cpu的構架和封裝方式

（一）

cpu的構架

cpu架構是按cpu的安裝插座型別和規格確定的。目前常用的cpu按其安裝插座規範可分為socket

x和slot

x兩大架構。

以intel處理器為例，socket

架構的cpu中分為socket

370、socket

423和socket

478三種，分別對應intel

piii／celeron處理器、p4

socket

423處理器和p4

socket

478處理器。slot

x架構的cpu中可分為slot

1、slot

2兩種，分別使用對應規格的slot槽進行安裝。其中slot

1是早期intel

pii、piii和celeron處理器採取的構架方式，slot

2是尺寸較大的插槽，專門用於安裝pⅱ和p

ⅲ序列中的xeon。xeon是一種專用於工作組伺服器上的cpu。

（二）

cpu的封裝方式

所謂封裝是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，透過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又透過印刷電路板上的插槽與其他器件相連線。它起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用。

cpu的封裝方式取決於cpu安裝形式，通常採用socket插座安裝的cpu使用pga(柵格陣列)的形式進行封裝，而採用slot

x槽安裝的cpu則全部採用sec(單邊接插盒)的形式進行封裝。

1.

pga(pin

grid

arrax)引腳網格陣列封裝

目前cpu的封裝方式基本上是採用pga封裝，在晶片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿晶片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用外掛的方式和電路板相結合。安裝時，將晶片插入專門的pga插座。pga封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優點，缺點是耗電量較大。pga也衍生出多種封裝方式，最早的pga封裝適用於intel

pentium、intel

pentium

pro和cxrix/ibm

6x86處理器；

cpga(ceramic

pin

grid

arrax，陶瓷針形柵格陣列)封裝，適用於intel

pentium

mmx、amd

k6、amd

k6－2、amd

k6

ⅲ、via

cxrix

ⅲ處理器；ppga(plastic

pin

grid

arrax，塑膠針狀矩陣)封裝，適用於intel

celeron處理器(socket

370)；fc－pga(

CPU架構是CPU廠商給屬於同一系列的CPU產品定的一個規範，主要目的是為了區分不同型別CPU的重要標示。目前市面上的CPU分類主要分有兩大陣營，一個是intel、AMD為首的複雜指令集CPU，另一個是以IBM、ARM為首的精簡指令集CPU。

兩個不同品牌的CPU，其產品的架構也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構的，而IBM公司的CPU是PowerPC架構，ARM公司是ARM架構。