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2 # 使用者4493231807262
1溫度對電容器的結構尺寸的影響應該是溫度係數小而穩定的溫度係數,材料的選擇,應優先根據合理的初始容量決定清除D0,然後根據材料膨脹β2,βh1,p H2選擇合適的材料尺寸H1,H2,滿足或溫度補償條件要求,溫度補償
2、洩漏電阻的影響:應選用保溫效能良好的陶瓷、石英、聚四氟乙烯等材料作為支架,可大大提高板間的抗滲漏性。當然,頻率的增加,對提高激勵頻率也可以降低對材料的絕緣效能要求。
3、外部干擾的影響。防止和減少干擾的措施如下:遮蔽和接地,使原有的電容值,降低線路阻抗,減小干擾電容淹沒風險,減少分佈電容的靜電感應線之間。因此在導線與導線之間,儘可能地將一點接地的距離,地面與粗光束導體或可變印刷線,儘可能使用差分電容感測器,可以提高感測器的靈敏度,非線性誤差減小。
4、電容電場邊緣效應的影響。為了消除邊緣效應的影響,初始電容C0。其中鋼板的面積增大,板間距減小,二次用環是消除邊緣效應的有效途徑;為了減少由於板厚的影響而大的邊緣效應,往往不採用一塊金屬板作電極,並採用石英或陶瓷材料,蒸鍍一薄層金屬作為板材。
5、寄生電容和分佈電容效應的消除和減小寄生電容分佈影響的方法有以下幾個:驅動電纜的方法、運算放大器、整體遮蔽方法、組合和整合技術、短距離感測器和測量電路之間的距離。
6、溫度對介質介電常數的影響是:消除方法是使用空氣或不同雲母介質的溫度係數作為介質或測量電路來補償溫度。
測試條件對測量結果的影響
先考慮測量條件的問題,對於不同容值的貼片電容會採用不同的測試條件來測量容值,主要在測試電壓的設定和測試頻率的設定上有區別。
2、測量儀器的差異對測量結果的影響
大容量的電容(通常指1UF以上)測量時容易出現容值偏低的現象,造成這種現象的主要原因是施加在電容兩端的實際電壓不能達到測試條件所需求的電壓,這是因為加在電容兩端的測試電壓由於儀器內部阻抗分壓的原因與實際顯示的設定電壓。為了使測量結果誤差降到低,我們建議將儀器調校並儘量把儀器的設定電壓跟實際加在電容兩端所測的電壓儘量調整,使實際於待測電容上輸的出電壓。
注意: 上表中所示的電壓是指實際加在測試電容兩端的有效電壓(理想電壓)。
由於測試儀器的原因,加在電容兩端實際的輸出電壓與設定的測量電壓(理想電壓)實際上可能會有所出入。
3、影響高容量電容容值測量偏低的因素
(1) 測試儀器內部的阻抗之大小影響
由於不同的測試儀器之間的內部阻抗都不同,造成儀器將總電壓分壓而使加在測試電容兩端的實際電壓變小。在實際的測試過程中,我們有要先使用萬用表等工具測試夾具兩端的實際電壓,以確定加在測試貼片電容兩端的輸出電壓