一種可用於 5G智慧手機柔性電路板的超耐熱聚醯亞胺薄膜“Pixeo™ SR”，這種聚醯亞胺薄膜在5G高頻段傳輸損耗低，且與銅箔有良好的的粘結性，具有極好的 可加工性。
東麗
東麗開發適用於5G通訊和毫米波雷達的低介電損耗聚醯亞胺。
東麗開發了一種 低介電損耗的聚醯亞胺材料， 介電損耗低至0.001（20GHz），具有 優異的耐熱效能、機械效能、粘結效能以及低介電損耗效能， 可應用於5G通訊和毫米波雷達部件。
陶氏化學
陶氏化學推出新型 DOWSIL™ （陶熙™） EC-6601有機矽導電膠粘劑。
陶氏化學推出 新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL™ （陶熙™）EC-6601， 能夠在廣泛的振動頻率以及5G環境下的毫米波段內擁有 穩定電磁遮蔽能力， 含有優質的填充物，抗腐蝕性優異，粘合力強大，能夠粘附於多種基材上，並且擁有 1.5倍的伸長率以確保接點處的柔性，可應用在5G基站及光聯結器等領域。
佳友化工
住友化工推出面向5G時代的全新高/低介電材料。
住友化學開發的面向5G時代的全新LCP材料——SUMIKASUPER™ Special DK LCP，是由特殊LCP樹脂加入特殊填充物改性而成，介電常數可控，高介電常數適用於各種天線的小型化設計，低介電常數適用於高頻聯結器的干涉控制，介電損耗小，具有 超高流動性，易成型，可達到無滷阻燃V-0級別，可應用於5G手機、數字電視、高速LAN、衛星通訊以及智慧駕駛物聯網等。
賽恩吉
賽恩吉推出用於5G基站天線振子的低介電聚苯硫醚材料。
在CHINAPLAS 2019展會期間，賽恩吉推出自主研發低介電聚苯硫醚（PPS）改性材料， 可滿足５G基站天線振子需求。
2019年6月
巴斯夫
巴斯夫為5G基站提供 紫外線防護光穩定劑。
巴斯夫Tinuvin® 360光穩定劑的低揮發特性有助於減少模頭結垢，延長執行時間，從而使加工過程更加穩定，縮短了生產時間，降低了維護成本，並具有很強的 紫外線吸收效能， 可使5G戶外基站可以抵禦因強烈Sunny照射引起的老化和降解，從而 保持穩定執行，延長使用壽命。
中廣核高新核材
中廣核高新核材推出9種以上5G通訊線纜材料。
圍繞5G通訊線纜材料要求，高新核材從 材料阻燃性、爽滑性、耐候性和光電覆合等四個需求方向入手，為客戶提供各類通訊線纜材料解決方案，目前已有9種以上產品可以從容應對5G新要求 。
2019年7月
第一屆5G新材料產業高峰論壇
《 第一屆5G新材料產業高峰論壇》 成功舉辦。
《 第一屆5G新材料產業高峰論壇》 於7月6日在深圳市觀瀾格蘭雲天酒店成功舉辦，本次會議由艾邦高分子主辦，匯聚了5G新材料產業鏈上下游精英圍繞5G新材料的發展趨勢、工藝創新、應用需求等方面進行了討論。
JSR
JSR開發用於5G FCCL基材的低損耗熱固性聚醚(TPE)
JSR開發並推出了用於5G 撓性覆銅板（FCCL）的 低介電低損耗的熱固性聚醚(TPE)材料， 該材料對用於智慧手機等的FCCL的基膜和低粗糙銅箔具有高附著力，並且還可在高溫和高溼度下 保持優良的電氣特性。 可在200℃或更低的溫度下加工。它還具有 優異的孔形成加工性和與電鍍的粘合性。
科思創
科思創為5G網路基礎設施和智慧手機開發材料解決方案
科思創聚碳酸酯材料具有良好的訊號透過性、足夠的 剛性、尺寸穩定性、阻燃性，併兼顧設計美觀， 可應用於5G基站天線罩。科思創還結合了一項智慧手機背殼的新型製造工藝開發出一款多層薄膜解決方案。與傳統金屬元件不同，高頻輻射可穿透這一聚碳酸酯薄膜。
普力萬
普力萬開發出應用於5G行業的全新Edgetek™配方
普力萬開發出應用於5G行業的全新Edgetek™配方，透過定製特定介電常數（Dk）及降低損耗因數（Df），加快產品設計規範並縮短交貨時間。該配方系列中另一種全新配方可與SMT（表面貼裝技術）相相容，可大大 提升3D電路板設計靈活性並加速上市速度。 這兩種材料都可幫助5G基站天線製造商簡化設計流程和工藝開發。
2019年8月
佳友化學
住友化學為滿足高速聯結器需求開發三種新型的SumikaSuper™LCP
住友化學開發三種新型的SumikaSuper™LCP材料，以滿足隨著5G通訊以及自動駕駛等發展日益增加的對低介電常數和低介電損耗的聯結器材料的需求，住友化學的三種新型LCP聚合物解決了高速資料傳輸而無訊號丟失，失真或干擾的問題。
2019年12月
日本電氣化學
日本電氣化學推出5G通訊用LCP薄膜
日本電氣化學推出5G通訊用 液晶聚合物（LCP）薄膜， 這是利用在載帶和食品容器中培育的擠壓加工技術開發的一款薄膜材料，具有LCP良好的電氣效能以及成本優勢，這種LCP薄膜不僅可用於柔性基板，還可用於厚度方向上具有優異尺寸穩定性的剛性基板上。
東麗開發了一款可應用於5G 柔性電路板（FPC）的耐高溫PPS薄膜
東麗推出了一款新的聚苯硫醚（PPS）薄膜材料，相比於以往的PPS薄膜，該薄膜的耐熱性提高了40°C以上，在250°C的加熱試驗中不會變形，具有 優異的耐高溫性、尺寸穩定性，介電特性、阻燃性以及化學穩定性。 這款薄膜可應用於5G智慧手機的柔性電路板（FPC），可降低通訊裝置在高頻下的傳輸損耗，並能保證在高溫高溼的環境下訊號傳輸的穩定性。還可用於車載和基站領域。
一種可用於 5G智慧手機柔性電路板的超耐熱聚醯亞胺薄膜“Pixeo™ SR”，這種聚醯亞胺薄膜在5G高頻段傳輸損耗低，且與銅箔有良好的的粘結性，具有極好的 可加工性。
東麗
東麗開發適用於5G通訊和毫米波雷達的低介電損耗聚醯亞胺。
東麗開發了一種 低介電損耗的聚醯亞胺材料， 介電損耗低至0.001（20GHz），具有 優異的耐熱效能、機械效能、粘結效能以及低介電損耗效能， 可應用於5G通訊和毫米波雷達部件。
陶氏化學
陶氏化學推出新型 DOWSIL™ （陶熙™） EC-6601有機矽導電膠粘劑。
陶氏化學推出 新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL™ （陶熙™）EC-6601， 能夠在廣泛的振動頻率以及5G環境下的毫米波段內擁有 穩定電磁遮蔽能力， 含有優質的填充物，抗腐蝕性優異，粘合力強大，能夠粘附於多種基材上，並且擁有 1.5倍的伸長率以確保接點處的柔性，可應用在5G基站及光聯結器等領域。
佳友化工
住友化工推出面向5G時代的全新高/低介電材料。
住友化學開發的面向5G時代的全新LCP材料——SUMIKASUPER™ Special DK LCP，是由特殊LCP樹脂加入特殊填充物改性而成，介電常數可控，高介電常數適用於各種天線的小型化設計，低介電常數適用於高頻聯結器的干涉控制，介電損耗小，具有 超高流動性，易成型，可達到無滷阻燃V-0級別，可應用於5G手機、數字電視、高速LAN、衛星通訊以及智慧駕駛物聯網等。
賽恩吉
賽恩吉推出用於5G基站天線振子的低介電聚苯硫醚材料。
在CHINAPLAS 2019展會期間，賽恩吉推出自主研發低介電聚苯硫醚（PPS）改性材料， 可滿足５G基站天線振子需求。
2019年6月
巴斯夫
巴斯夫為5G基站提供 紫外線防護光穩定劑。
巴斯夫Tinuvin® 360光穩定劑的低揮發特性有助於減少模頭結垢，延長執行時間，從而使加工過程更加穩定，縮短了生產時間，降低了維護成本，並具有很強的 紫外線吸收效能， 可使5G戶外基站可以抵禦因強烈Sunny照射引起的老化和降解，從而 保持穩定執行，延長使用壽命。
中廣核高新核材
中廣核高新核材推出9種以上5G通訊線纜材料。
圍繞5G通訊線纜材料要求，高新核材從 材料阻燃性、爽滑性、耐候性和光電覆合等四個需求方向入手，為客戶提供各類通訊線纜材料解決方案，目前已有9種以上產品可以從容應對5G新要求 。
2019年7月
第一屆5G新材料產業高峰論壇
《 第一屆5G新材料產業高峰論壇》 成功舉辦。
《 第一屆5G新材料產業高峰論壇》 於7月6日在深圳市觀瀾格蘭雲天酒店成功舉辦，本次會議由艾邦高分子主辦，匯聚了5G新材料產業鏈上下游精英圍繞5G新材料的發展趨勢、工藝創新、應用需求等方面進行了討論。
JSR
JSR開發用於5G FCCL基材的低損耗熱固性聚醚(TPE)
JSR開發並推出了用於5G 撓性覆銅板（FCCL）的 低介電低損耗的熱固性聚醚(TPE)材料， 該材料對用於智慧手機等的FCCL的基膜和低粗糙銅箔具有高附著力，並且還可在高溫和高溼度下 保持優良的電氣特性。 可在200℃或更低的溫度下加工。它還具有 優異的孔形成加工性和與電鍍的粘合性。
科思創
科思創為5G網路基礎設施和智慧手機開發材料解決方案
科思創聚碳酸酯材料具有良好的訊號透過性、足夠的 剛性、尺寸穩定性、阻燃性，併兼顧設計美觀， 可應用於5G基站天線罩。科思創還結合了一項智慧手機背殼的新型製造工藝開發出一款多層薄膜解決方案。與傳統金屬元件不同，高頻輻射可穿透這一聚碳酸酯薄膜。
普力萬
普力萬開發出應用於5G行業的全新Edgetek™配方
普力萬開發出應用於5G行業的全新Edgetek™配方，透過定製特定介電常數（Dk）及降低損耗因數（Df），加快產品設計規範並縮短交貨時間。該配方系列中另一種全新配方可與SMT（表面貼裝技術）相相容，可大大 提升3D電路板設計靈活性並加速上市速度。 這兩種材料都可幫助5G基站天線製造商簡化設計流程和工藝開發。
2019年8月
佳友化學
住友化學為滿足高速聯結器需求開發三種新型的SumikaSuper™LCP
住友化學開發三種新型的SumikaSuper™LCP材料，以滿足隨著5G通訊以及自動駕駛等發展日益增加的對低介電常數和低介電損耗的聯結器材料的需求，住友化學的三種新型LCP聚合物解決了高速資料傳輸而無訊號丟失，失真或干擾的問題。
2019年12月
日本電氣化學
日本電氣化學推出5G通訊用LCP薄膜
日本電氣化學推出5G通訊用 液晶聚合物（LCP）薄膜， 這是利用在載帶和食品容器中培育的擠壓加工技術開發的一款薄膜材料，具有LCP良好的電氣效能以及成本優勢，這種LCP薄膜不僅可用於柔性基板，還可用於厚度方向上具有優異尺寸穩定性的剛性基板上。
東麗
東麗開發了一款可應用於5G 柔性電路板（FPC）的耐高溫PPS薄膜
東麗推出了一款新的聚苯硫醚（PPS）薄膜材料，相比於以往的PPS薄膜，該薄膜的耐熱性提高了40°C以上，在250°C的加熱試驗中不會變形，具有 優異的耐高溫性、尺寸穩定性，介電特性、阻燃性以及化學穩定性。 這款薄膜可應用於5G智慧手機的柔性電路板（FPC），可降低通訊裝置在高頻下的傳輸損耗，並能保證在高溫高溼的環境下訊號傳輸的穩定性。還可用於車載和基站領域。