不 各有各的特色與優缺點 超越不超越這個事情 還是繼續看下去吧 說不定哪一天真的會研究出比蘋果更加優秀的晶片呢 這也是說不定的嘛

先不說超過蘋果，聯發科要真有本事都不至於被高通壓著這麼多年，雖說這兩年天璣打了個翻身仗，那也跟蘋果有著莫大的差距。真不知怎麼想的，蘋果要是那麼好超越，那高階市場早就沒iPhone什麼事了！

天璣9000依然跟A15差著一大截

滿打滿算，現在的天璣9000也就跟高通驍龍888過過手，要承認三星4nm工藝確實有點發熱，功耗上確實不如天璣9000，有新一代火龍稱號。但驍龍8+Gen1轉回臺積電生產後，這功耗提升明顯，果然是馴龍高手，所以天璣9000發揮這麼好，一樣有臺積電的功勞（當然高通、蘋果晶片能有如此表現，也有臺積電的功勞）。

先說紙面引數，天璣9000採用了臺積電4nm製程工藝，採用ARM V9架構，CPU為1+3+4的三叢八核架構，分別是X2、A710、A510三核心，最高的X2核心主頻為3.05GHz，大核為2.85GHz，至於GPU則是Mali-G710十核GPU，整體效能還是不錯的。

再來看看蘋果的A15仿生晶片，雖然工藝上還不如天璣9000，用的是聯發科的5nm工藝，但是憑藉著超高的晶片研發能力，蘋果A15擁有150億個電晶體，CPU並沒有用公版架構，2+4的6核心也是蘋果晶片的一貫傳統，A15Bionic暴雪大核有3.23GHz，效能核心也有1.82GHz，單從紙面實力來說，蘋果的四個效能核心跟天璣9000的四個小核差不多，但是蘋果的兩個大核愣是把天璣9000的1+3 四個大核心給KO了。

為了直觀的比較，我們可以看看GeekBench的跑分成績，這樣大家有一個直觀的對比。天璣9000的單核為1278分，多核為4410，而A15單核為1750，多核為4885分。就A15這單核成績，聯發科和高通這兩家可能得再過兩年才能趕上。

蘋果的強大並不僅僅是晶片

蘋果手機之所以這麼強，並不是一個一顆晶片就能決定的事。但也不得不誇一句蘋果的晶片能力，不僅在移動端一騎絕塵，在PC端，還用M1革命了英特爾，特別是堆疊技術的M1 Ultra，效能強大，這一點不得不服。對了，再多說一句，蘋果晶片的快取做得不是一般的大，別家都還是2MB，但是A15已經15MB了。

迴歸主題，蘋果的強大更多是對生態的建設，iOS系統對抗整個安卓陣營十來家手機廠家就證明了實力的恐怖。蘋果自己建立生態，自己制定遊戲規則，從軟體App Store的上架下架就能看出蘋果有多霸道了。並且蘋果的各種介面API管控得比較嚴，還有墓碑機制假後臺省運存，另外蘋果的訊息通知是統一管理，這些都是細節，都是提升使用者體驗的點。

讓聯發科天璣9000去對抗蘋果是不是太為難人？

當然，讓聯發科這樣一家晶片廠家對抗蘋果也不現實，目前蘋果的手機晶片上直接碾壓聯發科天璣、高通驍龍、麒麟海思，PC端自研的M1Ultra更是對英特爾形成很大影響，目前也就英偉達的顯示卡業務還穩一點。

但不管怎麼說，在安卓領域，聯發科處理器一直處於追趕的角色，高通和麒麟的綜合表現都比聯發科好很多。聯發科天璣9000之所以能大幅提升，最大的原因還是臺積電4nm工藝量產和ARM X2架構的釋出，這兩點起到絕對性作用（當然，對於其他晶片來說也是這兩樣佔主導，但人家自研的比例比起聯發科確實要高一點），不信等到A16用上臺積電的4nm工藝後再來對比，即使發哥有天璣9000+，跟A16的差距也會非常大。

那未來聯發科有沒有可能超過蘋果呢？

從機率學來說是有這個可能的，但結合實際情況來說非常難。因為效能的提升逃不過摩爾定律，製程工藝對效能提升起到關鍵作用，佔比超過40%，再就是架構的最佳化，這也是晶片效能提升的關鍵點，其作用率接近20%，兩者加在一起起到6成以上的作用。

蘋果是臺積電的第一大客戶（不僅有A系列仿生晶片，現在還有M系列晶片都是由臺積電生產，蘋果一家的產量幾乎佔了臺積電四分之一），所以論深度合作，那聯發科的地位怕是比不過蘋果，所以在製程工藝這一塊，兩家幾乎在同一起跑線，但是蘋果財大氣粗，還有合作優勢，能夠優先享用到一些新技術。

再說架構，蘋果很早之前就投了ARM公司，並且主導筆記本從X86向ARM精簡指令集過渡，由此誕生了M系列晶片，再說這手機端，蘋果處理器都是進行魔改重構的，而聯發科目前只能用公版ARM架構，GPU跟高通的差距都還很明顯。所以在效能提升這兩個關鍵點上，目前聯發科都不佔優勢。

總之一句話，目前聯發科跟蘋果還有不小差距，並且蘋果是一家綜合性企業，擁有完整產業鏈，而聯發科則是一家純半導體廠家，面向多個客戶，所以按照這種模式下去，想要超過蘋果那隻能等蘋果“翻車”，不然真沒機會。