臺積電、三星方案成熟，轉型IDM，非美生產線是一條不得已的路，肯定是一個極大挑戰，建造晶圓廠資金投入巨大，華為在這些方面欠缺技術性和優秀人才累積，並且從資金投入到完成生產製造整個週期時間較長。現在全世界沒有一個國家，完全獨立生產晶片，美國也不行，所以強制臺積電建廠。

華為強大自建生產線，放眼大陸外均好。既不受人控制又不走向壟斷對科研生產都好。

問題是能否在文化教育科研上聯合支援產品的生產。

非壟斷的壟斷型企業，容易受到攻擊。

【臺積電斷供真的能讓華為成為晶片生產企業？僅光刻機就讓華為艱難】

我們在最近的一些訊息中看到，華為似乎有意向IDM廠商轉型，自己建晶圓廠，最終像三星、英特爾，具備自研自產晶片能力。我們先了解下IDM是什麼？

一體化製造IDM(Integrated Device Manufacture)模式轉型，這種模式就是從設計——生產——手機終端等等，都是自己家生產。但是，你覺得華為真的能夠實現嗎？我覺得可能性不大，我們解釋下原因。

制約的關鍵性因素——光刻機

到目前為止，中芯國際在晶片代工領域頗受影響的主要內容就是光刻機，而國際的光刻機技術一直處於一種被壟斷的階段。而，如果華為自己建代工企業，必然需要面對光刻機的問題，關鍵是，光刻機因為種種原因，最為先進的ASML的光刻機確實很難被一般企業所擁有。

技術的限制，讓光刻機制造困難；西方的技術壟斷，讓光刻機不可能迅速的進入到代工工廠，對於華為來說，這一點太過艱難。沒有光刻機技術，等於說在晶片生產沒有了主要的生產工具，這對於任何一家生產晶片的企業，都是巧婦難無米之炊。

技術的累積

我們知道不管是任何企業在發展中，一定是經過不斷的技術累積的過程，對於臺積電來說如此，對於中芯來說也是如此，華為如果真的試圖走IDM之路，它的一切可能是從來開始，這種困難程度可想而知，因此如果沒有技術的累積，對於華為來說確實相對比較困難，這也是我們擔心的理由之一。

來自於美國的壓力

實際上，很多內容都是來自於美國的壓力，因為美國的壓力，華為不得不面臨臺積電隨時斷供的可能，也是因為美國壓力，我們可以預測，華為在如果真的走IDM之路上，一定是頗受影響的。這就是華為的壓力和困擾！

因此，我們可以知道的是，如果華為真的走上IDM之路，可能會是走獨木橋，這條路難且複雜，確實讓我們擔心。

網上有訊息稱華為正在建設自己的半導體晶片生產線。至於形式是採用設計生產一體化的IDM方式，還是輕型製造 Fablite 模式，我覺得這是一個積極的事情，大家不應該只看到資金和技術難度，尤其是無解的EUV光刻機，如果華為自建去美化晶片生產線的話，從目前的情況看，光刻機的影響反而可以完全忽視。

先彙總一下網上的資訊

據華為顧問（huaweiadvisor）的一份報告稱：華為儲備了兩年的晶片和元器件，以支援其海思晶片部門度過這段艱難的時期。其中，核心產品線（基站）的庫存為兩年，非核心產品線（國外業務，手機，機頂盒等）的庫存為半年。

核心基站產品和非核心業務產品的定義很關鍵，因為它可以用來解釋，如果華為自建去美化晶片生產線的話，最切合實際的目標應該是什麼？

目前的相關資訊是，華為正在尋求建立自己的晶片生產線，不管是IDM還是一種類似Fablite的輕生產方式。這包括：

1、華為已經組裝一條完全沒有美國技術的基於8英寸晶圓130nm OEM生產線，可以立即為華為生產一些低端晶片。

2、針對12英寸晶圓成熟工藝，正在與一家大陸代工廠（非中芯國際）合作，建造一條不包含美國技術的45奈米OEM生產線。

3、正在努力尋求一條12英寸晶圓的28nm非美化生產線。

這個訊息比較靠譜的地方是，目前能夠完全去美化的半導體生產線所需的技術、裝置、原材料，以大陸目前的能力，也只能勉強覆蓋到28nm製程工藝。

即使是大陸代工龍頭中芯國際，在5年之內解決華為的旗艦手機Cpu晶片的生產問題，恐怕也不切合實際，但是28nm製程工藝下，一部分核心產品晶片的生產還是有可能實現的。

龍頭企業中芯國際外部風險依舊

目前大陸的晶片加工能力最強者，當屬擁有14nm工藝技術的中芯國際和28nm工藝的華虹半導體。但是這兩者在原料、裝置和技術上都是極其依賴進口，尤其是美系技術和裝置。

2月19日，中芯國際投入6億美元向美國的泛林半導體採購半導體裝置；

緊接著3月2日，斥資5.43億美元向美國應用材料公司採購加工及工具裝置；

與此同時，向日本東京電子購買刻蝕裝置，氧化裝置及光刻膠塗布裝置，金額為5.51億美元。

這意味著我們的最強加工者中芯國際，外部的風險時刻存在！

去美化生產線的意義

目前中國半導體產業鏈，在設計、製造、裝置、封裝測試的各個環節，科研和生產全方位的發力。到目前為止，如果上海微電子的28nm光刻機，能在明年如期生產出來，我們在中中國產晶片製造裝置和材料方面，將有機會抵達28nm工藝。

那麼即使打造一條28nm的純中中國產化晶片流水線，意義也是非凡的。

1、fablite 輕晶片生產方式的存在，說明了這種模式有其可取之處。企業可以對晶片產品的規劃具備一定的控制力。華為完全可以籍此生產加工核心產品的配件晶片，比如28nm可以涵蓋高效能應用處理器、移動基帶及無線互聯晶片領域，可以用於智慧手機、平板電腦、電視、基站、機頂盒和網際網路等領域。

2、這可能是中國第一條去美化的晶片生產線，有著非凡的示範意義，成為中中國產半導體產業鏈的各個方向成果的最佳實踐平臺，也促進了產業鏈產品的流動性，讓一些二三流的企業有持續發展的動力。

3、光刻機一時半會來不了，但EUV工藝之前的道路，也需要付出極大的資金、技術和時間的代價，不能停著等。

自建生產線談何容易，最難當屬資金支援和技術積累

如果華為準備建設自己的晶片生產線，需要大量的資金是毫無疑問的，更何況華為是從無到有的建設，而且如果要在短時間內形成生產力，勢必會大量投入購置即戰力的成熟流水線，生產和技術人員的配置也是海量要求，以前不缺錢的華為在這種規劃面前，能扛得住嗎？

那麼是否可以接受大陸資金助力，去打造華為自己的晶片生產線呢？儘管華為從沒有想過以上市換取資金的打算，但可以透過發行企業債的方式融資。

企業債也是臺積電發展到現在，成為一家獨大而採用的重要資金策略。臺積電2020年全年將發行139億臺幣的無擔保公司債，以促進半導體廠房的建設和裝置的引進。

寫在最後

理論上，目前大陸半導體產業鏈的設計、裝置、原料水平，可以涵蓋到45-28nm工藝節點，這樣的產線建立起來，具備相當的實用性、實踐性和示範性。

如果能有一個企業或者機構牽頭做這樣的事情，華為無疑是最好的選擇，它有最佳的動力和實力。

困難再大也要克服，差距漫長也要追趕，我們沒有退路。

中國華為必須成功，必定成功。

中國必須堅持城鎮化保障農業生產和縣區經濟發展態勢， 控制城市化防控城市病和疫情擴散。大力興修水利，修築紅旗河 興建西北沙漠地農糧倉畜牧業，拒絕美轉基因食品；開挖漢江東河流向大別山麓 修建長江南河攔截洪水，備戰備荒為國為民。打壓國際資本李嘉誠，控房價 控公攤於10%內。

也覺得是“疑似”的。因為不知網上近來在傳的華為自建晶片生產線訊息是真是假，雖然描述得有鼻子有眼；關鍵在於不是華為官方宣佈的，華為對相關訊息也沒有作迴應、予證實。

感到更像是對華為的希望和建議。希望華為利用自身強大的科研能力打破很可能面臨的“自家芯和他家芯都不可用”局面，建議像三星和英特爾那樣自產自供，這樣的網友一直有很多，心情都迫切得很。

如何看待“在大陸自建晶片生產線”的希望和建議？明顯具有準確性、全面性、可操作性、誇張性，因此，在總體上既具有靠譜性又需要再斟酌、再最佳化，對華為則顯然具有參考價值和借鑑意義。

準確性主要反映在“自建”和“非美”上。簡直是精準的！國內本有晶片代工廠和設計廠，卻由於都使用美國技術而很可能在短期內不能給華為代工和供應晶片了，雖然一定都想自建非美晶片生產線和自研非美晶片設計技術，但都需要時間。問題的關鍵是在這個時間裡，華為麒麟晶片雖然能設計出，卻不能被加工出，即使是低端的；即便可得到聯發科供應的晶片，卻又可能是暫時的，一段時間後也會被美國切斷。華為當然絕不會就此放棄手機業務，連可能的風險都不能冒，這個副業是具有戰略意義的，特別是海思半導體存在能讓晶片自有的戰略意義更全面、更重大，連主業通訊也關聯起來了，但是，又實在是等不起國內晶片代工廠和設計廠實現去美化的自建，於是，華為只得由自己建立非美晶片生產線，唯一選擇、別無他途。

全面性主要反映在建議措施配套上。這個建議，首先提到華為儲備了2年的晶片和元器件，這是個非常重要的過渡性舉措，意味著在9月14日美國禁止代工令生效後仍然有麒麟晶片可用，包括高階的，加上同時使用聯發科晶片，過渡期的長度可能不止2年；然後，提到與此同時建立3條生產線，包括獨立建立1條可馬上生產低端晶片的生產線、合作建立1條45奈米生產線、尋求建立1條28奈米生產線。看看吧，這個建議是不是夠全面、夠配套的？周到考慮、遠近結合，覆蓋現成晶片的儲備、使用和新麒麟晶片的設計、製造，其中，IDM模式尤其清晰可見，光刻裝置和封裝環節當然是藉助國內已有的，還有原料。

可操作性主要反映在步驟清晰和目標有限上。步驟清晰如前所述。這個建議給華為確立的目標不僅主要是眼前的，即解決“有芯可用”的問題，特別是要求不高，只是讓華為先生產出低端晶片，用途倒是廣泛的，覆蓋主業和副業；合作和尋求建立的生產線只是45奈米、28奈米的，沒要求達到14以及7、5。這些建議內容，當然符合了國內晶片代工業的現狀，14奈米是目前國內大陸代工工藝的最高水平；還符合了網上所傳的上海微電子最早明年最遲後年推出28奈米光刻機的訊息，與華為儲備晶片用完的時間——2年——對上了。這個建議的可操作性和可實現性讓該問在題注中所提絕大部分人裝入“一大筐”中的自建非美生產線如何難難難，顯得離題、離譜了，“不可能成功”的判斷過於武斷了。

誇張性主要反映在進度上。獨立自建的生產線“馬上”可生產晶片？建議中的這個要求應該是高了、急了，不現實，1年自建完成、2年形成量產能力就夠緊張的了吧，畢竟華為沒有獨立建立的經驗，且不說資金和技術的難度；建立另外2條生產線需要的時間就更長了，尋求到合作物件和生產線的難度較大。當然，獨立自建的生產線2年後完成也不晚，另外2條完成在3年後都不遲；即便有一段時間華為無芯可用，自建也值，值在長遠。

只是自媒體的狂歡，華為並沒有表態

一、目前只是自媒體在狂吹而已，其實只是大家的美好願望

這個說法，這段時間以來非常流行，尤其經過N多自媒體鼓吹之後，似乎越來越真了。但其實當事人華為沒有任何表態。

拿招一個光刻工藝工程師來說事，其實是有點牽強的，晶片設計的過程中，也會涉及到光刻工藝的一些細節，畢竟晶片設計出來是要透過光刻工藝來生產的。

之所以大家這麼說，因為這代表的是大家對於華為的美好願望，因為目前臺積電、中芯國際、三星都無法為華為代工，華為要打破封鎖，那麼就只有自己動手才行，所以就有了華為要做IDM企業的說法，並且越傳越真。

二、變成IDM企業沒這麼容易

但事實上，要成為一家IDM企業，並不容易，臺積電有6000多研發人員，中芯國際有2000多，華為要成為IDM企業，必須要招到2000多從事晶片製造的研發人員，這個就很難招到。

再則IDM企業，並不是花錢就能搞定的，像intel、三星這樣的企業，幾十年的歷程了，華為要投入多少錢，多少時間才能有所作為？

更重要的是，就算華為要變成IDM企業，像光刻機、半導體裝置這些還是得依賴美國廠商，依賴進口，到時候華為一樣買不到，巧婦難為無米之炊啊，難道華為光刻機自己研發，半導體裝置自己製造，萬事不求人？那是不可能的。

所以說這種新聞，大家看看就好，不用太認真，雖然華為有這個可能，但不成為IDM的可能性更大，讓中芯國際去美化，或者與其它晶片製造企業一起實現去美化更為理性。

1、華為只是剛開始招聘光刻工藝工程師，離IDM還差十萬八千里，千萬不要斷章取義。晶片製造絕非一日之功，臺積電經過20多年積累才有現在的行業地位，而且仍然離不開荷蘭ASML公司，而ASML背後是歐美十幾個國家的技術整合，即便如此臺積電最近幾年每年的研發投入基本保持在20億到30億美元。

2、為什麼一看到華為在晶片製造環節風吹草動，大家就像打了雞血一樣呢？因為已經量產5nm的臺積電斷供華為之後，中芯國際14nm的製程工藝實在讓人“恨鐵不成鋼”，於是我們會不由自主地對5G世界第一的華為寄予厚望。但是雞血不能當飯吃，華為要完全實現自主製造晶片，最快也得5年之後。那麼這5年內呢？還得依賴中芯國際。

3、摩爾定律正在趨向極限，華為現在進入晶片製造環節，並非最優選擇，這筆賬相信任正非算過。華為招聘光刻光藝工程師，並不意味著要從Fabless模式轉向IDM模式，而應該理解成斷供絕境之下的嘗試性技術探索。這種探索無論最終結果怎麼樣，對於中芯國際及產業鏈其他內陸企業、研究所都將是一種正向的鞭策。

單打獨鬥拯救不了中國晶片製造，抱團取暖才是應對卡脖子的長遠之路。

這個訊息確實不是空穴來風，華為確實是在評估這種可能性。

據瞭解，華為已經在國內聯絡一些半導體工藝工程師和裝置工程師，對方的說法是瞭解一下國內的半導體人才儲備，所以還是有計劃的；一方面這可能是目前華為困境的一種可能出路，另一方面，三星在前面做了一個很好的示範，上游元器件的自研對於終端產品的整合優勢是巨大的，所以就算沒有臺積電斷供，華為也是會有元器件自研的想法的。

但是，華為自建晶片生產線的困難還是巨大的，會是一個非常困難的決定，所以也不敢太貿然行事。

困難主要還是來源於美國，華為剛被美國列為軍方企業，這對華為來說是極為不利的，這對華為獲取晶片生產線所必需的裝置、材料、軟體將是非常困難。我們毫不懷疑，如果華為能夠得到中芯國際在國際上的待遇，華為一定能比中芯國際做的更好，甚至是突破當前的封鎖。

但是，很遺憾，基本不會有這樣的機會了，如果華為建晶片生產線的話，各種封鎖一定會紛至沓來。其實中芯國際拒絕給華為代工的時候，很多人覺得中芯國際作為中國企業不應該，但是可能這是當前狀況下的最優選擇，因為中芯國際對於中國是和華為一樣不可或缺的企業，如果招致對中芯國際的封鎖可能得不償失。中芯國際雖然現在只有14nm工藝，但是也算能遠遠跟著國際先進製程，如果中芯國際現在中斷了，中國晶片的未來就很難說了。

同樣的道理，基於這個原因，華為也是很難和中芯國際一起共同研發的，或者使用中芯國際晶片生產線裡的裝置，當然大陸其他的晶片生產線也是不可以的。

所以只能考慮自建晶片生產線，但是自建晶片生產線比不太瞭解這個行業的人想像難得多。首先是資本，前面有人提到華為的年利潤是70億美元，這麼多錢也就剛夠把晶片生產線的硬體建立起來，然後後續還需要持續燒錢的維持和研發投入，所以這麼大的投資對於華為還是影響重大的，如果成功還好說，如果失敗可能傷筋動骨。有人可能會說國家有錢，國家確實不差錢，但是華為目前樹立的是國際企業形象，儘量和國家資本撇清關係（雖然外界也是基本不相信的），如果國家插手太多就前功盡棄了，中國企業也就越來越難走向國際化了。所以，從資本投入上講，投資建立晶片生產線是一件風險極大的決定。

然後從技術上講，作為晶片產業相關從業者，完全擺脫美國的技術是難度極大的。以我熟悉的光刻機為例，只要是生產稍微先進一點製程的晶片，ASML 的 Immersion NXT 光刻機是短期內繞不過去的選擇，而以ASML 和美國的關係（ASML 光刻機確實有不少技術、零部件來源於美國），ASML 幾乎是繞不過美國的禁令的。除此之外，還有其他刻蝕裝置、檢測裝置、EDI 軟體等，美國都是很難繞過去的一堵牆，對於繞開美國建立先進晶片生產線是非常不樂觀的。（不考慮那種從光刻機開始自研的不切實際的想法）

福建晉華是個個例但不是特例，投入了很多錢，建了很大的產業園區，但是在制裁封鎖下就是跑不起來，讓人覺得有些不真實。

最後，無論華為是否真的自建晶片生產線，這都註定是一條走下去會非常艱難的路，現在樂觀還為時尚早。可能美國會短暫放寬禁令，可能華為會找到其他解決方法，歷史的走向總是很難說，有時候也只能走一步看一步。