軸承上油是為了潤滑，CPU表面塗矽脂則是為了散熱。同樣作為介質，二者都發揮著不可或缺的重要作用。雖然近年來Intel處理器的發熱量變得越來越低，但同樣需要散熱器來輔助散熱。矽脂這個小小的細節就不容忽視。首先筆者就來為大家演示一下如果不塗矽脂直接安裝散熱器效果會是怎樣。

測試所用CPU

不塗矽脂 直接安裝散熱器

左：待機溫度 右：滿載溫度

不塗矽脂的情況下，CPU待機溫度還算比較正常。但是一旦將CPU拉滿載，其溫度就一直在升高，而且節節攀升，最高竟達到了96℃。筆者趕忙匆匆截圖過後就降低CPU負載，著實也是嚇了一跳。

96℃的高溫警告我們CPU表面不塗矽脂是不行的。尤其是對於熱管散熱器來說，其底面熱管與底座並不能夠達到絕對平整，如果沒有矽脂來填補這些空隙，上網玩遊戲是不可能了，煎雞蛋倒是可以。

“中原一點紅”是早期玩家總結出來的一種方法。即在CPU中心點好一定量的矽脂，然後用散熱器底座擠壓CPC使得矽脂塗在CPU表面。這樣的好處是避免了安裝過程中氣泡進入矽脂內，影響散熱效果。

這種塗抹方式最主要的是要把控矽脂的量。因為只塗一點，玩家很難確認應該一次性擠多少矽脂。（散熱器與CPU緊密貼合，會有氣泡產生並影響散熱麼？筆者一直懷疑這一點，最後的測試結果或許能說明答案）

大量矽脂塗抹

一大坨效果如何？

左：待機溫度 右：滿載溫度

在測試中CPU溫度在待機及滿載下分別最後獲得34℃和67℃的結果。

測試完畢卸下散熱器後狀況

由於散熱器使用螺絲緊壓在CPU表面，過量的矽脂在佈滿CPU後會被擠出去，但能夠填散熱器底座與CPU之間的空隙。

少量矽脂塗抹

一小坨散熱效果又如何？

左：待機溫度 右：滿載溫度

在測試中CPU溫度在待機及滿載下分別最後獲得35℃和73℃的結果。

少量矽脂未能塗滿CPU表面

上下兩組資料一對比，結果非常明顯，兩者在滿載下CPU溫差達到了7℃。原因從上圖中就可以看到，少量的矽脂並不能夠滿足塗滿整個CPU表面的需求，因此整體散熱效率就下降了。

兩者結合一分析可得出：玩家在使用“中原一點紅”方式塗矽脂的時候，可適當多擠矽脂，多餘矽脂會擠出CPU表面，不影響散熱。但切不可僅擠少量，最後會影響散熱效力。

“九點法”或是其他多點法均是為了追求矽脂塗抹的均勻而創造的方法。與“中原一點紅”一樣，這種方法同時也受到玩家的追捧和廣為使用。接下來看看這種方法最後的散熱效力如何。

“九點法”矽脂塗抹

在“九點法”塗抹的時候，儘可能將沒點都擠相當量的矽脂，保證最後矽脂的均勻。

CPU表面矽脂均勻

左：待機溫度 右：滿載溫度

測試結果出來，待機情況下CPU溫度為35℃，滿載下CPU溫度為65℃。與“中原一點紅法”比較，滿載下溫度降低2℃。

藉助工具預塗矽脂能保證矽脂的均勻性同時能塗得平滑且沒有氣泡。這種方式也是筆者一直所推崇的。

用撥片均勻塗抹

CPU表面薄薄一層矽脂

左：待機溫度 右：滿載溫度

最後的測試結果為：待機35℃，滿載65℃。基本與“九點法”測試結果一致。

筆者最終測試了5種情況下的不同表現，其中“中原一點紅法”中筆者還測試了矽脂量不足的情況下的表現，最後表中不取這一項資料。我們來看看4中不同的方式下，矽脂對於CPU散熱究竟有何影響。

測試資料彙總

不塗矽脂與塗矽脂在CPU滿載下最高溫度可差31℃，這個結果還是觸目驚心的。玩家們也應該從這個結果中看出塗抹矽脂對CPU散熱的重要意義。

關於測試的結果，筆者有以下幾點要說：

1、三種方法最後測試結果相近，證明三種方式在實際應用中均可採用。

2、“中原一點紅法”在測試中稍遜一籌，表明一點式的塗法存在不均勻的狀況，而“九點法”和工具塗法避免了這一問題。

3、“九點法”與筆者推崇的工具塗法最後測試結果一樣，說明了理性派和文藝範都是可取的。（難道筆者那麼費勁就是為了好看，認了）

4、熱管散熱器在不塗矽脂的情況下滿載溫度竟高達96℃，說明矽脂作為散熱器與CPU之間的散熱介質還是非常重要的。

最後，在矽脂塗抹中要明確兩點即可：一是矽脂量要足夠，寧肯過量一點也絕不缺量；二是矽脂塗抹均勻即可，多種方法都可達成。

因為CPU要散熱，拆下來後已經物理分離了，如果直接裝回去，看似緊密連線，但實際並不是一體的，這會影響導熱速度，也就會影響散熱，塗新的散熱膠就能使其成為一體，散熱良好！

CPU塗散熱矽膠是因為CPU殼子和散熱器金屬表面接觸不緊密導致散熱效率低。如果CPU功率低發熱小或者CPU和散熱器金屬貼合嚴密散熱良好也可以不塗。