最近高通官網更新宣佈，今年的驍龍技術峰會（Snapdragon Tech Summit）將於11月30日到12月2日舉辦，從過去幾屆的慣例來看，新一代驍龍旗艦SoC即將釋出。



目前的爆料指向驍龍新一代移動平臺名為驍龍898，部件號SM8450，三星4nm工藝製造，CPU部分採用三叢集，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU整合Adreno 730和X65基帶（下行10Gbps）。效能方面，據稱驍龍898比驍龍888提升了20%左右。

通常，手機廠商門也會透過驍龍峰會的契機公佈對第一波驍龍898進行預熱，就當下掌握的資訊來看，小米12、努比亞等可能會參與，前者更是有望年底前釋出。當然，全球缺芯的情況仍在繼續，驍龍898本身會不會是小米12備貨的不穩定因素，還有待觀察。



此外，三星Galaxy S22系列也將會是首批旗艦之一。近段時間，關於該系列的各種爆料、渲染圖也層出不窮，但現在終於有真機圖片出現了。日前，海外爆料者公佈了一組三星Galaxy S22 Ultra真機圖片，整體上看來與渲染圖基本保持一致，整體風格更偏向Note系列的硬朗商務風。











據知名微博爆料博主@數碼閒聊站稱：“這款手機採用了2K居中單孔微曲屏，後置一億畫素10x潛望鏡影像模組很特別，整體設計風格很方正硬朗，還內建S Pen手寫筆。”

從真機圖上也很容易看出，三星Galaxy S22 Ultra正面迴歸了雙曲面設計，螢幕採用居中打孔方案，但前攝開孔極小，上下邊框也基本等寬極窄，整體的視覺效果非常震撼。至於背部方面，Galaxy S22 Ultra後攝採用了每顆攝像頭單獨排列的方式，沒有像目前主流機型那樣採用雙層凸起的方式來隱藏攝像頭，並且攝像頭凸起幾乎的高度幾乎可以忽略。

視覺上來看，Galaxy S22 Ultra後攝基本只有一個鏡頭保護圈的高度，已經無限接近於純平的後殼，這也是大家都在追求的鏡頭設計，非常簡潔大氣。

驍龍888的功耗翻車，讓今年的安卓旗艦多了一絲悲劇的色彩。



數碼發燒友們都公認一點，如果驍龍888是基於驍龍865的正常提升，而不是反向升級的話，那麼小米11一定能徹底站穩高階。結果大家都知道了，小米11雖然穩住了銷量，但是口碑並沒有和小米10一樣再創新高。

不少人因此對高通感到失望，又苦於聯發科、麒麟不夠給力，只能向iOS生態靠攏。高通晶片的不爭氣，連累的不是某一家手機廠商，而是和整個安卓陣營的命運息息相關。問題是：驍龍888的翻車已經是既定事實，那麼下一代驍龍旗艦會好起來嗎？很遺憾，答案也許是否定的。



根據目前曝光的訊息，驍龍898的CPU將採用最新的Arm V9架構，三星4nm製程。這裡科普一下，因為三星4nm工藝的本質是5nm最佳化版，所以能效比不會有明顯提升。重點在於驍龍898將升級GPU架構，從之前的Adreno 660，升級到Adreno 730，效能預計提升30%以上。

但這些都是表面資料，不能代表實際體驗。根據數碼閒聊站透露，一款疑似搭載驍龍898的vivo新機曝光了CPU跑分，單核720，多核1919。



不過這只是驍龍898低頻版，X2大核心的頻率才2.42GHz，3箇中核的頻率是2.17GHz，小核的頻率是1.79GHz。對比之下，正常量產的驍龍888，X1大核主頻是2.84GHz。可見，這個成績還有進一步提升的空間。

不過爆料者也同時透露，頻率提上去，效能和功耗齊飛，看來下一代驍龍898的功耗也不容樂觀。只要高通還在用三星工藝降低成本，就不能再次出現像驍龍865這麼均衡的神U。



有一個細節很多人都沒注意到，眾所周知，不管是驍龍888還是驍龍865，CPU架構中都包括基本相同的4個A55小核。半導體行業觀察做了一個對比，專門測試驍龍888、驍龍865小核的能效比，並且得出一個結論。

在都是1.8GHz頻率的情況下，兩者的效能不相上下，甚至驍龍865還要更高一些。也就是說，三星的5nm工藝很可能還略弱於臺積電N7P工藝，這個5nm是“注水”的。5nm尚且如此，其增強版“4nm”又能好到哪裡去？只能說，三星的半導體工藝，和臺積電至少還有一年以上的差距。



說實話，麒麟晶片斷貨後，高通並不是沒有競爭壓力。根據Counterpoint在9月6號釋出的資料，聯發科晶片在手機行業其實已經徹底崛起了，只是很多人還沒有意識到而已。

MTK的市場份額已經高達38%，拿下了手機處理器領域的第一，速度之快令人瞠目結舌。而高通的頹勢很明顯，雖然份額沒有太大變化，但是已經讓出了第一名的位置。



最重要的是，聯發科的下一代旗艦已經開始曝光，代號為天璣2000，CPU同樣是Arm V9架構，並且採用和A15同樣的臺積電4nm製程，預計功耗會控制得很不錯。聯發科在瘋狂追趕，而高通卻在原地踏步，只想著怎麼省錢。此消彼長之下，天璣2000明年或徹底翻身。

還有一個更重要的訊息是，三星已經準備搭載AMD的移動端GPU了，那聯發科有沒有和AMD合作的可能呢？我認為，只要產品試水後沒問題，可能性是很大的。自研GPU是驍龍晶片的強項，再這樣下去優勢很快就不保了。

關於驍龍下一代旗艦晶片，你認為它有反轉口碑的可能嗎？還是說只能寄希望於採用臺積電4nm的Plus版？或者退而求其次，買驍龍870機型？歡迎一起討論

目前高通驍龍898還沒有正式運用，不過這點可以參考驍龍888和870。

這兩款處理器的效能差別不大，但是在價效比方面是驍龍870更好，帶來更好的手機效能體驗和功耗管理。不過在網路方面是驍龍888更好，全新的網路基帶，帶來更快的網速。因此雖然870沒有888好，不過這些機器的價格也會比驍龍888晶片手機低一些，所以作為比驍龍888差一點的晶片，還是很有市場的。因此類比的話，888也不一定會比898差，當然具體情況如何，還是等新機上市在做論斷吧！