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  • 1 # 使用者646120974595803

    鋁合金時效強化原理 鋁合金的時效硬化是一個相當複雜的過程,它不僅決定於合金的組成、時效工藝,還取決於合金在生產過程中縮造成的缺陷,特別是空位、位錯的數量和分佈等。目前普遍認為時效硬化是溶質原子偏聚形成硬化區的結果。 鋁合金在淬火加熱時,合金中形成了空位,在淬火時,由於冷卻快,這些空位來不及移出,便被“固定”在晶體內。這些在過飽和固溶體內的空位大多與溶質原子結合在一起。由於過飽和固溶體處於不穩定狀態,必然向平衡狀態轉變,空位的存在,加速了溶質原子的擴散速度,因而加速了溶質原子的偏聚。 硬化區的大小和數量取決於淬火溫度與淬火冷卻速度。淬火溫度越高,空位濃度越大,硬化區的數量也就越多,硬化區的尺寸減小。淬火冷卻速度越大,固溶體內所固定的空位越多,有利於增加硬化區的數量,減小硬化區的尺寸。 沉澱硬化合金系的一個基本特徵是隨溫度而變化的平衡固溶度,即隨溫度增加固溶度增加,大多數可熱處理強化的的鋁合金都符合這一條件。沉澱硬化所要求的溶解度-溫度關係,可用鋁銅系的Al-4Cu合金說明合金時效的組成和結構的變化。圖3-1鋁銅系富鋁部分的二元相圖,在548℃進行共晶轉變L→α+θ(Al2Cu)。銅在α相中的極限溶解度5.65%(548℃),隨著溫度的下降,固溶度急劇減小,室溫下約為0.05%。 在時效熱處理過程中,該合金組織有以下幾個變化過程: 形成溶質原子偏聚區-G·P(Ⅰ)區 在新淬火狀態的過飽和固溶體中,銅原子在鋁晶格中的分佈是任意的、無序的。時效初期,即時效溫度低或時效時間短時,銅原子在鋁基體上的某些晶面上聚集,形成溶質原子偏聚區,稱G·P(Ⅰ)區。G·P(Ⅰ)區與基體α保持共格關係,這些聚合體構成了提高抗變形的共格應變區,故使合金的強度、硬度升高。 G·P區有序化-形成G·P(Ⅱ)區 隨著時效溫度升高或時效時間延長,銅原子繼續偏聚併發生有序化,即形成G·P(Ⅱ)區。它與基體α仍保持共格關係,但尺寸較G·P(Ⅰ)區大。它可視為中間過渡相,常用θ”表示。它比G·P(Ⅰ)區周圍的畸變更大,對位錯運動的阻礙進一步增大,因此時效強化作用更大,θ”相析出階段為合金達到最大強化的階段。 形成過渡相θ′ 隨著時效過程的進一步發展,銅原子在G·P(Ⅱ)區繼續偏聚,當銅原子與鋁原子比為1:2時,形成過渡相θ′。由於θ′的點陣常數發生較大的變化,故當其形成時與基體共格關係開始破壞,即由完全共格變為區域性共格,因此θ′相周圍基體的共格畸變減弱,對位錯運動的阻礙作用亦減小,表現在合金效能上硬度開始下降。由此可見,共格畸變的存在是造成合金時效強化的重要因素。 形成穩定的θ相 過渡相從鋁基固溶體中完全脫溶,形成與基體有明顯介面的獨立的穩定相Al2Cu,稱為θ相此時θ相與基體的共格關係完全破壞,並有自己獨立的晶格,其畸變也隨之消失,並隨時效溫度的提高或時間的延長,θ相的質點聚集長大,合金的強度、硬度進一步下降,合金就軟化並稱為“過時效”。θ相聚集長大而變得粗大。 鋁-銅二元合金的時效原理及其一般規律對於其他工業鋁合金也適用。但合金的種類不同,形成的G·P區、過渡相以及最後析出的穩定性各不相同,時效強化效果也不一樣。幾種常見鋁合金系的時效過程及其析出的穩定相列於表3-1。從表中可以看到,不同合金系時效過程亦不完全都經歷了上述四個階段,有的合金不經過G·P(Ⅱ)區,直接形成過渡相。就是同一合金因時效的溫度和時間不同,亦不完全依次經歷時效全過程,例如有的合金在自然時效時只進行到G·P(Ⅰ)區至G·P(Ⅱ)區即告終了。在人工時效,若時效溫度過高,則可以不經過G·P區,而直接從過飽和固溶體中析出過渡相,合計時效進行的程度,直接關係到時效後合金的結構和效能。

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