MCP 代表 多晶片封裝

其主要應用領域為手機等手持智慧終端裝置。.MCP的優點：　體積小，能適應各種手持裝置節省空間的原則。成本方面較獨立的晶片組和要有優勢。

MCP大致有三類:

Ａ；替換目前市場主流的SPANSION的NOR+SRAM(PSRAM)系列

32+8型號為K5A3281CT(B)M--此款MCP主要可以應用於一些低端手機，包括英飛凌等低端方案，都可採用此款MCP。

64+16型號為K5J6316CT(B)M：三星已經在2007年將此款IC 停產，轉移產能大量生產64+32製成的MCP

64+32型號為K5J6332T(B)M：這使三星2007年主要推廣的MCP之一，目前已經有很多方案認可，包括MTK 6226/6219以及展訊的6600D等方案都廣泛採用此款晶片。

128+32型號為 K5L2731CAM-D770：此款產品是三星2007年重點推廣的128+32的MCP晶片，這款晶片可以做到和SPANSION 127晶片軟體硬體完全match，並且能相容三星2931和0607晶片。在價格方面三星會堅持走低，此款晶片會成為2007年B類手機市場最普遍使用的MCP晶片。

K5L2931CAM-D770:此款晶片的推出主要是用來搶佔SPANSION 129晶片市場的，目前已經有很多方案可以採用（TI/MTK/展訊等）

KADxx0700D-DLLL：此款晶片是三星2006年推出的一款128+32的MCP，此款晶片從2006.9月開始，已經被很多設計設計公司所認證，在2006年底由於眾多手機廠商切換到此款IC，導致了1個多月的缺貨，在2007年，三星隊此款晶片的製造要降低，原因是2731和2931晶片的推出，他們會每個月逐步降低產能。

Ｂ；替換目前市場主流的TOSHIBA的NOR+NAND+SRAM(PSRAM)系列:128+512+32/128+512+64/128+1Gb+64.

此種製成的MCP由於成本相對來說較高，所以目前就此種製成的MCP市場情況還不算明朗。

C；NAND+MOBILE DRAM/DDR/ONENAND+MobileDDR ：

256+256型號為K5D5657DCB-D090

512+256型號為K5D1257DCA-D090

1G+256型號為K5D1G571CM-D090

此種製成的MCP主要推廣在展訊平臺的6600M機型上，但展訊的產能一直不是很樂觀，導致本製成MCP市場不是很明朗，目前競爭對手為HYNIX。

MCP是在一個塑膠封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類儲存器或非儲存器晶片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節約小巧印刷電路板PCB空間。

多晶片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間裡加入更多效能和特性的需求。很自然地就會希望儲存器的MCP能夠擴充套件到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現起來會遇到困難，即高昂的開發成本以及擁有/減小成本。