華為的造晶片之路，就是國內眾多企業的造芯之路。

華為作為晶片的排頭兵，大家都對它給予很高的希望。華為目前能夠獨立設計晶片，在某種程度上算是“造”出了晶片。

缺憾在於，國內的晶片製造產業鏈缺失，特別是高精度產業鏈。包括光刻機、矽晶圓、封裝等等。造成了國內無法制造的出成品的現象。

其中部分如光刻機等等，基本被國外幾家發達國家所壟斷。而且對國內採取的是封鎖限售政策。

國內基本達到了了國際上晶片設計的第一梯度。但在製造方面，國內與國際的距離還有很大。

其實華為企業製造的晶片，應該說就是高效能晶片何時能造出。

但僅僅依靠華為一家企業是很難成功的。就如同前面所說。需要中國的晶片製造業有了質的提升，最起碼也要是系統性提升。不能說被國外在類似於光刻機或其他方面卡脖子，才算是製造出了中國芯。

目前國內的半導體企業也正在告訴發展，趕超。對於低精度的晶片已經開始部分中中國產化。

隨著國內晶片半導體產業鏈同步發展，100%中國芯在不久的將來一定會走進我們千家萬戶。

您指的是什麼晶片？如果只是晶片的話，華為早就造出來啦，1993年就已經造出來了，1993年底，華為成功做出自己第一款晶片用於C&C08交換機上降低成本的ASIC晶片。

麒麟最新晶片，突破3納米制作工藝，應該差不多要問世了，華為自研設計的晶片都是由臺積電代加工，但是如今臺積電的斷供，使現在釋出的華為麒麟9000晶片成為了絕唱，所以華為和國內的廠商也開始了類似於洋務運動的自救計劃，計劃在上海建立一家完全由本土硬體和設施組成的晶片製造廠。

包括掌門人任正非在內的華為高層人三番五次地在網上和網下公開明確告訴全世界、全中國，華為過去沒有進入晶片製造環節，餘承東正是因此才先後直言是“教訓”、在“後悔”，並且告訴現在和將來也不會自己造芯，所以呢，這裡只能試著探討一下“華為在被打壓之前和之後分別設計出的高階晶片什麼時候能被造出來”，只因為這才是可期待的！這也是華為現在和將來都不會自己造芯的基本原因。

誰什麼時候能開始給華為造芯呢？大機率，先是臺積電，最早從2032年開始，即在距今 10 年的那個時候，曾經的長期合作伙伴又給華為造芯了，不止能再給造出5奈米的晶片。那時的臺積電人特別舒心、開心了，因為從此再也不會被迫斷供華為，而華為，在2032年之前，肯定已經設計出了3奈米及其以下的麒麟晶片，10年裡，海思一直被華為養著，海思也一直沒閒著，始終致力於研發更先進的晶片設計技術。

為什麼會先是臺積電？是因為最早在2032年，美國政府自動地撤銷了禁止給華為代工晶片的指令，這當然不是由於其自身改邪歸正了，更不是由於臺積電因為再不給華為代工就快要活不下去了，而是由於發現禁令馬上就要失靈了，阻遏的作用在當前就已經小得很了，只因為中國大陸的中芯國際將很快實現高階+自由代工，這是由於國內的上海微電子在之前已經自主製造出7奈米高階光刻機，還由於國內其他晶片製造配套企業已經能分別自主供應高階的其他工藝裝置、配件和原材料等。

在2032年前的兩三年以至三四年美國政府已經撤銷了另外兩道禁令。最晚在2030年，最早在2028年，一是讓荷蘭政府批准ASML向中芯國際等中國企業售賣高階光刻機，不會是最新一代的，即不屬於當時全球頂級的；二是讓本國相關企業對中芯國際恢復供應其他工藝裝置和配件、原材料。由於還只能依靠這些國家產的東西，中芯國際此時當然是做不到自由代工的，所以美國政府才沒有同時撤銷禁止給華為代工晶片的指令，大家早就看出來了，美國政府對華為一定是無所不用其極的，不到萬不得已之時就不會鬆開卡脖子的手。

中芯國際還需要幾年能實現給華為代工出5、3奈米麒麟晶片？最多三年餘吧，即最晚在2035年，自主地全部完成這 2 個世代技術的風險量產和規模量產，也就是5、3奈米的麒麟晶片都給華為造出來了，在2032年前則基本以至完全完成了5、3奈米技術的全面研發，梁孟松在2020年在辭呈中寫到的就是“5nm和3nm的最關鍵、也是最艱鉅的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段”，意思明顯是 2 個世代技術的研發同時進入、同步開展。當然，中芯國際在2032年前，還完成了7奈米技術的風險量產和規模量產，良品率達到了業界標準，當時倒是仍然不能給華為製造；更能恢復12和n+1技術的規模量產，分分鐘的事。

中芯國際那時所實現的高階一定比當時的臺積電以及三星低。還有可能比英特爾都低，反正是還不能給華為造出 2 、 1 奈米的麒麟晶片，畢竟，從2020年算起，中芯國際被美國政府聯合荷蘭政府中止高階工藝技術研發和高階晶片製造長達 8 年以至 10 年，不錯，在這麼長的期間內，中芯國際主要依靠28奈米晶片代工及其不斷擴大的產能，是已經賺了不少錢，但根本就沒辦法用來“反哺”高階技術的研發，這至少是全球科技史上極為罕見的“反面”例子吧！