助焊劑的主要成分
在電子產品生產錫焊工藝過程中，近幾十年來多使用松香樹脂系的助焊劑。雖然這類助焊劑的可焊性較好，成本也較為低廉，但是焊後會產生大量不易清除的殘留物。因此現在已經很少使用了。
目前市場上使用較多的是免洗助焊劑，這種助焊劑的主要由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成，特殊成分包括防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑等。
固體成分溶解在各種液體成分中所形成的均勻透明的混合溶劑，就是助焊劑。各個成分在溶劑中所佔比例各不相同，起到的作用也各不相同。下面我們對一些主要的、重要的成分做簡單介紹。
1。有機溶劑
有機溶劑是液體成分，通常是由一些酮類、醇類組成的混合物。
主要作用是溶解助焊劑中的各種固體成分，從而形成均勻的溶液。在方便助焊劑均勻塗布的同時還可以幫助清洗髒物和金屬表面油汙。
2。活化劑
活化劑一般由氫氣、無機鹽、酸類、胺類等成分組成。活化劑能夠去除焊料表面的氧化物並形成保護層，防止基體的再次氧化，提高了焊料和焊盤之間的潤溼性。
3。氫氣、無機鹽
助焊劑中含有不少氫氣和無機鹽成分，它們同樣能夠有效防止焊料的再氧化。
4。有機酸
酸類活化劑一般是松香，它在焊接時與氫離子發生氧化反應從而達到保護焊料的作用。
5。防腐蝕劑
防腐蝕劑能夠有效減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質，從而延長焊料壽命，降低清潔難度。
6。助溶劑
助溶劑能夠阻止活化劑等固體成分從溶液中析出，從而避免活化劑的非均勻分佈。
7。成膜劑
引線腳焊錫過程中所塗覆的助焊劑沉澱、結晶會形成一層均勻的膜，高溫分解後會產生殘餘物質。成膜劑能讓這些殘餘物質快速固化、硬化，並減小其粘性。
助焊劑的作用
溶解焊母氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
被焊母材再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
熔融焊料張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤溼的正常進行。
當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤溼效能明顯得到提高。
保護焊接母材
被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後，並迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀
助焊劑的效能
⑴助焊劑應有適當的活性溫度範圍。
在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低於焊料的熔點，但不易相差過大。
⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小於100℃。
⑶助焊劑的密度應小於液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤溼。
⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮，不產生黴菌;化學效能穩定，易於貯藏。
助焊劑的主要成分
在電子產品生產錫焊工藝過程中，近幾十年來多使用松香樹脂系的助焊劑。雖然這類助焊劑的可焊性較好，成本也較為低廉，但是焊後會產生大量不易清除的殘留物。因此現在已經很少使用了。
目前市場上使用較多的是免洗助焊劑，這種助焊劑的主要由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成，特殊成分包括防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑等。
固體成分溶解在各種液體成分中所形成的均勻透明的混合溶劑，就是助焊劑。各個成分在溶劑中所佔比例各不相同，起到的作用也各不相同。下面我們對一些主要的、重要的成分做簡單介紹。
1。有機溶劑
有機溶劑是液體成分，通常是由一些酮類、醇類組成的混合物。
主要作用是溶解助焊劑中的各種固體成分，從而形成均勻的溶液。在方便助焊劑均勻塗布的同時還可以幫助清洗髒物和金屬表面油汙。
2。活化劑
活化劑一般由氫氣、無機鹽、酸類、胺類等成分組成。活化劑能夠去除焊料表面的氧化物並形成保護層，防止基體的再次氧化，提高了焊料和焊盤之間的潤溼性。
3。氫氣、無機鹽
助焊劑中含有不少氫氣和無機鹽成分，它們同樣能夠有效防止焊料的再氧化。
4。有機酸
酸類活化劑一般是松香，它在焊接時與氫離子發生氧化反應從而達到保護焊料的作用。
5。防腐蝕劑
防腐蝕劑能夠有效減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質，從而延長焊料壽命，降低清潔難度。
6。助溶劑
助溶劑能夠阻止活化劑等固體成分從溶液中析出，從而避免活化劑的非均勻分佈。
7。成膜劑
引線腳焊錫過程中所塗覆的助焊劑沉澱、結晶會形成一層均勻的膜，高溫分解後會產生殘餘物質。成膜劑能讓這些殘餘物質快速固化、硬化，並減小其粘性。
助焊劑的作用
溶解焊母氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
被焊母材再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
熔融焊料張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤溼的正常進行。
當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤溼效能明顯得到提高。
保護焊接母材
被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後，並迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀
助焊劑的效能
⑴助焊劑應有適當的活性溫度範圍。
在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低於焊料的熔點，但不易相差過大。
⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小於100℃。
⑶助焊劑的密度應小於液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤溼。
⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮，不產生黴菌;化學效能穩定，易於貯藏。