把電路板上的晶片拆下來可以有以下方法:

1.

如果使用普通的烙鐵,首先要等烙鐵變熱,然後迅速將焊錫點上。速度應該很快,否則這個會冷,那個會熱,而且不會被移除。另一邊,用鑷子輕輕搖晃,看是否鬆動。這種方法很難掌握。需要練習。

2.

使用熱風槍將其調整至約350°並朝IC引腳吹氣,直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖動,取出IC。

貼片IC腳距大於0.5mm的，用電烙鐵就可以了。把烙鐵頭用錘子錘扁到1.5毫米左右，把頭磨平，拔掉電烙鐵電源插頭再焊接。用50瓦的，儲存熱量多些。找個酒精燈加熱也可以。貼片IC的腳要對準線路，烙鐵頭粘的錫要少，點松香後迅速把貼片IC的腳幾個一起的壓向電路板。第二種方法：貼片IC的腳對準線路後，用錫在貼片IC的腳和腳之間堆滿，使同一排的腳連在一起後，再用烙鐵頭向外刮出多餘的錫，烙鐵刮出來的錫要清除乾淨，再重複操作。電路板要傾斜45度，讓錫融後就流向烙鐵頭，要加多點松香焊點才漂亮。之後用舊牙刷沾酒精檫乾淨即可。新手應先找片壞的IC練習要使用優質的低熔點焊錫。

　　有專用的熱風槍，體積就像一個鞋盒。使用時用熱風吹化IC焊錫部位，用鑷子輕輕拔下IC即可。注意加熱時間不能過長，焊錫融化即可，以免毀壞元件。如果是單面電路板偶爾遇到這種情況，也有小竅門：用多股細絲銅線粘上松香，用普通電烙鐵融化焊錫時，立即用它沾走融化的焊錫，多反覆幾次就可以吸淨了。還有用吸錫烙鐵也行。　　電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。