按照過去的劇本，每年的這個時間節點都是華為海思和蘋果爭搶臺積電/三星下一代工藝的首發權，先後推出旗下新一代麒麟和A系列SoC移動平臺的節奏。比如去年蘋果A14 Bionic是9月16日釋出，麒麟9000則在10月22日亮相。
可惜，由於眾所周知的原因，華為海思在未來一段時間將暫別SoC市場的角逐，蘋果、高通、聯發科、三星將瓜分中高階手機市場的蛋糕（中低端有紫光展銳兜底）。
最近，有關蘋果A15、驍龍898、天璣2000和三星Exynos 2200的訊息密集曝光，它們將參與到未來一整年旗艦手機的“心臟”角逐，下面咱們就來簡單瞭解一下這四顆晶片的基本引數和效能前瞻。
蘋果A15 Bionic
蘋果將在9月14日釋出全新的iPhone 13系列機型，包含iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。
iPhone 13系列將搭載蘋果A15 Bionic處理器，這顆晶片採用了臺積電5nm+製程工藝，擁有六核心的CPU構架和升級到五核心的GPU，據傳會有35%~50%的效能升級，並且NPU和ISP方面也會同步有所提升。此外，蘋果A15 Bionic依然無緣使用自研5G基帶，有望整合高通新一代的驍龍X60基帶，5G網路訊號將得到增強。

早前曾有爆料稱，蘋果A15 Bionic處理器在GFXBench曼哈頓3.1場景中跑出過198FPS的成績。作為對比，目前蘋果A14 Bionic保持著GFXBenc曼哈頓3.1場景全球最高分的記錄，但這顆晶片的成績也不過137FPS，這意味著A15 Bionic的GPU效能較之上代暴漲了44%！
需要注意的是，蘋果A15 Bionic在進行第二次GFXBench曼哈頓3.1場景測試時，因溫度過高觸發GPU降頻，導致成績下降到了140FPS~150FPS。
換句話說，如果散熱環境不好，蘋果A15 Bionic的效能將受到極大影響，秒變A14。可見，想提升未來旗艦手機的實際體驗，離不開更豪華的散熱模組設計。
三星Exynos 2200
三星Exynos 2200有望成為移動SoC領域最具辨識度的存在，因為它將首次引入來自AMD為其定製的代號為“Voyager”的RDNA架構GPU，整合6CU共384個流處理器，頻率可達1.31GHz。
據悉，三星Exynos 2200在GFXBench曼哈頓3.1場景中可以跑出170FPS左右的幀數，這個成績已經超越了當下最強的蘋果A14 Bionic，但是與即將釋出的蘋果A15 Bionic相比還是稍遜一籌。
在CPU部分，Exynos 2200將採用1+3+4的三叢集方案，由Cortex-X2，Cortex-A710和Cortex-A510核心構成。
在工藝層面，Exynos 2200將採用三星自家的4nm LPP工藝製程打造，不知道是否解決了三星5nm功耗翻車的問題，如果能提供良好的功耗和溫度控制，Exynos 2200的綜合素質將非常值得期待。
可惜，受限於產能，Exynos 2200依舊只在極少數地區商用，國行版本的Galaxy S系列手機搭載的可能還是驍龍898，國內使用者很難親自一覽Exynos 2200的芳容。
高通驍龍898
根據已有的訊息來看，驍龍898會採用1顆Cortex-X2+3顆Cortex-A710+4顆Cortex-A510的三叢集方案，超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率則為1.8GHz。此外，驍龍898還將整合Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、FastConnect 6900子系統以及Snapdragon X65 5G調變解調器。
此外，驍龍898還將首次支援下一代LPDDR5X記憶體。和現有的滿血版LPDDR5記憶體相比，LPDDR5X有了以下3點改進：1、頻寬從6400Mbps增至8533Mbps；2、TX/RX均衡改善訊號完整性；3、透過新的自適應重新整理管理提高可靠性。
根據之前曾曝光過的GeekBench 5資料顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888提升明顯，安兔兔跑分也可能將首次突破百萬大關。
聯發科天璣2000
由於Helio X30的失利，聯發科曾一度懷疑人生，放棄了高階市場。直到2019年底，聯發科才借天璣1000的釋出迴歸，但哪怕是天璣1200也打不過高通次旗艦驍龍870，與驍龍888這種頂配旗艦相比還有一段距離。
天璣2000就是聯發科即將釋出的頂配旗艦，它將採用臺積電最新的4nm工藝，在電晶體密度等關鍵指標上比三星4nm LPP工藝更好，理論上可以賦予天璣2000更好的能效比去衝擊更高主頻和更強效能。
天璣2000也有望採用由Cortex-X2，Cortex-A710和Cortex-A510核心構成的1+3+4三叢集方案，整合Mali-G710 GPU，無論CPU效能還是GPU效能都有望與驍龍898掰手腕。
按照過去的劇本，每年的這個時間節點都是華為海思和蘋果爭搶臺積電/三星下一代工藝的首發權，先後推出旗下新一代麒麟和A系列SoC移動平臺的節奏。比如去年蘋果A14 Bionic是9月16日釋出，麒麟9000則在10月22日亮相。
可惜，由於眾所周知的原因，華為海思在未來一段時間將暫別SoC市場的角逐，蘋果、高通、聯發科、三星將瓜分中高階手機市場的蛋糕（中低端有紫光展銳兜底）。
最近，有關蘋果A15、驍龍898、天璣2000和三星Exynos 2200的訊息密集曝光，它們將參與到未來一整年旗艦手機的“心臟”角逐，下面咱們就來簡單瞭解一下這四顆晶片的基本引數和效能前瞻。
蘋果A15 Bionic
蘋果將在9月14日釋出全新的iPhone 13系列機型，包含iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。
iPhone 13系列將搭載蘋果A15 Bionic處理器，這顆晶片採用了臺積電5nm+製程工藝，擁有六核心的CPU構架和升級到五核心的GPU，據傳會有35%~50%的效能升級，並且NPU和ISP方面也會同步有所提升。此外，蘋果A15 Bionic依然無緣使用自研5G基帶，有望整合高通新一代的驍龍X60基帶，5G網路訊號將得到增強。

早前曾有爆料稱，蘋果A15 Bionic處理器在GFXBench曼哈頓3.1場景中跑出過198FPS的成績。作為對比，目前蘋果A14 Bionic保持著GFXBenc曼哈頓3.1場景全球最高分的記錄，但這顆晶片的成績也不過137FPS，這意味著A15 Bionic的GPU效能較之上代暴漲了44%！
需要注意的是，蘋果A15 Bionic在進行第二次GFXBench曼哈頓3.1場景測試時，因溫度過高觸發GPU降頻，導致成績下降到了140FPS~150FPS。
換句話說，如果散熱環境不好，蘋果A15 Bionic的效能將受到極大影響，秒變A14。可見，想提升未來旗艦手機的實際體驗，離不開更豪華的散熱模組設計。
三星Exynos 2200
三星Exynos 2200有望成為移動SoC領域最具辨識度的存在，因為它將首次引入來自AMD為其定製的代號為“Voyager”的RDNA架構GPU，整合6CU共384個流處理器，頻率可達1.31GHz。

據悉，三星Exynos 2200在GFXBench曼哈頓3.1場景中可以跑出170FPS左右的幀數，這個成績已經超越了當下最強的蘋果A14 Bionic，但是與即將釋出的蘋果A15 Bionic相比還是稍遜一籌。
在CPU部分，Exynos 2200將採用1+3+4的三叢集方案，由Cortex-X2，Cortex-A710和Cortex-A510核心構成。
在工藝層面，Exynos 2200將採用三星自家的4nm LPP工藝製程打造，不知道是否解決了三星5nm功耗翻車的問題，如果能提供良好的功耗和溫度控制，Exynos 2200的綜合素質將非常值得期待。
可惜，受限於產能，Exynos 2200依舊只在極少數地區商用，國行版本的Galaxy S系列手機搭載的可能還是驍龍898，國內使用者很難親自一覽Exynos 2200的芳容。
高通驍龍898
根據已有的訊息來看，驍龍898會採用1顆Cortex-X2+3顆Cortex-A710+4顆Cortex-A510的三叢集方案，超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率則為1.8GHz。此外，驍龍898還將整合Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、FastConnect 6900子系統以及Snapdragon X65 5G調變解調器。

此外，驍龍898還將首次支援下一代LPDDR5X記憶體。和現有的滿血版LPDDR5記憶體相比，LPDDR5X有了以下3點改進：1、頻寬從6400Mbps增至8533Mbps；2、TX/RX均衡改善訊號完整性；3、透過新的自適應重新整理管理提高可靠性。
根據之前曾曝光過的GeekBench 5資料顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888提升明顯，安兔兔跑分也可能將首次突破百萬大關。
聯發科天璣2000
由於Helio X30的失利，聯發科曾一度懷疑人生，放棄了高階市場。直到2019年底，聯發科才借天璣1000的釋出迴歸，但哪怕是天璣1200也打不過高通次旗艦驍龍870，與驍龍888這種頂配旗艦相比還有一段距離。

天璣2000就是聯發科即將釋出的頂配旗艦，它將採用臺積電最新的4nm工藝，在電晶體密度等關鍵指標上比三星4nm LPP工藝更好，理論上可以賦予天璣2000更好的能效比去衝擊更高主頻和更強效能。
天璣2000也有望採用由Cortex-X2，Cortex-A710和Cortex-A510核心構成的1+3+4三叢集方案，整合Mali-G710 GPU，無論CPU效能還是GPU效能都有望與驍龍898掰手腕。