應該還在，華為還是有戰略眼光的，即使海思一時不能自己謀生存活，華為還是為其輸血的，日後一旦科技上獲得革命性突破，海思就是華為發展的源泉。

有訊息稱，華為內部依舊在研究下一代手機晶片，命名為麒麟9010，有望在今年完成晶片設計，採用3nm工藝打造。

不過，目前世界上掌握最先進製程工藝技術的三星和臺積電，在3nm方面還未實現量產，即便是臺積電，3nm最快估計要等到2022年。

也就是說，如果沒有外界因素的干擾情況下，華為3nm的麒麟9010晶片有望在2022年問世。

雖然華為晶片一直處在被限制狀態，但華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思作為華為的晶片設計部門，華為不要求它能盈利，並且，未來會一直養著這支團隊，繼續做研發技術積累為未來做準備。

還在，而且絕對不會停止對高階晶片的設計研發。

我們都知道華為海思作為華為最重要的一部分，華為絕大部分產品的晶片，都是由華為海思設計研發的。尤其是我們大家比較熟悉的麒麟細節晶片，就是海思的作品。

由於美國在全球範圍對華為進行全方位的晶片封鎖，導致華為在尋找高階晶片的代工上更加困難。那麼很多人就會問了：

如果海思設計的沒有地方進行代工生產，那麼海思還有必要繼續設計晶片嗎？

答案是必須要繼續設計下去，而且要繼續保持住世界一流的設計水平。華為也表示要進一步加大對海思的科研人員，科研資金等研發投入。

從今年初到明年底，華為在面向全國招聘應屆博士生，核“芯”技術，壓倉基石，開啟你的職場“芯”征程。可見這一切都是為了晶片，海思在不斷的擴充隊伍，吸納人才，而且從招聘的專業來看，幾乎全是跟晶片有關，晶片架構工程師，半導體材料，光晶片，晶片模擬等工程師。從華為海思的這次招聘我們不難看出，海思是在儲備力量，一點一點，植根於基本技術研發，同時又加大對下一代晶片的研發。

正如華為任正非所說，華為永遠不會放棄海思半導體。相信海思也一定會不負眾望，厚積薄發。

必須在啊。華為海思能夠研發設計手機等移動裝置有麒麟晶片，5G等通訊裝置有巴龍晶片，伺服器等領域有鯤鵬晶片。此外，華為還自研了路由器晶片、電視晶片、AI晶片、攝像晶片等等。不幸的是，由於眾所周知的原因，晶片等規則被修改，臺積電等代工廠商不能自由出貨，麒麟9000等晶片成為了絕唱。

麒麟9000

華為為了打破限制，全面進入到了半導體領域當中，期望在終端製造和新材料方面實現突破。此外，在全力支援海思搞突破的同時，也大力投資國內相關晶片產業鏈，像光源技術、EDA軟體等方面都有佈局。華為還將每年20%的營收作為研發資金，並擴大募資規模，僅今年公開募資就高達240億元。

麒麟晶片

有訊息稱，華為將會在今年下半年推出三款晶片，分別是麒麟NPU晶片、盤古M900和自研的螢幕驅動晶片。其中，麒麟NPU晶片將率先用在華為Mate50系列手機之上（目前華為已經發布Mate50高通晶片版本並開始了預售），為華為手機提高影像能力。盤古M900晶片則會用在擎雲W525桌上型電腦，它將會採用八核設計和12nm工藝。華為自研的螢幕驅動晶片，則會用在華為手機等移動裝置上。

RISC-V

目前，華為海思部分晶片已經開始國內生產製造，基於RISC-V架構研發的CPU就是在國內生產，併成功商用的。另有訊息稱，華為內部依舊在研究下一代手機晶片，命名為麒麟9010，有望在今年完成晶片設計，採用3nm工藝打造。不過，目前世界上掌握最先進製程工藝技術的三星和臺積電，在3nm方面還未實現量產，即便是臺積電，3nm最快估計要等到2023年。蘋果最新的A16晶片是4nm工藝，也就是說，如果沒有外界因素的干擾情況下，華為3nm的麒麟9010晶片有望在2023年問世。

當然，考慮到華為當前的現狀，華為設計的麒麟9010晶片更多是在為以後做準備，可能需要很長一段時間才有機會看到。雖然華為晶片一直處在被限制狀態，但華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思作為華為的晶片設計部門，華為不要求它能盈利，並且，未來會一直養著這支團隊，繼續做研發技術積累為未來做準備。

所以，除了爆料的麒麟9010晶片之外，華為可能還會設計更多的晶片，一旦晶片困境接觸，華為也能迅速做出反應。同時，手機業務也能更快地恢復。

華為Mate50高通版本

目前華為已經發布Mate50高通晶片版本並開始了預售，種種跡象表明華為海思並沒有放棄晶片的研發設計，也許不久的將來會推出Mate50海思晶片的版本，大家拭目以待。

沒在設計晶片。只能做出這樣的結論！華為海思只是一家晶片設計機構，不做晶片製造，整個華為都不做，而至今，都還沒聽說全世界範圍內的哪家晶片代工廠給生產出了新晶片。一直以來，都有人在說海思將推出新的晶片，包括9字頭的新麒麟晶片，到頭來，有誰見到華為用上這樣的實物了？

華為海思肯定還在研發晶片設計技術。華為高層人早前就是這麼說的，說的是在研發著更先進的晶片設計技術，這指的一定是與更為高階麒麟晶片有關的設計技術。不錯，海思還在，而且坐上了華為內部一級部門的位置，地位還提升了；還在招聘人才，只能理解為還在加強設計研發的力量。華為高層人公開表態要“養著”海思，意思一定是雖然已經不能開展具體的晶片設計業務了，也一定保留著，當然是為了讓自家的晶片設計技術一直都居於全球先進之列，圖的是時機一到，能立馬設計出全球領先的晶片，海思自然不僅不可能閒著，還忙得很，關鍵是潛在的價值大得很，當前仍舊不可替代，將來必定還能再展雄風！

華為海思只能侷限於搞技術研發。即使又研發出來了3nm及其以下晶片的設計技術，也不能進入設計階段，也就是不能實際應用。如今，華為手機明明搭載的是高通驍龍晶片嘛，顯然，舊的麒麟晶片沒有了，新的麒麟晶片還沒有，至於其他種類的晶片，華為高層人早就說過庫存量夠大，不擔心受到制裁影響。美國政府不是明明還在維持不得給華為代工晶片的禁令嗎？臺積電還不能代工，而中芯國際也還不能，都是因為還在使用含有美國技術的荷蘭ASML光刻機和美國企業的其他工藝裝置、配件和材料等。中芯國際早前說還在和華為合作著，估計當前也還在合作，但始終沒有說又在給華為代工什麼晶片，且不說由於也受到美國政府限制而只能代工中端的晶片；即便已經能製造高階的手機用晶片，也還不能給華為海思代工。總而言之，國內外所有晶片代工廠都還不能給華為海思生產晶片，華為海思也就不可能還在搞晶片的工程設計。