常見有鉛錫成分為63/37的熔點是180°~185°，無鉛的錫為225°~235°。

現在常用的焊錫絲分為有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲二大類，其規格和熔點等很多引數各不相同。 其中常用的：有鉛焊錫絲Sn63Pb37熔點為183度，錫銅無鉛焊錫絲Sn99.3Cu0.7的熔點為227度，錫銀銅無鉛焊錫絲Sn96.5Ag3.0Cu0.5的熔點為217度。

　　1、有鉛焊錫絲的熔點：

　　(1)63/37焊錫絲的熔點為183℃

　　(2)60/40焊錫絲的熔點為185℃-190℃

　　(3)55/45焊錫絲的熔點為187℃-202℃

　　(4)50/50焊錫絲的熔點為190℃-216℃

　　(5)45/55焊錫絲的熔點為192℃-227℃

　　(6)40/60焊錫絲的熔點為194℃-238℃

　　(7)35/65焊錫絲的熔點為198℃-247℃

　　(8)30/70焊錫絲的熔點為202℃-256℃

　　2、無鉛焊錫絲的熔點：

　　(1)Sn-Cu-Ni焊錫絲的熔點為225℃-227℃

　　(2)Sn-Cu-Ag焊錫絲的熔點為211℃-219℃

　　(3)Sn-Bi-Ag焊錫絲的熔點為205℃-208℃

　　(4)Sn-Zn焊錫絲的熔點為117℃-119℃

　　(5)Sn-Cu焊錫絲的熔點為220℃-222℃

　　(6)Sn-Ag焊錫絲的熔點為221℃

A．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少預熱區

在預熱區，焊膏內的部分溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱衝擊；

要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒

若升溫速度太快,則可能會引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現象。同時會使元器

件承受過大的熱應力而受損。

B．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少恆溫區（活性區）

在該區焊劑開始活躍，並使PCB 各部分在到達迴流區前潤溼均勻。

要求：溫 度：140~180℃

時 間：60~100 秒

升溫速度：＜2℃/秒

C．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少回焊區

錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點。

要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高於溶點30~50℃）

時 間：183℃（溶點以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件）

高於210℃時間為10~20 秒。

若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。

若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤溼性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的

焊點甚至會形成虛焊。

D．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少冷卻區

離開回流區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增

加。