半導體產業鏈很長，從上游的矽料到晶圓加工，從積體電路設計到製作、封裝、測試等等，個人覺得我們在工藝水平和光刻技術、積體電路設計、製作技術方面和美國等國有較大差距，相反，上游的矽料和下游的封測等技術已經取得較大的突破，所以，但就機會來看，越是薄弱的環節機會越大，特別是光刻技術、積體電路設計、製作環節未來有較大的機會，但風險也很大，容易被忽悠！

中國半導體行業發展也有幾十年了，總體上由於美西方設限，所需要的裝置主要是高階裝置不能進口，限制了中國晶片向高階領域發展的速度，現在美國又搞了個半導體法案，逐步收縮和緊逼，我想還是要靠中國一慣的優勢，那就是集中力量辦大事，集中力量攻關，相信中國的半導體產業一定能崛起！

我覺得不管做什麼事情都有一個定律，那就是人們永遠只會記得第一不會記得第二。

就像提到大陸晶片設計，很多人都會想到華為海思，但你要說第2名叫什麼名字，絕大多數人都說不起來；

再比如說晶片製造，很多人都能都知道中芯國際的名字，但要說大陸第2家晶片代工廠的名字叫什麼，大多數人也不知道。

所以要說晶片的機會在哪裡，我覺得晶片的機會在頂端，這種頂端不僅僅指的是晶片製造的頂端，還包括整個產業鏈當中各個環節的頂端。

首先大概要弄清一個道理，目前中國的晶片製造產業是非常龐大的，從2021年中國積體電路的產業規模來看，一年生產的積體電路個數就達到3,000億以上，目前中國積體電路產能佔全球產能的比重已經達到30%左右，這個規模可不小。

這說明目前大陸的半導體產業競爭其實也非常激烈。

但是目前大陸的半導體主要集中在中低端產業，不論是晶片設計，晶片代工，都主要集中在中低端，高階晶片仍然嚴重依賴進口，如果大陸有哪些企業解決了高階晶片的問題，他就可以擁有更多的市場機會。

這裡所謂的高階晶片，我們主要指的是14奈米以上的工藝，尤其是7奈米以上的工藝。

想要實現這個技術瓶頸的突破，不僅需要某個企業的努力，更需要整個產業鏈的努力，從前端的光刻機到中間的晶片代工，再到後端的晶片封裝測試都需要有頂尖的企業相互配合，才有可能實現技術上的突破。

高階晶片永遠是市場最大的機會，就看誰有能力去佔領。

就拿光刻機來說，目前大陸研發光刻機的企業並不多，能生產高階光刻機的更是沒有一個。

目前大陸光刻機制造工藝最高的是上海微電子，但上海微電子目前真正已經投入量產的光刻機也只不過是90奈米，雖然他們已經研發出了28奈米的光刻機，但目前還在實驗階段，並沒有完全量產。

而目前國際最頂尖的光刻機制造廠家ASML已經擁有成熟的7奈米光刻機技術，5奈米光刻機技術也正在實驗當中。

目前一些頂尖晶片代工廠，比如臺積電，三星，英特爾所使用的都是ASML的EUV光刻機，只有這個光刻機才能製造出7奈米以上的工藝。

假如未來大陸有某個企業能夠研發出7奈米以上的光刻機，甚至更先進的光刻機，那他絕對能夠獲得很大的市場份額。

要知道目前中國7奈米以上的晶片基本上全部依賴從外部進口，但是從外部進口存在很多不確定性，萬一被外部限制了，就隨時可能中斷。

對這種依賴度，其實很多企業也知道其中簡單的風險，但無奈大陸沒有企業能夠生產出這麼高階的晶片，所以他們只能依賴進口。

假如未來大陸有企業能夠生產出7nm以上的晶片，我相信很多中中國產品牌都更傾向於購買中中國產的晶片，這是一個非常龐大的潛在市場空間。

當然除了光刻機這種大型裝置之外，晶片製造設計的產業鏈非常長，這裡面需要用到很多零部件，一個高階光刻機需要用到的零部件就達到幾萬個，這裡面每一個零部件都需要做到行業頂尖水平，這些關聯零部件同樣也存在巨大的市場空間。

當然除了硬體上的機會之外，軟體上也同樣有很多機會，比如目前大陸用於晶片設計，很多軟體都嚴重依賴歐美國家。

比如目前很多晶片設計企業所使用的EDA軟體就主要從英美國家進口，而最近幾年歐美國家一直在威脅我們要禁止出口EDA軟體，我覺得這絕對不是簡單的恐嚇，未來確實有可能付諸行動，假如某一天他們真的禁止了，那國內很多晶片設計企業都會受到很大的影響。

雖然目前大陸也有一些企業能夠提供EDA軟體，但跟國際頂尖水平相比，仍然有一定的差距。

在比如晶片框架也是一個讓人頭疼的地方，目前全球很多晶片設計都採用ARM的框架，如果他們真的禁止相關企業使用了，對中國半導體產業來說也會有很大的影響。

所以除了在高階晶片製造產業鏈上有很多機會之外，晶片設計的基礎軟體同樣也有很大的機會。

總之，在技術不斷推陳出新的背景之下，想要長久保持市場優勢，獲得更大的市場機會，那就需要不斷進行技術突破，只有你掌握最頂尖的技術，讓競爭對手望塵莫及，你才能擁有更多的市場空間。

美國晶片法案後，中美之間半導體的競爭更加白熱化，

在美國打壓華為之前，中國主要靠購買晶片，

沒有投入大量資金去研發晶片，

因為包括華為在內的公司，想的就是有錢大家一起賺，

和歐美的半導體公司一起分享全球的利潤，

但遭到了美國的無情拒絕，

中國不得不進入到自行研發的道路上，

而歐洲半導體業主，不想看到中國自行研發，

因為他們對中國過去幾十年的研究總結得出

中國一旦自行研究，最終成功的機率很大，

一旦成功，歐洲的半導體產業就會遭遇滅頂之災，

歐洲的頂級半導體巨頭，光刻機巨頭阿斯麥就多次提出，

要賣裝置給中國，但遭到美國的抵制。

最終阿斯麥所有先進的光刻機都無法順利賣給中國，

只能銷售落後的款式。

所以最近幾年，中國都在潛心研究半導體晶片，

中國投入鉅額的資金，培養自己的人才，

目前來看，效果還是不錯的，

快的話15年內，中國會超過歐美，成為半導體產業的霸主，

而那個時候，歐美現有的半導體公司一半以上都會被淘汰。

而中國現在的半導體產業規模會增長10倍以上，

這是一個機會，會給中國帶來幾百萬個高薪崗位。

晶片法案落地，進一步堅定了中國企業獨立自主、自力更生的道路！

那麼，半導體的機會就很簡單咯……

能研發出自己的產品，突破一兩個專利壁壘，自然大量資本就會砸進去。

所以，還在各種研究所裡搞研究的那些研究員們，值得各大企業去挖一挖咯

美國簽署了晶片方案有幾個原因，第1個當然就是針對中國這一點也是大家經常在討論的，大家都知道，可是第2點就在於美國的私心作祟，現在整個半導體的所有領域當中，在製造這個領域美國是有點落後的，所以美國希望把製造半導體的公司全部拉到美國來和美國公司再從一起跑線上，不用想美國政府一定會偏心美國公司，造成的結果就是美國公司會在半導體行業全面勝出。

半導體是世界貿易的第三大交易專案，目前全世界的市值在6,000億美元左右，非常的大。

中國又佔全世界半導體銷售的一半以上，規模也是非常的大，中國公司的短板就是未來發展的前景，主要有那麼幾個第1個材料，材料這方面一向是日本的專才，第二就是美國所掌握的無論是製造半導體的裝置，比如最有名的光刻機還是設計半導體所用的工業軟體。

主要就是這麼三個，中國公司在這三個領域仍然存在著巨大短板，這是美國最大的優勢，所以未來我們要發展自己的半導體產業，這三個方向是離不開的。

這就是我們未來的機會，其實整個半導體行業中國領先的方面並不多，基本上在半導體的所有領域，中國的公司好像都沒有排進，前三名所以基本上所有地方的發展都有機會。

我只能說，現在晶片製造裝置才是晶片業發展的關鍵。而目前晶片製造裝置行業已經發展到，只有全球的市場需求，才能夠支撐起來一個裝置企業的業績。也就是說，僅僅國內的晶片需求，大概不太可能支撐起中國半導體裝置廠商的業績。所以在晶片法案後，半導體行業是機遇還是危機呢？

比如，生產光刻機的ASML每年產值也就是200億美元，但一個ASML已經可以滿足全球晶片生產廠商的需求了，再添一家光刻機廠商，就供大於求了，會有一家餓死。在其他半導體生產裝置上，基本也是與ASML一樣的局面，都是已經進入事實上的壟斷階段了，一個環節就是一兩家企業獨攬市場，任何新進入的廠商都要面臨劇烈競爭，和長期虧損的局面。

別忘記了，以上說的這些半導體生產裝置廠商都是供應全球所有的晶片生產廠家，是供應全球的晶片產能，或者說全球晶片產能才能養活它們。

中國的晶片需求雖然已經很大，但與全球相比還是有很大差距。2020年，全球晶片銷售額是4390億美元，中國則是1434億美元，大致上是全球晶片需求的四分之一。也就是說，現在放在晶片製造裝置廠商面前的選擇就是，選四分之一的市場，還是四分之三的市場。或者說，有沒有信心相信，這個四分之一的市場，最終會發展的比現在四分之三的市場還要大。

因此，就算國內想要將這個達到全球四分之一的中國市場都變成中國半導體行業的自留地，那麼這四分之一的自留地，能不能讓中國的半導體廠商越過盈虧平衡點呢？因為全球剩下的四分之三的晶片產能可不是中國的自留地，它們會選擇那一個廠商的產品，是要真刀真槍去競爭的。

至此。我會認為從現在開始，或許中中國產化替代是一個機會，但中中國產化替代的市場還是太小，不足以養活一個廠商也是不爭的事實。所以，半導體行業的機會在哪裡呢？

沒有機會。分析之前，先抨擊一下網路資料的不準確。中國晶片需求資料那是笑話，很多隻是進來裝個蘋果手機又出口的。黴國才是需求第一大市場。

首先，最短板的是裝置。中高階基本靠進口。中中國產裝置關鍵零部件都是靠進口。法案出來，黴國可以消化很多本土品牌的裝置，不需要賣我們。我們根本生產不出裝置，中中國產裝置中中國產廠家都看不起，你問問華力中心長江儲存，誰看得起中中國產裝置？再說了，用什麼裝置，客戶還有發言權，客戶不用中中國產裝置，製造商也不能用啊。

其次是eda，這個就不說了。標準都是黴國的。而且也得配套後面的裝置生產。大陸兩家年應收兩三個億，所有員工才2000，能幹啥？據說那個什麼電子都開始做測試裝置，搞貿易了。典型的不務正業。

再次封測，就靠成本，黴國一補貼，產業鏈一轉移，大陸再強也沒用。

最後看製造商本身，唯一有希望的就是中低端的中中國產化替代。能吃多久不知道，一旦老妹先進製程的成本下來了，都玩完。

半導體是長期看好的一個行業，目前大陸對於晶片有著很大的需求，主要還是以進口為主。一旦被壟斷後果還是很大的，所以我們迫切需要自主研發。

晶片法案的內容很簡單，就是美國政府撥款520億美元補助那些美國半導體企業，讓它們禁止與中國進行半導體的交易。

有人一聽到這個訊息大呼“完了，美國又限制我們發展了。”可是你換個角度想一想，這不正是中中國產替代的最佳時機嘛。雖然會有一段時間的短期陣痛，但是一旦熬過這段時間，完成中中國產替代，那我們半導體晶片公司將會賺的盆滿鍋滿。所以，晶片法案的簽署對於我們來說未嘗不是一件好事。

美國補貼本國晶片企業520億，促使他們不與中國交易晶片的晶片法案落地之後。我們就只剩下獨立自主，自力更生了。

不容悲觀，因為我們除了自己的14億人口的大市場以外，還有俄羅斯，伊朗，北韓，蒙古，委內瑞拉，敘利亞，古巴等很多的市場。

市場有了，我們在矽原料以及封裝等上下游產業也有一定的優勢。光刻機的生產，現在也有一些底子，未來5年或者10年，完全可以透過攻關或者修改不同的技術路線來達到同樣的目的。

本來我們的整個投資方向出現過迷茫，不知道要做什麼產業。現在已經越來越清晰了，重點突破卡脖子產業。搞進口替代。這為我們未來10年20年甚至30年的工業發展，指明瞭一條新的路徑。

還有機會，一方面要看美國真正推行法案的決心有多大，一方面要看我們技術突破的速度。

羅馬不是一天建成的，同樣美國要重新強大大陸晶片製造業也不是一兩天能完成。

它不僅需要高階人才，也需要大量的技術嫻熟的產業工人，這是美國的短板，美華人工成本高昂，熟練的工人及低廉的人工成本正是東亞的一大優勢。而且目前美國給企業的補貼並不多、政策也沒有優惠到讓企業忽視其他的阻礙。但如果美國下定決心，持續投入，那影響不可估量。

我們應利用這段不明朗的時間，加大布局，加大技術突破力度，要不然在未來半導體高階領域只能受制於美國。

近期，美國總統拜登簽署了《2022晶片與科學法案》，該法案被業界普遍認為是針對中國晶片發展的又一卡脖子狠招。

2021年，中國生產了3594億片。中國無疑已是晶片大國，但遠沒有到高枕無憂。

不過值得我們警惕的是，中國已經是晶片大國，但距離美國、南韓的差距依然巨大。

正是由於我們的市場發展快，市場份額大，一旦遭遇無理的制裁，面臨損失也將是空前的。

我們都知道，晶片產業鏈分上中下游，上游是原材料和生產裝置（晶圓製造材料、晶圓製造裝置、包裝材料和包裝裝置等），中游是積體電路（設計、製造和封裝測試），下游是工業應用（大資料、通訊裝置、導航裝置、物聯網等等應用端）。

在如今的全球化時代，基本每個國家都各有自己的所長，也有各自的技術優勢，只有形成供應鏈，才能達到降低生產成本的效果。

中國晶片產業越大、涉及的領域越多，對外依賴性就越強，這就導致一旦中國受到“俄式制裁”，被卡脖子的領域也越多。

目前絕大多數華人都只關注光刻機，似乎光刻機搞定了，中國晶片就可以馬上世界領先，但其實，中國晶片業的短板幾乎到處都是。

舉個例子，目前全世界95%以上的智慧手機使用的晶片都是ARM架構，而英特爾的X86架構又牢牢掌控了PC市場。這個架構其實就是指令集，負責將作業系統的指令翻譯成晶片能聽懂的語言去執行。

而在中國晶片業，同樣被這兩種架構所壟斷，比如華為麒麟、阿里倚天、紫光展銳等使用的是ARM架構，兆芯使用X86架構。

實事求是地說，中國大陸晶片設計水平已經非常不錯，但依然要使用這些國外架構（特別是ARM），並且是要給錢的，一般稱之為“授權”。

這種授權，做個不恰當的比喻，有點類似雅思、托福考試，西方國家建立標準、提供教材、組織考試，中國學生花錢去買教材，然後花錢參加考試（買授權）。

這個考試不一定讓你過，就像你買了ARM的授權也不一定能做出晶片一樣，但只要學生自己努力，還是可以考高分（造出晶片）的，然後就可以獲得西方國家認可，可以去留學（進入國際市場）。

但如果英特爾和ARM把你列入了禁考名單（就像如今的俄羅斯一樣），那麼就算你晶片做的再好，也無法往外國賣晶片。

且不說前有俄羅斯的前車之鑑，我們做了一場西方封鎖的極端預演。

但就藉著這些年逢中必贏的運勢來看，這次法案對於我們來說，相信陣痛只是暫時的，鐵幕高懸的暗夜中，我們仍有漫天的星光，它們是寶貴的火種，無法被撲滅，它們終將燎原。

可能又有人會說我又是大棋論，又是逢中必贏，贏麻了云云。

隨便找張圖給大家看看。

GDP對比圖

過去十年，全球從整體上是增長的，但是細究資料，增量的蛋糕全被中美拿走了（甚至更多）。

其實不止是過去十年，如果放大到過去20年甚至30年，同樣如此——全球經濟增量的蛋糕基本都被中美拿走了。

美國很好理解，美國有全球霸權，有無限印鈔權，所以拿走全球增量相當一部分蛋糕是理所當然的。

為什麼另一個可以參與全球蛋糕分配的唯一角色是中國？不是英國、法國、德國，不是日本、印度？

其中原因可以寫一本書，但是如果用最簡單最粗暴的語言來描述就是——因為過去各種全球博弈中逢中必贏，就是贏麻了！

如果你不喜歡這種宏大的敘事，我說點微觀能感受的。

1999年我們人均居住面積是8平米，現在是40平米，全球第六；

1999年我們私家車保有量不到1000萬臺，現在是近3億臺，整整增加30倍；

1999年，我們空調銷售不到1000萬臺，現在每年空調銷售超過1億臺，增長10倍，目前中國空調滲透率60%，超過歐洲；

上個世紀90年代，全世界最熱門的話題是“誰來養活中國”？全世界都擔心全球佔比只有7%的耕地如何能養活全球佔比22%的人口？

現在呢？

我們每年人均肉類消耗62公斤，全球第十；

每年人均水產消耗50公斤，全球第九；

每年人均雞蛋消費300個，全球第二；

每年人均蔬菜與水果消耗500公斤，全球第一；

這些成果只要不是瞎了眼都是每一個華人能實實在在感受到的。

我也算熟讀歷史，古今中外上下5000年，從來沒有一個國家能夠在短短20年時間裡讓自己的人民生活水平出現如此翻天覆地的變化！無論是19世紀的英國還是20世紀的美國都從來沒有！

特別是這個國家的人民還有14億這樣龐大的基數！

為什麼？

還是用最簡單最粗暴的語言來描述——

因為過去在所有的國際博弈中我們都是贏家，一點點累積，量變到質變才有如此奇蹟般的成果！

遠的不說就說這幾年的事情，從2018年貿易戰到2019年香港騷亂再到2020年新冠疫情，我們是不是從一個勝利走向另一個勝利？

我們是不是贏麻了？

還是那句話嘴炮可以騙人，但是資料不會。

眾所周知，在美國對中國的高科技行業近幾年一直是打壓。“晶片法案”其實對中國晶片行業的打擊，應該並沒有我們想象中那麼大。如果看歷史，中國一直就沒有得到過像ASML的高階製成，一直是由臺積電，包括一些大公司在幫我們代工。

但我們現在面臨的困難應該會更多一點，在這種情況下，相信這是中中國產製成，或者中中國產裝置替代的最好的時代。

為什麼這麼講？我們可以去看一組資料：從2018年開始，中國的進口晶片金額就超過了3000億美金，而後一路攀升，到2021年，已經達到了4400億美金，大概在2.8萬億人民幣左右。而2021年，中國的貨物貿易進口的總值大概是39.1萬億，進口的貨物價值，大概是17.37萬億，晶片佔到了總的進口額的16%，這個比例應該講是非常大。

但是我們今年的前七個月，中國的累計進口晶片的數量大概是3246.7億個，同比是下降了11.8%，支付的金額大概是在1萬5837億左右，大概同比上漲了5%。

也就是說，數量下降，但是單筆的金額是出現了上漲。中國出口的晶片單價大概是3.6元，而進口的晶片單價大概在4.9元，中國的出口晶片的單價大概是進口單價的73%左右，差距已經不到30%了。因為最早的時候，中國進出口單價的比例大概當時是在40%左右。到了2018年，實現了50%的突破，到了2020年，基本上已經接近了70%，而在去年達到了73%。也表明中國在晶片領域的製造取得了相對來講比較大的成果。

但是，半導體行業是一個全球性的合作行業。就算是美國，到現在為止也沒有完整的高階產業鏈，他們也都是在搞合作。所以，中國現在還是處於一個快速追趕的狀態過程當中。到現在為止，中國最高的製成技術，大概是14奈米。其實這已經算是非常高階的製成了，完全可以滿足除了消費電子以外的所有需求。

只是，對於晶片裝置以及晶片材料來講，其實我們還是處於一個成長期。所以，未來的行業中中國產替代化，基本上已經成為定局。但現在我們對於高階的光刻機、包括像刻蝕裝置、包括離子注入機、清洗裝置、檢測裝置、EDA軟體等，我們的技術相比還是比較落後的。但就是因為有這樣的代差，所以未來中國的整個替代空間是非常巨大的。

我用幾組資料來來表明一下:2021年，中國的整個IC產值僅佔全球產值的16.7%，中中國產替代的空間應該大概有多大？大概是在1500億美金左右。2021年，中國的大陸半導體裝置的銷售規模大概是296億美金，佔到了全球的29%，這個市場非常大。2021年中國的中中國產裝置的銷售額大概是386億人民幣，中中國產化率是20.2%，但是比2020年的16.5%大概是提高了3.7%。所以，這個提高的速度應該還是不慢了，一年提高了3.7%。但晶片法案條件下，咱們國內的半導體裝置的中中國產化率應該還會出現一個快速的發展，對於整個半導體行業也好，中中國產半導體裝置類企業的一個最好的時代。

所以，打壓不可怕，關鍵是咱們整個的行業，包括整個的科技狀態，一起努力把整體的行業提高。這樣，其實不管是對我們整個的行業，包括整個的科技的屬性，包括整個的產業升級，應該會起到非常大的機遇。所以，在這種情況下，半導體裝置其實是最好的一個時代應該已經來臨。

所以，建議投資者可以好好的去挖掘這個時代。但是，應該也並非是前途一片坦蕩，應該還是比較的坎坷，或者比較泥濘。畢竟，科技裝置的研發，包括真正的形成流水，這是需要有時間去做沉積和沉澱的。但是整個行業，未來相信應該是非常光明的。

晶片法案完成後，中國高階晶片基本上完了。日本控制原材料，南韓製造與晶片技術，美國設計，臺積電完成生產封裝檢測 。

不過目前對國內來說14nm與28nm才是最重要的，這些涉及到電動汽車及一些對晶片要求不是特別高的裝置裡面就好了，一般手機14nm也夠用。但是中國目前自給率只有30%左右，晶片法案過後，世界頂尖半導體行業不允許來中國建廠，雖然中國有廣大的市場，但一旦法案透過，中國為了發展還是得購買晶片，有可能價格會更貴，畢竟美國的生產成本更高。

再有一個就是大陸的半導體生產廠家，原材料以及 生產裝置都來自國外，這要是對方再度打擊，大陸半導體大部分企業很難存活。

還好從前幾年開始中國開始自主生產，但高階光刻機一時肯定突破不了，生產出來的產品合格率也不高。半導體是智慧化的重要環節，美國想透過這個來打擊中國高精尖科技的發展。

EDA軟體也被禁止使用，我們面對的困難越來越多，只希望28nm 14nm晶片趕快中中國產化，不然電動汽車賽道可能會被擠走。

越打壓越強 ，越制裁越強，這句話在晶片這個堪稱比造飛機還難的行業裡可能真的不管用。就像燃油汽車一樣，我們一直在追趕，最後還是靠新型電動汽車破局。期待國家在半導體行業開闢一個新的賽道吧，實行彎道超車，如果在現在的賽道上一直努力，可能會得不到很好的回報。

真的很擔心，美國阻止中國崛起的態勢越來越霸道了，全球化貿易可能會慢慢瓦解。

眾所周知，在美國對中國的高科技行業近幾年一直是打壓。“晶片法案”其實對中國晶片行業的打擊，應該並沒有我們想象中那麼大。如果看歷史，中國一直就沒有得到過像ASML的高階製成，一直是由臺積電，包括一些大公司在幫我們代工。

但我們現在面臨的困難應該會更多一點，在這種情況下，相信這是中中國產製成，或者中中國產裝置替代的最好的時代。

為什麼這麼講？我們可以去看一組資料：從2018年開始，中國的進口晶片金額就超過了3000億美金，而後一路攀升，到2021年，已經達到了4400億美金，大概在2.8萬億人民幣左右。而2021年，中國的貨物貿易進口的總值大概是39.1萬億，進口的貨物價值，大概是17.37萬億，晶片佔到了總的進口額的16%，這個比例應該講是非常大。

但是我們今年的前七個月，中國的累計進口晶片的數量大概是3246.7億個，同比是下降了11.8%，支付的金額大概是在1萬5837億左右，大概同比上漲了5%。

也就是說，數量下降，但是單筆的金額是出現了上漲。中國出口的晶片單價大概是3.6元，而進口的晶片單價大概在4.9元，中國的出口晶片的單價大概是進口單價的73%左右，差距已經不到30%了。因為最早的時候，中國進出口單價的比例大概當時是在40%左右。到了2018年，實現了50%的突破，到了2020年，基本上已經接近了70%，而在去年達到了73%。也表明中國在晶片領域的製造取得了相對來講比較大的成果。

但是，半導體行業是一個全球性的合作行業。就算是美國，到現在為止也沒有完整的高階產業鏈，他們也都是在搞合作。所以，中國現在還是處於一個快速追趕的狀態過程當中。到現在為止，中國最高的製成技術，大概是14奈米。其實這已經算是非常高階的製成了，完全可以滿足除了消費電子以外的所有需求。

只是，對於晶片裝置以及晶片材料來講，其實我們還是處於一個成長期。所以，未來的行業中中國產替代化，基本上已經成為定局。但現在我們對於高階的光刻機、包括像刻蝕裝置、包括離子注入機、清洗裝置、檢測裝置、EDA軟體等，我們的技術相比還是比較落後的。但就是因為有這樣的代差，所以未來中國的整個替代空間是非常巨大的。

我用幾組資料來來表明一下:2021年，中國的整個IC產值僅佔全球產值的16.7%，中中國產替代的空間應該大概有多大？大概是在1500億美金左右。2021年，中國的大陸半導體裝置的銷售規模大概是296億美金，佔到了全球的29%，這個市場非常大。2021年中國的中中國產裝置的銷售額大概是386億人民幣，中中國產化率是20.2%，但是比2020年的16.5%大概是提高了3.7%。所以，這個提高的速度應該還是不慢了，一年提高了3.7%。但晶片法案條件下，咱們國內的半導體裝置的中中國產化率應該還會出現一個快速的發展，對於整個半導體行業也好，中中國產半導體裝置類企業的一個最好的時代。

所以，打壓不可怕，關鍵是咱們整個的行業，包括整個的科技狀態，一起努力把整體的行業提高。這樣，其實不管是對我們整個的行業，包括整個的科技的屬性，包括整個的產業升級，應該會起到非常大的機遇。所以，在這種情況下，半導體裝置其實是最好的一個時代應該已經來臨。

所以，建議投資者可以好好地去挖掘這個時代。但是，應該也並非是前途一片坦蕩，應該還是比較的坎坷，或者比較泥濘。畢竟，科技裝置的研發，包括真正的形成流水，這是需要有時間去做沉積和沉澱的。但是整個行業，未來相信應該是非常光明的。

無論美國安得什麼心思，終將是竹籃打水一場空！

美國心思：美國增強半導體設計與製造能力，“晶片法案”的實施會讓更多企業往美國投資，增加美方晶片實力；分散國際市場對中國的投資，會削弱中國獲取國際資源能力，影響到中國的行業崛起。

很多企業會因政策的影響，為獲取更高利潤，將計劃對中國的投資轉向美國。

這樣的連鎖反應，會影響中國半導體行業發展的程序，市場資金短缺與技術缺陷會導致中國市場處於疲軟狀態，比如從重點發展區域變成終端市場，甚至會限制銷售一些核心技術產品。

導致我們的半導體產業價值下降，在全球產業領域競爭中，話語權勢降低。

今日美宣佈對中國斷供EDA

這個限制對大陸晶片行業影響是非常大的，因為限制了EDA軟體，晶片都設計不了，在半導體第一步就把我們脖子卡住了！

其次是半導體材料，金剛石和氧化鎵實施出口管制；

以及燃氣渦輪發動機使用的壓力增益燃燒(PGC)實施出口管制；

外圍的打壓只會促進和加快我們的成長，從歷史經驗為看，我們從來不怕這種圍剿，困難暫時會有的，從長期來看，只會讓中國半導體行業越來越強。

如果美國的晶片法案真的取得了階段性勝利，那麼國際半導體的局勢將會產生質變，會對中國的半導體行業產生非常嚴重的影響。

美國晶片法案的大概意思就是說美國將會給其他半導體廠商一定的研發資金，但是這些廠商必須要在美國本土上面進行半導體技術發展，而且不可以跟中國合作。對於臺積電、三星電子這種半導體制造行業的大企業來說，美國的晶片法案是一把雙刃劍。

好處就是臺積電和三星可以獲得美國更多資金跟技術的支援，對於自家的技術發展有著良好的一面。壞處就是臺積電跟三星要放棄中國的晶片市場，這對於需要依靠晶片行業盈利的企業來說，不是個好訊息。

在美國晶片法案簽署之後，美國半導體股市有了明顯的下滑。道理很簡單，就是晶片法案已經影響到了半導體企業的商業利潤，所以美國本土的一些晶片廠商才會對晶片法案有明顯的牴觸心理。

美國的晶片法案，不管是對於國際半導體局勢來說，還是對於中國的半導體行業來說，都是個不妥的方案。

美國的半導體行業之所以強硬，主要就是因為在當年蘇聯的發展路線並沒有影響到美國的技術發展。蘇聯因為內部的文化思想不統一，最終造成了解體。而美國卻憑藉著繁雜多樣的文化入侵到其他海外國家，在入手半導體領域的時間上面，美國也走在了世界前列。

沒有了蘇聯這種強國的制約，美國的技術發展順風順水，一度領跑全球。很多高新技術以及精密的裝置材料，美國已經趨近於壟斷的地位。美國依靠這種技術壟斷的地位，對中國實行霸權主義的打壓，以此來影響我們的技術發展。

最著名的兩個事件，就是2018年美國製裁中興，以及現在的美國四輪制裁華為。從這兩個事件來看，留給中國半導體行業的時間不多了。

不管是美國製裁中興，還是制裁華為，都是在裝置產品的進出口上面進行了封鎖。本身中國在半導體的製造上面，就處於弱勢地位，而美國正是在我們的軟肋上面，給了致命一擊，直接影響到了中國科技企業的發展。

實打實地說，如果美國沒有在2018年之後制裁中國的半導體行業，那麼我們的半導體制造行業將會很快追平臺積電、三星等國際一流廠商。

這個說法並不是沒有道理的，大家可以參考一下中芯國際的發展情況。

中芯國際的14nm工藝正式量產商用，是在2019年第四季度。

在2013年的時候，臺積電跟三星就已經量產商用20nm工藝的晶片了，並且正在逐步推進16nm工藝製程技術。而中芯國際自從28nm技術研發完成之後，就陷入了很長一段時間的技術瓶頸。也正是這一段時間，中芯國際在製程工藝的技術發展上面，被三星跟臺積電全面領先。

直到2017年梁孟松入職中芯國際之後，這才讓中芯的技術發展步入正軌。

梁孟松早期在AMD任職，後來去到了臺積電，在臺積電任職了10多年。這10多年裡，梁孟松為臺積電創下了許多技術壁壘跟技術專利，讓臺積電在半導體制造行業成為了龍頭老大。

後來跟內部高管發生了一些不愉快，梁孟松選擇辭職。

離開臺積電之後，三星馬上就派人找到梁孟松商量合作的事情。三星不但開出了高於臺積電3倍的薪資，而且梁孟松入職三星，直接就是高管，可以調動三星整個半導體產業鏈。

由於當時梁孟松跟臺積電簽署了競業協議，在沒有到期之前，他不能加入任何一個涉及半導體領域的企業。

所以他就透過他妻子的關係，入職到了南韓大學教書。可是他手下的學生，除了三星高管，就是各類工程師。

在協議到期之後，梁孟松公開宣佈加入三星電子。

三星當時正處於28nm到20nm的過渡期，梁孟松直接放棄了20nm，帶著團隊直接發展14nm。

經過兩三年的技術發展，三星14nm工藝技術成功量產商用，並且一併拿下了仿生晶片跟高通驍龍的大量訂單，獲得了巨大商業利潤。

離開三星之後，中芯國際找到梁孟松請求合作。梁孟松權衡再三，選擇加入中芯國際，回到中國大陸發展。

在梁孟松加入中芯之後，中芯迎來了巔峰一般的技術發展。

他不但用1年的時間，把28nm技術的良品率提升到了85%以上，而且還再現了當年三星發展的情況，直接越級發展14nm工藝技術。

經過兩年左右的發展，中芯國際的14nm工藝技術成功量產商用。並且梁孟松帶領著團隊快速進入了12nm以及7nm工藝的發展當中，對於28nm這種老舊的成熟製程工藝，梁孟鬆開始採用中中國產供應鏈的裝置材料，逐步進行去美化發展。

如果按照這種速度發展下去，那麼中芯國際將會在幾年之內持平臺積電跟三星的技術層面，中國的半導體行業也會進入更高層次的發展階段。

可是在2020年年底，美國把中芯國際列入實體清單，只要是涉及到先進製程工藝的任何技術和裝置材料，美國將全部斷供。

這對於發展中的中芯國際可謂是個不小的打擊，在沒有完全實現去美化的過程中，中國半導體行業依然需要美國的高新技術跟裝置材料來推動發展。

華為前幾年的崛起，讓美中中國產生了危機感，所以美國才會一而再再而三地制裁中國半導體科技公司。前段時間簽署的晶片法案，可以說是美國想拉攏全球的頂級半導體公司，來孤立中國的科技企業，實現更加懸殊的降維打擊。

留給我們的機會，只能是儘可能採用中中國產供應鏈來進行晶片製造。想要在短時間內脫離美方技術，實現自研路線，這個機率基本為0。