晶片架構的開發 晶片設計部門都可以作，只是市場上只流行一二種架構，就算新出架構 市場認可度不會高 所以受制約！

晶片架構研發不是很難，但是晶片製造確實是太難了。涉及到成千上萬道工工序，還有需要大量的裝置和材料，這都不是一時半會可以解決的，這就造成了晶片的生產是非常困難的一件事，還要保持生產率也是非常重要的，這才是晶片製造最困難的。

晶片產業有其獨特的內部結構和產業特性。晶片產業鏈分為五個子鏈，或者說晶片產業分為五大行業。

第一，設計。數億的線路如何整合在一起，首先需要設計。晶片設計全球最大的公司是英國ARM，而設計軟體，美國EDA居於壟斷地位。最近晶片產業最大的新聞是美國英偉達要從英國手裡收購ARM，屆時美國在晶片產業上將更加強勢壟斷。華為的海思，設計能力可以達到7奈米。我曾經問華為的副總董明，中國為什麼不收購？回答：美歐此類公司，中國永遠都不會有收購機會。

第二，製造，包括成品製作和半成品製作。半成品是晶圓，高純度晶圓基本由日本人壟斷，矽的冶煉，日本人可以冶煉到百分之九十點九後面十一個九，然後做成的晶圓是最好的。在晶圓的基礎上再做晶片，大家知道這個行業臺積電最大，中國的中芯國際目前是全球第五。當然只是產量全球第五，晶片等級較低，利潤率也不高，因為許多專利技術不在自己手裡，還受到美國嚴厲監管。

第三，封裝測試。將晶片壓縮到一個板子上，進行合格測試。因為晶片的線路和觸點太多，一個地方有萬分之零點幾的差錯，最終結果也是相當大的差錯，所以必須逐個測試。封裝測試基本屬於勞動密集型，在這個行業，中國與國際差距不大，甚至處於領先地位。

第四，裝置。生產晶片的裝置大家都知道，最精密的EUV光刻機是荷蘭ASML，其他主要是美國。生產晶圓的裝置，在日本，主要是三菱、索尼等企業佔優勢。7奈米工藝光刻機目前只有荷蘭ASML能夠提供，售價1億美元以上，有錢還不一定能買到。上海微電子已經能夠生產製作28奈米晶片的裝置。

第五，輔助材料。包括光刻膠、掩膜版、靶材、封裝基板等等，這些材料目前國內仍是瓶頸。

晶片製造是如此之難，卻又如此重要。它的特點就是在整個國民經濟中的基礎性、戰略性地位，不管是民生、國防、工業、裝備、航天等等，晶片出問題，就等於人的心臟出問題。

晶片又是一個全球充分競爭的行業，但進入的門檻高，週期長，資金密集、技術密集、人才密集。投資動輒數百億美元，研發人員成千上萬，基本是全球有限寡頭間的競爭，是跨越國界的國際市場競爭。

但晶片的競爭，由於其重要的戰略價值，不僅是市場競爭，它還是國家競爭，乃至成為國際貿易戰的有力武器，成為競爭對手之間限制和制裁的重點產業。國家競爭與市場競爭有著不一樣的競爭規則。

真的是非常難，製造晶片之前，需要設計晶片。晶片設計需要有相應的晶片架構，晶片架構就好像房子的結構框架，比如木結構，土木結構，混凝土結構，鋼結構等等。現在全球主的要晶片架構主要有四種，分別為：X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種。

現在主流的晶片技術都在美國和英國所控制，特別是在應用最為廣泛的PC和移動端晶片，通過幾十的沉澱和完善，其實國家如果要從零開始進行趕超，可以說比送宇航員登月還要難。