，不能給華為提供支援。

由於這個代工直接影響了最終產品的生產，國內的廠商要麼缺乏技術，要麼害怕被美國製裁而不能提供。

所以現在華為只好自已來生產這個光刻機，在國內外招聘了大量的優秀工程師，結合 廣大科研院所的力量，夜以繼日地研發光刻機裝備。

雖然所有的人都很努力 ，但是由於技術的代差， 光刻機沒有那麼快，就算第一條生產線出來也是上一代的產品，精細度不能滿足最高階的麒麟晶片的要求。

不過沒關係，只要努力，也就是那麼2到3年的事，我還是相信華為的實力。

華為麒麟晶片，到底是不是全部都由華為自己研發的？

每當說起中國產手機晶片，不知道大夥首先想到的是不是華為麒麟晶片？但你以為華為這個海思麒麟晶片，真的全部是華為自己研發的嗎？

就像中國產手機裡面有很多配件並不是中國產的一樣，其實華為的海思麒麟晶片也並不全部都是華為自己研發的。

手機處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級晶片，它包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。

SoC裡包含有CPU（中央處理器）、GPU（影象處理器）、DSP（數字訊號處理器）、Modem（調變解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模組。

通俗來說，其實你就可以把手機處理器理解為一個買一贈多晶片套餐，這樣是不是就很好理解了？

CPU可以說是手機的大腦，它所佔據處理器的面積很小，但承擔了最重要的功能。比如手機各個任務的處理、控制和仲裁等，都是由它來完成。

再來說下CPU的架構，如今手機的CPU基本都是ARM架構。

簡單來說，如果我們把處理器比喻成一個完整的房子建築，那ARM就相當於是這個房子大致結構設計。有了這個結構設計做基礎，我們才能去建造出各種不同的房子。不知道這樣說得可明白？

如今，手機處理器中有90%都是建立在英國ARM架構基礎之上的，像高通、三星、海思麒麟、聯發科的處理器架構大部分就都是ARM架構的，只是各廠家都可以根據當前製程工藝、產品定位高低等，去修改、優化，研發出如高通驍龍652、驍龍835、海思麒麟960、Helio X25各種效能體驗不同、價位不同的手機處理器。

華為的麒麟晶片CPU架構既然是建立在ARM架構基礎之上，而這個ARM並不是華為自己家的，所以你能說麒麟晶片全是自己研發，不合適吧？

但是是在該架構基礎之上，研發設計了自家特色的處理器，這確實就是屬於人家自己的東西，這麼說也沒毛病。

GPU也可以說是手機顯示卡，3D遊戲對手機GPU的要求相當高，所以對於酷愛玩遊戲的機友，你們要記住，選擇手機時，這是個非常重要的引數。因為它的效能強弱往往會決定你玩遊戲時的流暢度，此外，超高清的視訊編解碼效率，也是由GPU來決定的。

而生產GPU的廠商也是有很多家，目前，像蘋果A系列處理器用的大多是power VR，三星早前也用過power VR，還有ARM公司的mali，華為也是如此，高通則有自己的GPU。

但，這些都不是重點，重點是，教授只是想要說明，手機處理器中的GPU其實也是由其他專業廠商生產，並不都是晶片廠商自己全部自主研發的。

以麒麟晶片為例，畢竟華為現在也沒有強大到所有元器件都能自己研發設計，所以仍然是需要藉助其他更專業的元器件廠商產品來進行深度定製。

這個應該算是華為的驕傲了，華為在通訊領域的成就有目共睹，海思麒麟晶片用的就都是自家的通訊基帶晶片了，這個可以說完完全全就是華為自主研發了。

雖然說，華為通訊基帶比起高通稍遜一籌，但這一點上，華為相對其他手機廠商來說，也算是比較厲害，具有較大優勢了。像蘋果用的都是高通的通訊基帶，受制於人，總是容易被牽著鼻子走，看看蘋果高通專利之戰就知道了，多少都會因此在合作上受到影響的。

這也是手機上一個至關重要的處理元件，專門處理各種大規模、並行的資料，比如手機拍攝照片的影象、手機播放器裡各種音效等，別小看這個資料處理器，舉個最簡單的例子：平時手機拍照時，是不是發現有些手機速度特別快，有些手機要等半天？這都是DSP在發揮作用，DSP越強大速度越快。

嗯，沒有錯，海思麒麟晶片中，這個關鍵部件也不是華為自家研發生產的。

目前比較知名的DSP晶片廠商是美國德州儀器公司，很多晶片廠商都是使用它家的。不過高通也是有自主研發的DSP，這晶片研發方面，高通確實屬於業內一流了，大部分的處理器部件都自己研發生產，自身擁有著雄厚的研發技術實力。若是華為海思麒麟晶片有一天也能做到這一點，那就真的無敵了。

但我們也別以為這個組合定製很簡單，要在AMR架構基礎上，把各個細節都設計得合理、優良，還是需要有一定的技術功力和大量投入的，一旦研發控制不好，晶片在功耗、發熱方面就會出現各種問題，所以就這樣一個晶片的研發，也是需要非常強大的人力、物力和高超的技術能力。

華為在基帶等元器件上有自家研發產品，同時又能很好的把這些處理器所需的各種元器件完美組合起來，控制好晶片的發熱、效能等各個方面，深度定製屬於自家的海思麒麟晶片，也全是依賴於華為強大的技術背景，從這一點上來說，華為就已經領先於其他中國產手機廠商了。

說的最簡單一點，全球沒有哪一家公司的產品完完全全是自己生產的，就說最簡單最簡單的例子，農民種的水稻，都不能完完全全說他自己生產，種水稻要化肥，要農藥，要種子，要生產工具，所有這些哪一個農民能做到？

麒麟應該說不能算完全100%中國製造！但是這不是華為的鍋，如果從60年代就重視半導體和計算機產業，今天也就不會這麼受制於人了！Arm架構是有專利版權的，需要付費的，但是能在arm架構基礎上設計晶片的國內企業多達上百家，遠不止華為一家！但是問題關鍵在於，設計出來了很少有廠家會去生產，因為單獨生產一枚晶片的價格高達上萬美元，如果價格降到在手機上使用，起步就需要訂購兩千萬枚以上，這個現在國內只有華為能做到

麒麟晶片只有技術，但是華為造不出來，還靠代工，要想真正做到自主研發，國內需要團結。華為一個人扛起整個晶片製造的大旗，事實上任何一家企業都不行，晶片本來就是一個門檻極高的領域，華為能做到就是在這個領域內領跑，後面有一群企業跟隨這樣中國的晶片行業才能慢慢發展壯大

華為的麒麟晶片，就是華為先去國外採購了一個框架，然後華為再在這個框架裡面去重新設計以及修改一些東西。所以，從嚴格意義上來說，華為麒麟晶片根本不能算是完全自研……

先簡單瞭解一下晶片江湖吧。

世界超過95%的智慧手機和平板電腦使用的是ARM架構的晶片。它是一種晶片型別。這個架構是誰搞出來的呢？一家叫ARM的英國公司搞出來的。

這家公司是全球領先的半導體智慧財產權（IP）提供商，簡單地說，你想要手機晶片，可以跟它買圖紙。有了圖紙，然後你可以再找一家代工廠把它做出來，最後貼上自己的商標，你完全可以說這是自己的晶片。

有沒有公司這麼幹過呢？是有的。至於華為的晶片是怎麼做出來的，那就不知道了。畢竟沒有證據是不能亂說的。

這種『買技術-找代工』的晶片模式也是有可取之處的。站在巨人的肩膀上也是一個很好的策略。等站穩了才能有機會去超越。

在手機晶片這個領域裡，規則人家早就制定好了，不是有技術就能超越的。好在物聯網這塊，5G這塊，大家都在同一個起跑線，咱們中國企業是有機會領先的。

不要懷疑，雖然驍龍865效能超越了麒麟990 5G晶片，但是依然優秀；說到晶片，其實我想說無論是不是華為自己研發的，從一點可以印證，那就是華為在2019年推出鴻蒙想通和推出麒麟990新品的時候，央視都是給做了報道，這個是在手機界和科技界都是史無前例的事情，如果麒麟990沒有一點真本事，央視願意給報道後面背鍋嗎？

華為向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G 兩款晶片，其中，麒麟990 5G是全球首款5G SOC晶片。據悉，搭載麒麟990系列的晶片華為mate系列旗艦手機將於9月釋出。

多麼擲地有聲的帶著自豪的吶喊，這個是中國科技的進步，相比較高通方面做到了領先，就拿目前高通驍龍865來說，他還是外掛5G SOC晶片，所以從這方面來說5G晶片方面，麒麟990就是領先，只是目前在運算和效能方面；高通驍龍865確實有超越華為的麒麟990，這個是需要承認的！

高通驍龍865在一些效能方面超越了麒麟990，這也需要承認

但是下一代的麒麟處理器肯定也會追上效能的短板這個我覺得也都沒有問題，最近我在看很多人在發訊息說小米10 Pro出來後，各種要超越華為的訊息出來，讓很多中國人產生了質疑，有人說那我之前買的麒麟990的手機不算旗艦晶片了？甚至也有一些人說我是不是看錯了……其實不用之一，單從高通和海思方面，二者在驍龍系列和麒麟系列晶片的差距沒有那麼大，只是你追我趕的遊戲而已！

而在這拐角佔據了上風而已，那麼這顆處理器到底是不是華為研發出來的，肯定是的，這個毋庸置疑；無論是改框架也好，還是說採購國外的架構核心也好，這些都是全球公認的，包括聯發科、高通以及三星和海思都在這麼做，而即使在晶片組合方面麒麟990 5G能做到 SOC晶片，而且還集合在處理器上面，這個就是進步而且還是領先行業的超越進步，最核心的還是首發，這個更是一大進步！

華為的戰略要打造系統和晶片層級的自主化，值得支援

所以這些方面，這些成績，我們不能被埋沒，其實對於華為接著下來要創造的是自己的生態系統和自己的晶片組合拳，首先先完成手機電腦端的同步使用鴻蒙系統，我覺得就是更大的振奮人心的舉動！當然我覺得這個也是最期待的！

首先不說別的做到了5G，再度做到了系統和晶片的融合，那麼就和蘋果媲美才剛剛開始，因為我們知道蘋果最大的優勢就是系統和晶片，而且因為這個保值率，耐永續性比較高。有很多人買了蘋果手機四五年甚至五六年不換手機的。我覺得這個就是口碑！而出來一款新的手機，只要相關配置說的過去，物美價廉，真香都能成為爆款！

我覺得華為應該往這個方向走，不能手機更新迭代快了，上一代手機就掉價很快，雖然可能會影響銷量，從盈利的角度，按照蘋果這樣做是不好的，但是對於長期來說樹立華為的口碑是非常有利的！無論是早期華為手機起家怎麼模仿小米或者學小米的營銷！

華為和小米高階市場的VS，只是你追我趕的遊戲，不宜大肆跟風渲染

但是後來華為開始低調做自己的事情就是進步，而小米選擇了後者來進行懟，是時機不對，因為你做大了，做起來了再次進行懟，就不對了，你可以超越沒有問題，你也可以釋出會對比也沒有問題，但是你去各種懟首先從銷售角度，從為自己產品發聲角度沒有錯；但是從出發點和時機來說是不對的。甚至有人說小米是在為美國的核心技術當槍手的話語都出來了！

當然我的看法是小米目前這一做法從公司戰略角度是沒有問題的，而且有利於提升自己的產品質量和品牌的宣傳，而且把小米10pro和華為mate30pro拉到同一高度，小米就算贏了。因為衝擊高階也是好事情；真正像雷軍說的相愛相殺共同進步，這個也是好的事情！

而相對華為來說，更加清晰的路線就是深耕，改革，做出自己的產品體系可能這中間會遇到美國的新的一輪施壓，但是中國產力量的創新從底層的剝離到應用的脫離絕對是一個巨集大的，偉大的步伐。這一點我也覺得支援！

首先確定一點，目前世界上除了英特爾還沒有第二家完全能夠完成一個cpu的設計生產全產業鏈，但是涉及到手機的soc，目前世界上應該沒有一家能獨立完成的公司了！

看了幾個回答，貌似好幾位一開始說的很輕鬆，買套ARM圖紙照著話就完了，要真這麼簡單，那滿世界都是自研晶片了，小米ov也不用整天這麼辛苦的等高通了！一個完整的手機soc包含CPU GPU 基帶 排程核心甚至npu，如何在那麼小的地方把這些東西合理的整合進去絕對屬於目前人類最高階的科技了，而絕對不是某些人說的隨隨便便就能做的事情！

而海思的自研晶片一路過來也不是一帆風順，也是磕磕絆絆的，好在堅持了下來！

跟高通英特爾等老牌美國公司相比，華為直到2009年才拿出第一款手機晶片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。大家都知道研發晶片的投入巨大，一次失敗可能動輒好幾億元打水漂了，但是華為沒有放棄，

2012年，華為釋出了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。整合GC4000的GPU，40nm製程工藝， 這款晶片得到了華為手機部門的高度重視，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面，可謂寄予厚望，要知道當初華為P6是作為旗艦產品定位。

但由於其晶片發熱過於嚴重且GPU相容性太差等，使得該晶片被各大網友所詬病。但華為頂著壓力堅持數款手機採用該晶片，當時華為晶片被眾人恥笑，接下來華為開始了自己的刻苦鑽研。

經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思釋出麒麟910，也從這裡開始改變了晶片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。值得一提的是，麒麟910首次整合華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。這是海思平臺轉向的歷史性標誌，也是日後產品獲得成功的基礎。2014年6月，隨著榮耀6的釋出，華為給我們帶來了麒麟920，這款新品又是一個大的進步，又是一個新的里程碑。同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始整合協處理器。925這款晶片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在中國產3000價位上高階旗艦的歷史，全球銷量超750萬，此時此刻，麒麟晶片終於趕上了華為手機的發展步伐！

當然除了9系處理器，在2014年12月，海思給我們帶來了一箇中端6系，釋出麒麟620晶片。它是海思旗下首款64位晶片，整合自研Balong基帶、音視訊解碼等元件。

這款晶片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。海思在試著向公眾證明，海思除了能做出飆效能的高階晶片，也能駕馭功耗平衡的中端晶片。

2015年3月，釋出麒麟930和935晶片，這系列晶片沒有過多亮點，依然是28nm工藝，但是海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，藉著功耗優勢，藉著高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。同年5月，釋出麒麟620升級版麒麟650 ，全球第一款採用16nm 工藝的中端晶片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片，這款晶片首發於榮耀5C，在後來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。2015年11月，釋出麒麟950首發於華為Mate8。與之前不同的是，這次海思採用了16nm工藝，整合自研Balong720基帶，首次整合自研雙核14-bit ISP，整合i5協處理器，整合自研的音視訊解碼晶片，是一款整合度非常高的SoC。它也是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC，憑藉著工藝優勢，麒麟950的成績優秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。

2016年10月19日，華為麒麟麒麟960晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8。儲存方面，支援UFS2.1，稍微遺憾的是依然採用的16nm製程工藝。

但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU效能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU效能，在遊戲效能方面，不再是麒麟晶片的大短板。麒麟960在華為Mate9系列首發，後續還用在了榮耀V9等產品上。

2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為釋出人工智慧晶片麒麟970，它首次採用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835晶片是一個工藝。但整合55億個電晶體遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大腦”，AI技術的核心是對海量資料進行處理。該款晶片的釋出使得華為步入了頂級晶片廠商行列。在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20pro由於出色的拍照效能，受到外界一致好評。當時P20與P20 Pro，已經一躍成為手機拍照界翹楚，長期霸榜專業相機評測網站DXO。視角來到現在，麒麟980處理器，全球首款7nm處理器賺足了噱頭。最高主頻高達2.6Ghz，全面升級的CPU、GPU、新的雙核NPU，再有GPU Turbo加持，這也讓華為Mate 20大放異彩。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem整合到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；率先支援NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越效能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用。CPU方面，麒麟990採用2個大核+2箇中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智慧分流，有效節省頻寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬體基礎與解決方案的高效協作。拍照方面，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，首次在手機晶片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬體降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視訊降噪技術，視訊噪聲處理更精準，視訊拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的實時視訊後處理渲染技術，視訊畫面逐幀調節色彩，讓手機視訊呈現電影質感。HiAI開放架構2.0再度升級，框架和運算元相容性達到業界最高水平，運算元數高達300+，支援業界所有主流框架模型對接，為開發者提供更強大完備的工具鏈，賦能AI應用開發。

從華為這一路走來可以看到一個晶片可不是簡簡單單的照貓畫虎，整合太多華為智慧的結晶，如果真像網上說的那麼簡單，為什麼到現在這麼多年了也出不來第二個真正能夠設計出來高階晶片的企業。

華為麒麟晶片，不是自主研發，找臺積電的原因很簡單！在現在的世面上最吃香的手機無非就是幾個常見的品牌，如蘋果，三星，華為，小米等，但是這些手機受歡迎的原因，估計就和手機的處理器和系統有關係了。目前為我們熟知的處理器也就是高通，蘋果A系列，華為麒麟，三星獵戶還有一個就是聯發科了。目前國內的手機廠商，除華為之外，其他的只能依附在高通驍龍這個處理器上，華為則是自己的華為麒麟處理器，照現在的速度發展下去，估計高通驍龍在國內一家獨大的現象，已經開始了扭轉。

這估計也就是華為受到大家擁護的原因，畢竟這是中國產晶片業界的一大進步，可以不依附別人，自己就可以一條龍式的把手機做下來。但是，估計很多人都不知道，其實華為的麒麟處理器，不知華為自主研發的，而是通過代工商完成的，這個代工商就是臺積電了。說到這裡，很多人不禁要問，華為為什麼不自己做呢？這個原因說來也是很簡單的。

首先，我們應該知道的是，不管是研發什麼東西，研發費用都是特別的昂貴的，對於華為來說，這樣的代價是巨大的，雖說華為近幾年在研發方面投資不少，但也沒有達到自主研發晶片的程度。要知道除了費用昂貴之外，還有一些必不可少的因素，比如這方面的技術人員，相關裝置，專利技術等等，只有集齊所有，才勉強可以自主研發，就連現在的蘋果都沒達到這個水平，更何況是華為了？！

除了企業自身能力有限的原因之外，當然還要說一說臺積電的強大了。臺積電在晶片領域的成就，可以說在國際上很有水準的。不僅僅是華為要和臺積電合作，甚至包括蘋果在內，都有和臺積電合作，不僅有技術人才，相關的硬體設施，也是相當的齊全，這就造就了臺積電在晶片技術方面能夠得到大家認可了。

小編認為，這就像那個小故事一樣，一名父親，讓自己的孩子搬起面前的一塊石頭，但是這塊石頭對於年幼的孩子來說，根本就是不可能的，但是父親告訴自己的孩子，要用盡一切可利用的，於是孩子想盡了辦法，不管是工具也好，自己硬搬也罷，最終還是沒能做到。但是這時候爸爸卻說了一句，你為什麼不向我求助呢？

華為和臺積電的關係應該也就像故事那樣，只有相互合作，才會製造出大家都認可的手機。華為麒麟晶片技術越來越成熟，華為手機，也越來越受到大家的認可，這不管是對誰來說，都是一件互惠互利的好事情。

2018年開始的中美貿易戰，美國施壓，不想讓ARM繼續給華為任何技術上的授權，好在此之前，華為就拿到了7nm晶片製作工藝的全部技術授權，說白一點，就是一次性買斷，未來2-3年，大概率上，華為晶片還能在世界上排名靠前。

那麼，麒麟990 5G版：全新7nm+EUV工藝製程，也就是在ARM授權的框架下，華為的工程師在裡面進行改良，創新，甚至突破。就好比家家都生了一個孩子，然後孩子長大後從前不同的職業，這中間，就是看父母如何培養，前提是有個孩子。

近些年，科技圈子內，都是競爭，都在突破，做飯優秀的晶片廠家為數不多。大多數科技公司仍沒有自己的核心技術，還得依賴國外企業，比如小米。

CPU，攝像頭等等，都是依賴外國。

最後，小編我看來，中國產手機未來的發展不可小覷，華為這樣的優秀公司肯定會越來越多，高通晶片在未來幾年，肯定出現更好的替代品，畢竟，現在就有了，不是嗎？華為麒麟系列，聯發科，三星。等等

看到啦好多專業的回答。簡單的說下吧。

海思麒麟不是百分百自主研發。處理器由很多部分組成，

手機處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級晶片，它包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。

SoC裡包含有CPU（中央處理器）、GPU（影象處理器）、DSP（數字訊號處理器）、Modem（調變解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模組。

再來說下CPU的架構，如今手機的CPU基本都是ARM

RM公司是一家智慧財產權供應商，授權後各個廠商就可以生產使用了。

如今，手機處理器中有90%都是建立在英國ARM架構基礎之上的，像高通、三星、海思麒麟、聯發科的處理器架構大部分就都是ARM架構的，只是各廠家都可以根據當前製程工藝、產品定位高低等，去修改、優化，研發出如高通驍龍652、驍龍835、海思麒麟960、Helio X25各種效能體驗不同、價位不同的手機處理器。

華為的麒麟晶片CPU架構建立在ARM架構基礎之上研發設計啦自家的特色的處理器。

這個從一般意外來講，也算做是自主研發啦