華為海思的麒麟晶片肯定還能復活，但只能“分期”復活，近期夠近，長期夠長，而在近期，之所以部分的麒麟晶片能復活，是因為相關大陸晶片企業已經先活成了技術不再依賴於人的樣子，嶄新的模樣，可以叫做獲得了新生！

1 中端麒麟晶片能先復活

全網都在說快了。中端麒麟晶片在2025年過後的兩三年就能復活？這就可以說是快的！近來，有些人說明年就能迴歸，搭載在P60手機上，我認為沒有可能，因為在網上和網下都沒有見到確切、確鑿的相關憑據。

復活的中端麒麟晶片中包括14奈米的。已知，中芯國際早前就給華為代工過這個製程的晶片，710A，華為手機搭載過。

重要的是還會有“新生”的14奈米麒麟晶片。這是由於華為早前就已經擁有的堆疊封裝技術終於得到了實際應用。自然，這並不意味著真正意義上的7奈米麒麟晶片復活了，因為效能不過是接近7奈米。

真正的7奈米麒麟晶片不會完全復活。到時候，中芯國際能造出來7奈米麒麟晶片，因為早前就研發出了7奈米工藝技術，但良品率會達不到業界標準。

中端麒麟晶片在中中國產28奈米光刻機誕生之後就能復活和新生。雖然不過是中端的光刻機，卻也是工藝裝置中最難製造的一種，因此必定是最晚一個誕生，在2025年或者其前後誕生應該沒什麼問題吧，早一年晚一年的事，當然是中中國產化的，因為是由中中國產化的90奈米低端光刻機發展而來。已知，連中端的麒麟晶片至今都還沒能復活和新生，是由於國內晶片代工廠目前為止還在使用外中中國產的工藝裝置、零配件和原材料，問題在於偏偏主要是美中中國產和荷蘭產的，美國政府單單禁止用於製造華為海思的麒麟晶片，中芯國際單單失去了自由代工華為海思麒麟晶片的權力！

2 高階麒麟晶片會後復活

真正的7奈米和5奈米麒麟晶片都能完全復活。華為海思多年前就都能設計出來，華為手機都搭載過多年。

真正的3奈米麒麟晶片能徑直誕生。到時候，華為不會再設計升級版的5奈米麒麟晶片，也就是沒必再應用堆疊封裝技術了，何況，華為為了在晶片設計技術發展上與全球保持同步，一直“養著”海思，海思到時候一定能設計出製程為3奈米及其以下甚至全球頂級的麒麟晶片。

無論復活還是新生的高階麒麟晶片都將由中芯國際第一個代工出來。這是因為中芯國際在那時還是國內代工廠的龍頭，關鍵是又獲得了自由代工權，也可以叫做復活或者回歸，只是截然不同於以前，中芯國際這回又可以自由地給華為代工，是因為終於等來了、用上了我們國內晶片製造配套企業分別推出的高階特別是自主可控的工藝裝置、零配件和原材料，還有高階而且自主的EDA軟體；依靠這一切，中芯國際才得以很快就研發出了5奈米和3奈米及其以下的工藝技術。只是，這一切都必定會來得晚，其中，傳統技術路線的中中國產EUV光刻機一定是最後一個推出，估計只能誕生在2030年之後的若干年內。

海思麒麟芯只是無法生產，麒麟的設計研發還在繼續，所以不存在復活一說。

未來的某一天，這一天在很快的向我們走來，麒麟芯一定會強勢迴歸，而且不是隻是麒麟9000，還有更先進的出乎意料的型號一起面世。

華為海思麒麟晶片能不能復活要看兩個方面，第一是美國解除對華為的全面制裁，允許晶片製造商用美國技術為華為代工製造晶片，不過目前看，這種可能性還很渺茫，在一個條件就是中國的晶片製造技術取得突破，完全繞開美國技術，為華為生產晶片。最近有訊息說中芯國際已經能生產14nm的晶片了。如果訊息屬實的話，華為海思麒麟晶片離復活沒有多久了。缺少了麒麟晶片的華為手機就像沒有了靈魂。我在等華為手機搭載自己的麒麟晶片王者歸來。我相信大部分花粉都和我一樣的心態。