1 ．單面印製板
單面印製板實用於簡單的電路製作，其工藝流程發下：單面覆銅板→下料→刷洗、乾燥→網印線路抗蝕刻圖形→固化→檢查、修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、乾燥→鑽網印及衝壓定位孔→刷洗、乾燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化 →網印字元標註圖形、UV固化→預熱、衝孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、乾燥→預塗助焊防氧化劑（乾燥）→檢驗、包裝→成品。
2 ．雙面印板
雙面印板適用於比較複雜的電路，是最常見的印刷電路板。近年來製造雙面金屬印製板的典型工藝是①圖形點電鍍法和②SMOBC（圖形電鍍法再退鉛錫）法。在某些特定場合也有使用工藝導線法的。
3① 圖形點電鍍工藝
圖形點電鍍工藝流程如下：覆箔板→下料→衝鑽基準孔→數控鑽孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜（或網印）→曝光顯影（或固化）→檢驗修板→圖形電鍍→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測→清潔處理→網印阻焊圖形→固化→網印標記符號→固化→外形加工→清洗乾燥→檢驗→包裝→成品。
4②SMOBC（圖形電鍍法再退鉛錫）工藝
製造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫 等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的（1）SMOBC工藝和（2）堵孔法SMOBC工藝流程。
5（1）圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法的流程如下：雙面覆銅箔板→按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序→退鉛錫→檢查→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳鍍金→ 插頭貼膠帶→熱風整平→清洗→網印標記符號→外形加工→清洗乾燥→成品檢驗 →包裝→成品。
6（2）堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔孔→鑽孔→化學鍍銅→整板電鍍銅→ 堵孔→網印成像（正像）→蝕刻→去網印料、去堵孔料→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳、鍍金→插頭貼膠帶→熱風整平→清洗→網印標記符號→外形加工→清洗乾燥→成品檢驗→包裝→成品。
7多面板
多層印製板是由三層以上的導電圖形層與絕緣材料層交替地經層壓粘合一起而形成的印製板，並達到設計要求規定的層間導電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠
性高等特點，是產值最高、發展速度最快的一類PCB產品。隨著電子技術朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發展，多層印製板的應用越來越廣泛，其層數及密度也越來越高，相應之結構也越來越複雜。
8
多層印製板的主要工藝流各如下：內層覆銅板雙面開料→刷洗→乾燥→鑽定位孔 →貼光致抗蝕幹膜或塗覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻、去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→外層單面覆銅板線路製作→板材粘結片檢查→鑽定位孔→層壓 →鑽孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍幹膜或塗覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鋁合金或金鍍→去膜和蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→熱風平整或有機保護膜→數控洗外形→成品檢驗→包裝成品。
1 ．單面印製板
單面印製板實用於簡單的電路製作，其工藝流程發下：單面覆銅板→下料→刷洗、乾燥→網印線路抗蝕刻圖形→固化→檢查、修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、乾燥→鑽網印及衝壓定位孔→刷洗、乾燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化 →網印字元標註圖形、UV固化→預熱、衝孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、乾燥→預塗助焊防氧化劑（乾燥）→檢驗、包裝→成品。
2 ．雙面印板
雙面印板適用於比較複雜的電路，是最常見的印刷電路板。近年來製造雙面金屬印製板的典型工藝是①圖形點電鍍法和②SMOBC（圖形電鍍法再退鉛錫）法。在某些特定場合也有使用工藝導線法的。
3① 圖形點電鍍工藝
圖形點電鍍工藝流程如下：覆箔板→下料→衝鑽基準孔→數控鑽孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜（或網印）→曝光顯影（或固化）→檢驗修板→圖形電鍍→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測→清潔處理→網印阻焊圖形→固化→網印標記符號→固化→外形加工→清洗乾燥→檢驗→包裝→成品。
4②SMOBC（圖形電鍍法再退鉛錫）工藝
製造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫 等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的（1）SMOBC工藝和（2）堵孔法SMOBC工藝流程。
5（1）圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法的流程如下：雙面覆銅箔板→按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序→退鉛錫→檢查→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳鍍金→ 插頭貼膠帶→熱風整平→清洗→網印標記符號→外形加工→清洗乾燥→成品檢驗 →包裝→成品。
6（2）堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔孔→鑽孔→化學鍍銅→整板電鍍銅→ 堵孔→網印成像（正像）→蝕刻→去網印料、去堵孔料→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳、鍍金→插頭貼膠帶→熱風整平→清洗→網印標記符號→外形加工→清洗乾燥→成品檢驗→包裝→成品。
7多面板
多層印製板是由三層以上的導電圖形層與絕緣材料層交替地經層壓粘合一起而形成的印製板，並達到設計要求規定的層間導電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠
性高等特點，是產值最高、發展速度最快的一類PCB產品。隨著電子技術朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發展，多層印製板的應用越來越廣泛，其層數及密度也越來越高，相應之結構也越來越複雜。
8
多層印製板的主要工藝流各如下：內層覆銅板雙面開料→刷洗→乾燥→鑽定位孔 →貼光致抗蝕幹膜或塗覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻、去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→外層單面覆銅板線路製作→板材粘結片檢查→鑽定位孔→層壓 →鑽孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍幹膜或塗覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鋁合金或金鍍→去膜和蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→熱風平整或有機保護膜→數控洗外形→成品檢驗→包裝成品。