crack detection，探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。

常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、渦流探傷、γ射線探傷、滲透探傷（熒光探傷、著色探傷）等物理探傷方法。

物理探傷就是不產生化學變化的情況下進行無損探傷。

檢查範圍

1、焊縫表面缺陷檢查。檢查焊縫表面裂紋、未焊透及焊漏等焊接質量。

2、內腔檢查。檢查表面裂紋、起皮、拉線、劃痕、凹坑、凸起、斑點、腐蝕等缺陷。

3、狀態檢查。當某些產品（如蝸輪泵、發動機等）工作後，按技術要求規定的專案進行內窺檢測。

4、裝配檢查。當有要求和需要時，使用亞泰光電工業影片內窺鏡對裝配質量進行檢查；裝配或某一工序完成後，檢查各零部元件裝配位置是否符合圖樣或技術條件的要求；是否存在裝配缺陷。

5、多餘物檢查。檢查產品內腔殘餘內屑，外來物等多餘物。