生產晶片光刻機的原理是用光產生的高溫燒蝕矽片，形成我們需要的電晶體和連線線。就像雕刻師雕刻複雜的立體圖案一樣，只不過雕刻師使用的是雕刀，光刻機使用的是光刀。

光刻機可以理解成是微電子領域用的類似攝影用底片製作照片的機械。本人微電子上市公司的工程師，有朋友修理光刻機的也有朋友修理製版裝置的工程師。其工作原理就是首先對矽片塗保護層，一般是氧化層，然後塗光刻膠，透過光刻板有選擇地對矽片曝光，然後透過化學手段清除需要清除的部分留下保護層，最後再透過化學手段將沒有受到光刻膠保護的氧化層清除得到一個氧化層的保護膜的圖形。這就算完成了一次光刻工序。一個積體電路或者電晶體需要多次光刻：刻出留給擴散的視窗、留給佈線的視窗，留給鍵合引線的視窗包括各個器件之間絕緣的視窗等等。一片矽片製造成功積體電路需要至少數次甚至幾十次光刻才能實現

光刻機（Mask Aligner）是製造微機電、光電、二極體大規模積體電路的關鍵裝置。其分為兩種，一種是模板與圖樣大小一致的contact aligner，曝光時模板緊貼晶圓；另一種是利用類似投影機原理的stepper，獲得比模板更小的曝光圖樣。高階光刻機被稱為“現代光學工業之花”，製造難度很大，全世界只有少數幾家公司能製造。

光刻機號稱世界上最昂貴的機床（高精度機床）—是生產晶片最重要的機器。

目前全球最大的光刻機製造商是荷蘭的ASML。它為全球半導體生產商提供光刻機以及相關服務技術，其成熟的機型是XT系列，分為乾式和沉浸式兩種，目前NXT系列是現在的主推高階產品機型，全部是沉浸式。

一般來說是用鐳射。比如說要在玻璃上刻蝕圖形，大致步驟為:清洗玻璃、乾燥、在玻璃上塗覆光致抗蝕劑(即光刻膠有正性和負性之分)、乾燥(固化)、曝光(方式很多，如鐳射直寫、透過掩模板同時曝光等)、去膠(光刻膠曝光後性質發生光化學變化，去膠的方法也很多，如放在刻蝕劑中，用正性膠的話，被光照到的地方就會被溶解，沒有光照到的地方光刻膠保留下來，到這裡就已經在光刻膠上刻蝕出了所需圖形)、清洗、轉移(方法更多，如離子束轟擊，光刻膠和玻璃同時被轟擊，光刻膠被轟擊完後，暴露出來的玻璃也被轟擊，就把光刻膠上的圖形轉移到玻璃上)。實際上，光刻的方法和具體步驟相當複雜，對環境要求也非常高，以上只是基本步驟，讓你大致瞭解而已。

光刻機是製作處理器晶片cpu，顯示卡晶片gpu，記憶體晶片…的機器。簡單說就是手機電腦的處理器，記憶體條。