手機晶片的研發週期視公司情況而定，比如底子薄一些的如小米松果電子，第一代晶片從研發到釋出用了兩年半，到第二代的量產又是兩年時間，而華為，三星，蘋果，高通等都著數十年通訊技術積累以及半導體經驗，研發週期會大大縮短至一年左右。

做手機晶片並不是一件容易的事情，整個晶片的架構設計，各個模組的規劃，介面的設計等每一個部分都不能出錯，還要同時考慮到功耗，散熱和相容性，這是一個巨大的工程，海思與2004年成立，熬了十年到14年的麒麟920才算出頭，小米澎湃十個億28個月才熬出第一塊晶片，這就是其中的難度。

目前大陸有能力自研手機晶片的公司就華為海思麒麟與小米松果電子兩家，海思麒麟已經初具規模，手機晶片四大巨頭之一，並與17年進入全球晶片設計公司十強，而松果目前還在起步階段，還有更長的路需要走。

許多人都有一個疑問，既然是自研晶片為什麼GPU和CPU都要採用公版架構，自研架構不是更好？

作為一家自研晶片的公司，都想自己設計架構，但是自研架構難度太高，投入的資金巨大，這樣買來公版架構反而便宜很多，而且公版架構成熟，效能不一定比自研差，所以不僅僅是華為小米，就連蘋果三星之前都是購買的公版架構，等技術積累足夠，資金充足，就像現在的華為，已經開始自研gpu架構。

不管成績如何，華為小米自研晶片的選擇無疑是正確的，要想把握自己的命運，就必須要有自己的核心的東西，所以這條路再難也要走下去。

首先說一下手機晶片的研發週期和難度：手機的處理器晶片算是整合度超高的元器件之一，註定了需要鉅額成本和非常長的研發週期。雷軍說過“晶片行業10億起步，10年結果。”這句話可以說很簡單的概括了手機處理器的研發難度之大和週期之長。當然，在你的資金到位，物資到位，技術人員到位的情況下，可能你可以將研發週期縮短，但是其它的投入就增加了。所以手機晶片研發:10億起步，10年結果。

目前，全球有四家公司具有手機晶片的研發能力。國外有蘋果和三星。大陸擁有手機晶片研發能力的企業只有2家，分別是華為的海思晶片（麒麟處理器）和小米的澎湃晶片（松果處理器）。

在高通公司對手機處理器晶片處於壟斷地位，要想研發出自主的手機處理器晶片，處處受制於高通的專利技術。

就拿小米公司來說，投資達10個億，用了將近3年才做出一塊入門級的手機處理器晶片，8核64位，28納米制程澎湃SI。可是能接納這晶片的使用者少之又少，跟投資金額對比巨大，小米如果沒有其它產品支撐根本活不力。

華為公司從2004年開始研發手機處理器晶片，到2014年推出k3v2才真正受市場接納。所以說研發一款被消費者能接受的晶片至少要10年的時間技術磨合沉澱。能不能挺住的要看公司有沒有雄厚的資金，和靠普的研發團隊。

大陸有財力研發能力的華為，小米，藍綠大廠。

其實晶片的技術壁壘還是很多，比如設計，標準，量產等等。

生產晶片的機器叫蝕刻機，目前只有荷蘭的一家公司可以生產，這家公司股東是三星，英特爾等巨頭。

人家不是不賣，而是產量低，每年就幾十臺，目前咱們的訂單貌似最快的也要2年以後了。

用這個類比周期吧。畢竟研發出來不能量產也是白搭

國內任何一家公司或企業都有能力去自主研發高階晶片？但國家對研發高階晶片政策不偏向和資金不扶持，又在發展道路上遇到問題只會吃飯不做事又怕掉烏紗帽的高官？公司企業只能選擇造不如租？租不如買任何高階晶片局面。

要想一個品牌做大做強除了國家重視和扶持，更重要的是國家要提供一個資金技術人才平臺？簡單的說電子、手機、汽車任何產業都要有個配套市場？如果國家重視未來手機市場發展就必須要建立個龐大手機配套研發市場。抽調世界精英負責研發手機現在和末來涉及到的高階配件？讓中中國產品牌手機得心應手，別說研發個小小晶片末來世界都是中國的！

首先一點要說明，中國科技的崛起和發展，其實就是這短短的二十多年的時間，從零開始，從無到有，已經讓世界矚目，也已經讓西方國家害怕。

但是，畢竟中國的工廠是以代工開始積累資金和技術人才的，西方國家從來沒有講核心技術帶到中國。從歷史上的蘇聯老大哥，都改革開放的美國，日韓，歐洲，臺灣等等，要想在短時間內掌握核心技術，難度可想而知。

因為科技的研發，在一個公司來講，比例是非常大的。手機晶片或者電腦晶片，以資金來講，那是一個未知數，而且是持續投入的過程，從時間上來講，我想在五年之內應該可以。因為以華人的智慧和團隊精神，要想專心做一件事情，特別是帶著民主情感的事情，都是全力以赴，不解決決不罷休的，所以只要有國家和企業的大力支援，不久的將來我們就能用上自己的中國芯。

研發難度當然大，現在世界上做手機晶片的公司不多了。

有：蘋果、三星、高通、華為、聯發科、展訊、美滿、小米。

其中，蘋果、華為的手機晶片自用；三星自用為主，同時也對外銷售。小米也加入手機晶片產業，剛剛起步，產品定位在低端，估計是自用。剩下的高通、聯發科和展訊是3個主業做晶片的公司。美滿太小，可以忽略不計。

研發週期有長有短。要看晶片的設計目標的定多高多難，有沒有技術積累。快的不到1年，慢的要幾年，甚至最終失敗。

難點除了技術外，還有資金。作為一個企業，如果長期投入鉅額資金，而遲遲得不到回報時，很難運營下去。早期涉足手機晶片的企業，不少是因為資金問題而退出。

還有就是客戶。英特爾也曾經涉足手機晶片，有技術、有資金、但因為指令集的問題，客戶稀缺，最終失敗。

下面看看我們這3家公司的情況：

華為海思：

2017年營收約380億元，在純晶片設計公司全球排行第7。第一的是高通。營收是海思的近4倍。增速海思21%，高通11%，短期內趕超高通還不現實。麒麟晶片屬於片上系統，自主程度還不是百分百。

紫光展訊：

展訊專做晶片設計，從低端晶片做起。早期採用英特爾的指令集，現在開始做ARM指令集的晶片。逐漸往中端晶片發展。2017年營收110億元。在純晶片設計公司全球排行第10。競爭對標的聯發科，營收也恰好是展訊的近4倍。

雖然海思、展訊都榜上有名，但體量與競爭對手比都處於劣勢。這個行業特點容易形成贏者通吃的格局。從營收上看：展訊+海思<聯發科；展訊+海思+聯發科<高通。

展訊晶片用在許多低價手機上，還有些是出口品牌手機，在低端市場佔有率很高。現在開始向中檔進軍，也在開放5G晶片，包括自主的指令集。

小米松果：

晶片已經研發成功，澎湃S1，定位低端市場，製程28奈米。採用ARMCortex-A53架構。不管效能怎麼樣，總算邁出可喜的第一步。澎湃S1應該以自用為主。