（1）抓全苗。覆膜種植須做到地面沒有雜草和根茬，表土細碎鬆軟，行距適中；可比露地適時足墒早播，等距穴播，淺播薄蓋，種肥錯開。

（2）覆好膜。應選用透光率高、增溫效果好、拉伸力強、抗撕裂、不易老化的低壓聚乙烯線性薄膜。覆膜質量直接影響出苗、保墒、增溫效果。要避免地膜被風損壞。

（3）施足肥料。地膜覆蓋給追施肥料造成困難，所以要施足底肥，增施有機肥，滿足植株一生對養分的最大需求。

（4）選擇種子。要選擇生育期適當、葉片上衝及抗逆性強的玉米品種。

（5）合理密植。地膜覆蓋種植密度一般比露地種植增加20%～40%，具體應依據品種特性、土壤肥力及施肥水平而定。

（6）藥劑滅草。控制雜草是關鍵。覆膜前採用藥劑滅草，一般每畝用38%阿特拉津0.2～0.25千克加乙草胺乳油150～200毫升，對水60千克，於土壤較乾燥時均勻噴灑於床面後立即蓋膜。

（7）防治病蟲害。採用種子包衣防治地下害蟲，選擇高效低毒農藥及時防治二代黏蟲和玉米螟。

（8）加強管理。對於膜內種植的玉米田，如果是先播種後覆膜，苗齊後要及時開孔放苗，防止高溫燒苗。放苗前先放風煉苗2～3天，然後按照放大不放小，放綠不放黃，陰天突擊出，晴天避中午的原則放苗出膜，放苗後用土封嚴苗孔。如果是先覆膜後播種，要及時檢查，發現有苗被壓在膜下時，要及時扶苗出膜，再封嚴苗孔。對於膜側種植的玉米田，要儘量靠近地膜播種。要充分利用膜側種植的優點，在玉米需肥關鍵時期追肥，充分發揮覆膜玉米的增產效果。

　　地膜覆蓋栽培的品種不同，要點也不同。

1、要早育壯苗。地膜覆蓋栽培的目的是早熟高產。因此，應選擇耐寒、抗病能力強、早熟豐產的品種，適當提早播種，採用營養缽或營養土塊育大苗帶土移栽，使幼苗迅速返青生長。　　

2、要重施底肥。地膜覆蓋後施肥困難，而且地溫回升較快，作物生長旺盛，需肥量增加，因此，覆蓋地膜前應重施底肥，一般按該作物一季所用總肥量的60—70%作為基肥一次性施入。基肥以有機肥為主，果菜類應適當增施磷鉀肥。底肥採取窩施或溝施的方式，在栽苗前3—5天施入，然後復土。　　

3、要澆足底水。地膜覆蓋前墒面一定要澆透水，使墒內的土壤含有充足的水分。但是墒面澆水後不能馬上蓋地膜，否則會造成膜內土壤溼度過大，形成“包漿土”，必須等墒面土壤“吸汗”後，才能蓋膜。　　

4、要墒面平整。畦面土壤充分欠細整平，做成瓦背形，用木板擀平並稍微拍實土表。　　

5、要蓋嚴地膜。地膜必須拉緊鋪平無皺摺，並與廂面緊貼，膜的四周用土壓緊壓實，對雜草較多的地塊，可在蓋膜前廂面均勻噴施除草劑，這樣除草、保溫、保溼效果更好。　　

6、要合理密植。進行地膜覆蓋早熟栽培，可適當增加密度。　　

7、要適時早栽。定植比不蓋膜的提早10天左右，如地膜覆蓋再加蓋棚（小拱棚、大棚等）、定植期可提早15天左右，定植時，按要求的行株距將地膜劃破小口，苗子栽入穴中，定植應選在冷尾暖頭的晴天，帶土移栽。定植後及時澆“定根水”，然後用細土肥定植孔封嚴以保溫、溼，促進幼苗生長。　　

8、要科學管理。秧苗定植後，在進行農時操作管理時，要儘量不損壞地膜，發現地膜破裂或四周不嚴時，應及時用土壓緊，保證地膜覆蓋的效果地膜覆蓋栽培具有保水保肥等作用，加之前期幼苗消耗水分、肥量也小，在肥水管理上應掌握“前期控、中後期追”的原則，在春旱不嚴重時適當控制肥水施用，防止植株徒長。當進入開花結果盛期時，要及時追肥或根外追肥。充分滿足植株中後期生長髮育的需要。