2021年高通公司推出的驍龍888 Plus 5G 移動平臺可以參與本次終極評選。驍龍888 Plus是高通面向2021年安卓旗艦手機發布的全新一代具備領先優勢的5G移動平臺，作為驍龍888後續升級版處理器，該平臺集成了高通Kryo 680 CPU，超級核心主頻高達3.0GHz，並支援的第6代高通AI引擎的和完整的SnapdragonElite Gaming特性。
對於行業來說，2021年驍龍8系列手機收穫了不錯的口碑，一大批手機廠商都成為了驍龍的擁護者。而作為5nm旗艦晶片中效能最強產品之一，驍龍888 Plus憑藉在憑藉強勁效能、超快速度和頂級連線體驗，再次成為OEM廠商的共同選擇。同時，驍龍888 Plus正助力智慧終端為更多人提供旗艦級的智慧娛樂體驗，變革人們使用移動終端的方式，引領行業邁入頂級移動技術時代。
對手機行業影響：重新定義旗艦體驗
智慧手機行業已進入存量博弈階段，競爭愈發趨於白熱化，驍龍888 Plus的到來無疑為手機品牌決戰2021年下半年手機市場提供了強力支援，其主要體現在以下幾個方面：
①5G是邁入萬物互聯世界的基石，為了連線世界，連線賦能互聯世界的終端，無線技術需要進一步演進。驍龍888 Plus搭載整合式5G調變解調器，提供了極速相容的連線能力，滿足智慧終端5G場景下對吞吐量、低時延和可靠性的多樣化需求。
②驍龍888 Plus是推動計算攝影演進的關鍵一環，重新定義了頂級拍攝體驗。該平臺整合三ISP設計，同時基於Qualcomm Spectra強勁效能，帶來十億畫素級的處理速度、面向影片的計算HDR、AI攝影等全新特性，賦能移動端拍攝體驗，讓專業影像揮手即得。
③隨著AI市場的持續火熱，驍龍888 Plus中搭載的AI引擎也是備受關注的部分，相較驍龍888，驍龍888 Plus重點升級了AI效能，算力提升至每秒32萬億次（32TOPS），強大AI能助力終端為消費者帶來全方位的體驗升級。
驍龍888 Plus是高通繼驍龍888後，推出的又一款引領市場的旗艦晶片，整體水平依舊處於行業前沿。驍龍888 Plus凝聚了高通公司對移動晶片技術的最新理解，賦予了終端側產品更多新能力，最終轉化為優質體驗，重新定義了旗艦手機。
技術解讀：驍龍888 Plus基礎引數解析
驍龍888 Plus 5G移動平臺採用三星5nm工藝製造，整合Kryo 680 CPU，CPU核心數量還是由1個超大核Cortex X1，3個Cortex A78高效能大核和4個Cortex A55能效核心組成。
其中，超大核心擁有1MB L2快取，3個高效能核心分別擁有512KB的L2快取，而4個能效核心分別擁有128KB的L2快取，這些核心共享4MB L3快取、3MB系統快取，整個晶片的快取總容量達到8MB。
相比於驍龍888，驍龍888 Plus主要變化在超大核部分，其頻率由從原來的2.84Ghz提速到接近3GHz，效能將有5%左右的提升。
GPU方面，驍龍888 Plus搭載了Adreno 660 GPU，圖形效能相比上一代Adreno 650提升了35%，能耗相比於上一代則降低了20%。
2021年高通公司推出的驍龍888 Plus 5G 移動平臺可以參與本次終極評選。驍龍888 Plus是高通面向2021年安卓旗艦手機發布的全新一代具備領先優勢的5G移動平臺，作為驍龍888後續升級版處理器，該平臺集成了高通Kryo 680 CPU，超級核心主頻高達3.0GHz，並支援的第6代高通AI引擎的和完整的SnapdragonElite Gaming特性。
對於行業來說，2021年驍龍8系列手機收穫了不錯的口碑，一大批手機廠商都成為了驍龍的擁護者。而作為5nm旗艦晶片中效能最強產品之一，驍龍888 Plus憑藉在憑藉強勁效能、超快速度和頂級連線體驗，再次成為OEM廠商的共同選擇。同時，驍龍888 Plus正助力智慧終端為更多人提供旗艦級的智慧娛樂體驗，變革人們使用移動終端的方式，引領行業邁入頂級移動技術時代。
對手機行業影響：重新定義旗艦體驗
智慧手機行業已進入存量博弈階段，競爭愈發趨於白熱化，驍龍888 Plus的到來無疑為手機品牌決戰2021年下半年手機市場提供了強力支援，其主要體現在以下幾個方面：
①5G是邁入萬物互聯世界的基石，為了連線世界，連線賦能互聯世界的終端，無線技術需要進一步演進。驍龍888 Plus搭載整合式5G調變解調器，提供了極速相容的連線能力，滿足智慧終端5G場景下對吞吐量、低時延和可靠性的多樣化需求。
②驍龍888 Plus是推動計算攝影演進的關鍵一環，重新定義了頂級拍攝體驗。該平臺整合三ISP設計，同時基於Qualcomm Spectra強勁效能，帶來十億畫素級的處理速度、面向影片的計算HDR、AI攝影等全新特性，賦能移動端拍攝體驗，讓專業影像揮手即得。
③隨著AI市場的持續火熱，驍龍888 Plus中搭載的AI引擎也是備受關注的部分，相較驍龍888，驍龍888 Plus重點升級了AI效能，算力提升至每秒32萬億次（32TOPS），強大AI能助力終端為消費者帶來全方位的體驗升級。
驍龍888 Plus是高通繼驍龍888後，推出的又一款引領市場的旗艦晶片，整體水平依舊處於行業前沿。驍龍888 Plus凝聚了高通公司對移動晶片技術的最新理解，賦予了終端側產品更多新能力，最終轉化為優質體驗，重新定義了旗艦手機。
技術解讀：驍龍888 Plus基礎引數解析
驍龍888 Plus 5G移動平臺採用三星5nm工藝製造，整合Kryo 680 CPU，CPU核心數量還是由1個超大核Cortex X1，3個Cortex A78高效能大核和4個Cortex A55能效核心組成。
其中，超大核心擁有1MB L2快取，3個高效能核心分別擁有512KB的L2快取，而4個能效核心分別擁有128KB的L2快取，這些核心共享4MB L3快取、3MB系統快取，整個晶片的快取總容量達到8MB。
相比於驍龍888，驍龍888 Plus主要變化在超大核部分，其頻率由從原來的2.84Ghz提速到接近3GHz，效能將有5%左右的提升。
GPU方面，驍龍888 Plus搭載了Adreno 660 GPU，圖形效能相比上一代Adreno 650提升了35%，能耗相比於上一代則降低了20%。